大变革，PC的iPhone时刻！

今日午间，Computex大会落地，有以下重点：

1. 英伟达推出RTX Spark超级芯片，台积电3nm工艺，集成700亿个晶体管，搭载6144个CUDA核心，AI性能达1PFLOPS，这一量级的AI算力使其能够本地运行1200亿参数规模的大语言模型，并支持高达100万token的上下文长度。

1PFLOPS对应1000 TOPS (FP4精度)，或者200 TOPS (INT8精度) ，而目前微软AIPC的门槛是40 TOPS (INT8精度) ，市场目前主流AIPC的算力性能大概是40-80TOPS (INT8精度) ，所以英伟达RTX Spark芯片相当于直接把AIPC的端侧算力性能提升了三四倍，这对端侧是一个变革性的提升，可以在不联网的情况下完成复杂的AI智能体任务，彻底摆脱对云端的依赖。

2. 从今年秋季开始，英伟达全新的RTX Spark超级芯片将首次应用于戴尔、联想等主要PC厂商的笔记本和台式电脑。并且英伟达将为每一代AI处理器推出新一代PC芯片。

这说明英伟达全新的Win-ARM-CUDA生态已经初步建立，后续会持续迭代升级。

全球PC正式进入ARM AIPC时代，PC产业的“iPhone时刻”来临。

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国内笔电代工厂商直接受益于AIPC的升级，过去PC ODM由台系（广达、仁宝、纬创等）主导，大陆厂商凭借成本、服务、产能优势快速追赶，2025年大陆厂商在全球笔电ODM份额已接近20%，AIPC新周期下份额有望进一步提升。

同时，AIPC主板从传统8-10层板升级至12-14层HDI甚至更高规格，散热、结构件、电源等价值量较传统PC提升50%-100%，ODM厂商毛利率同步改善。

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软件方面，昨天强调过“最大的悬念和应用爆发点可能在端侧AI软件”，因为端侧算力性能提升了三四倍，这对端侧是一个变革性的提升，会直接拉动很多To C的应用软件需求，比如办公、娱乐等。

英伟达这次还专门发布了面向智能体的专用CPU，智能体沙箱性能是x86CPU的1.8倍，SQL运行速度快3倍，实时流处理场景性能快6倍，这也将加速海外智能体的发展。

另外，RTX Spark带来的ARM Windows生态繁荣，对国产信创是间接的“顺风车”利好——生态越成熟，所有ARM平台参与者越受益。国内ARM生态相对成熟，RTX Spark证明了高性能ARM芯片在消费市场的商业可行性，为国产ARM芯片未来进入消费市场提供了“可行性背书”。