当算力需求从训练转向推理，一个长期被忽视的产业链环节正在经历价值重估——封测。

在芯片产业链的刻板印象里，设计是皇冠上的明珠，制造是卡脖子的咽喉，而封测，不过是技术门槛最低、利润率最薄的后道苦力。但当摩尔定律逼近物理极限，Chiplet与3D堆叠技术将先进封装推到了舞台中央。AI芯片的性能释放，越来越不取决于制程微缩，而取决于如何把不同工艺的芯粒像搭乐高一样高效集成——这件事，恰恰是封测的看家本领。

全球封测产业的竞争格局高度集中。来自中国台湾的日月光投控稳居全球第一，美国的安靠科技（艾马克技术）位列第二，两家合计吃下全球超过40%的市场份额。而在它们身后，来自中国大陆的长电科技与通富微电分列第三、第四位，构成追赶的第一梯队。

过去，这四家公司的估值逻辑泾渭分明：日月光与安靠长期在20倍PE上下徘徊，市场对它们的定义是成熟制造业，给的是周期股估值。但AI的变量正在改写这套定价体系——目前日月光动态PE已抬升至66倍，安靠也来到40倍。背后的逻辑很清楚：谁能拿到AI芯片的先进封装订单，谁就拿到了业绩弹性的入场券。

正是在这一逻辑下，位列全球第四的通富微电，悄然站上了风口。2026年一季度，通富微电归母净利润同比暴增224.55%，一举超越老对手长电科技。利润增速接近营收增速的十倍，先进封装的规模效应开始爆发。而这一切的伏笔，早在十年前那笔改写公司命运的跨国并购中，就已埋下。

截至6月1日收盘，通富微电报收于61.39元/股，较52周高点上涨167.96%，动态PE为64.4倍，市值为932亿元。 

通富微电近一年股价走势，图片来源：Wind

十年蝶变：一笔改写命运的并购

通富微电的故事，要从一家濒临破产的特困企业说起。

1990年，工程师出身的石明达临危受命，接任南通晶体管厂厂长。彼时，这家靠生产收音机晶体管起家的小厂，已被进口产品冲击得七零八落，沦为南通市十五家特困企业之一，负债累累，人心涣散。

摆在他面前的是一道残酷的单选题：不搞技改是等死，搞技改是找死。石明达选择了后者。他多方筹措资金，毅然上马集成电路封装产线。1994年，年产1500万块集成电路的生产线投产，工厂当年扭亏为盈，完成了生死攸关的第一次突围。

生存问题解决后，石明达将目光投向海外。1997年，他主动对接日本富士通，在谈判桌上寸步不让，最终以中方持股60%的绝对控股权，合资成立南通富士通微电子有限公司——这便是通富微电的前身。

2007年8月，通富微电在深交所上市，成为国内封测领域首批登陆资本市场的企业之一。此后，公司累计投入超10亿元攻坚先进封装技术，倒装焊工艺良率提升至99%，打破了国外垄断。

真正改写公司命运的关键一役，发生在2016年。

那一年，通富微电以3.7亿美元收购了AMD位于苏州和马来西亚槟城两座高端封测工厂各85%股权，双方由此形成“合资 合作”的深度绑定。这步棋在当时并不被一致看好——全球半导体正值周期低谷，高端封测产能折旧压力巨大。

但现在回看，这几乎是用一个相对便宜的价格，买到了进入全球顶尖芯片供应链的门票。 通过这笔交易，通富微电不仅掌握了高端倒装封装（FCBGA）的大规模量产能力，更拿到了一张与AMD共同研发下一代Chiplet封装方案的长期饭票。

此后，公司进入技术红利的快速释放期。南通通富、通富通科等新基地陆续投产，2.5D/3D封装成为产能扩张的主线。2022年，公司宣布布局玻璃基板封装技术，进一步向技术无人区挺进。

逆势扩张，归母净利润超越长电

在2022年—2023年，半导体行业处于周期下行期间，通富微电的资本开支（构建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金）分别为71.25亿元、51.25亿元，始终保持在高位，处于逆势扩张状态。

而同期，2022年—2023年的资本开支分别为39.24亿元、31.28亿元，不及通富微电。之后，两家公司的资本开支基本趋于一致。

财务数据也反映了这场蜕变：2022年——2024年，通富微电的营收分别为214.29亿元、222.69亿元和238.65亿元，逆周期稳中有进；2025年迎来业绩爆发，营收279.21亿元，同比增长16.92%，归母净利润12.19亿元，同比暴增79.86%，双双创下历史新高。

在同期，长电科技2022年—2025年，长电科技的营收分别为337.62亿元、296.61亿元、359.62亿元和388.71亿元，实现归母净利润32.31亿元、14.71亿元、16.10亿元和15.65亿元。

长电科技虽然增速不稳定，但从绝对利润来看，显著高于通富微电。然而，在2026年第一季度，发生一些变化。

2026年一季度，通富微电的营收为74.82亿元，同比增长22.80%；实现归母净利润3.29亿元，同比增长224.55%。同期，长电科技的营收为91.71亿元，同比下滑1.76%；实现归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%。通富微电的归母净利润超越长电科技。

通富微电之所以在2025年及2026年一季度，业绩增速明显超越长电科技，一方面在于承接AMD的封测订单大幅增长，另一方面，产能利润率接近满产后，刚性成本被摊薄，收入增量直接转化为利润。

而长电科技由于在消费电子与存储芯片领域布局较重，新建产线处于爬坡期，再加上客户结构分散、AI订单转化滞后，导致业绩增速不及通富微电。不过，长电科技2026年Q1净利润增速已回升至42.74%，若其先进封装产能利用率持续提升，后续业绩增速有望逐步收窄。

值得一提的是，按照2025年通富微电的季度增速，在2026年第二至第四季度，利润增速会持续提高。

深度绑定AMD

做Chiplet时代的“卖铲人”

目前，AMD贡献了通富微电超过50%的营收。这种极高的客户集中度在表面上看是风险，但在AI时代，这恰恰是通富微电最大的“护城河”。

为什么这么说？

在高性能计算（HPC）领域，AMD是英伟达唯一的强力挑战者。随着MI300X在各大云厂商的导入，AMD的数据中心业务增速惊人。作为AMD约80%封测订单的承接者，通富微电直接受益于AMD在AI服务器市场的攻城略地。

从技术层面来看，AI芯片之所以需要先进封装，是因为单一晶圆的面积和良率已逼近物理极限。Chiplet（芯粒）技术通过将大芯片拆解为小模块再重新封装，成为了解决这一问题的最优解。

目前，通富微电在Chiplet领域的布局，在国内处于领先地位： 首先，量产经验丰富。依托与AMD的深度合作，尤其是锐龙（Ryzen）和霄龙（EPYC）系列处理器的封装需求，通富微电积累了大规模量产Chiplet产品的经验，尤其在AMD大尺寸服务器级Chiplet封测领域具备国内第一梯队的量产能力。公司已完成5nm Chiplet技术量产，并推进3nm工艺验证，技术覆盖大尺寸多芯片集成（如110×110mm FCBGA封装），适配AMD最新服务器GPU（如Rubin架构）。 

其次，抓住高端封装产能结构性稀缺的机遇。AI芯片（如GPU）需通过CoWoS等2.5D封装技术集成GPU核心与HBM（高带宽内存）。尽管台积电CoWoS产能持续紧俏，通富微电凭借自研VISionS平台的技术积累，已具备承接高端后道2.5D封装订单的能力。作为AMD生态链的重要后道封测供应商，公司主要聚焦于AMD AI芯片的模组集成与测试环节，间接受益于全球AI算力需求驱动的产能外溢。

此外，在散热领域。通富微电通过自研液环式真空CDU技术优化封装结构热传导，将芯片与散热盖之间的热阻降低15%，已通过AMD验证并应用于35kW级GPU封装。其专利技术（如液态金属防泄漏设计）主要解决FCBGA封装中的局部热管理问题，为高频芯片提供更稳定的封装环境。

可以说，每一颗AMD AI芯片的出货，都离不开通富微电在封测环节的精密操作。

市场当下对于通富微电有一定估值争议，台积电CoWoS封装订单，最受益的龙头日月光控股（3711.TW），目前动态PE66倍，美国的艾马克技术（AMKR），动态估值40倍。

主流券商，如中金公司、华泰证券等在最新报告中，均将通富微电列为先进封装板块首选标的，核心逻辑聚焦于AMD AI芯片放量、Chiplet渗透率提升以及公司市占率的进一步集中。多数机构给予“买入”评级，目标价对应2026年市盈率中位数集中在40倍左右，部分报告甚至超过50倍。

以主流券商2026年预测净利润15-20亿元计算，在40—50倍估值框架下，合理市值在800亿—1000亿元（上限20亿利润算），如果按照日月光60倍估值算，合理市值在1200亿元。截至6月1日收盘，通富微电的市值为932亿元。仍有一定的预期差。

当然，单一客户依赖风险，始终是悬在头顶的达摩克利斯之剑。AMD若在AI芯片竞争中失速，或封装技术路线发生突变，通富微电将面临较大冲击。

结语：在AI算力的宏大叙事中，通富微电不再是那个默默无闻的代工厂，而是支撑算力大厦的基石。随着AI芯片从“可用”向“好用”演进，先进封装的价值量将持续提升。对于通富微电而言，只要AMD的AI故事还在继续，它的舞台就足够大。