景嘉微：自研边端侧AI SoC芯片CH37系列取得阶段性进展

电子发烧友网综合报道，12月15日，景嘉微发布公告，其控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（以下简称“诚恒微”）自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后经测试，基本功能与核心性能指标，如算力效率、模块协同及稳定性等均达设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。

芯片特性与竞争优势

景嘉微称，诚恒微抓住人工智能产业创新发展机遇，锚定边端侧算力引擎，专注于提供高端主控智算处理器与高能效智能感知平台，推动智能机器从“功能执行”向“自主进化”转变。其业务涵盖集成电路设计前沿研发、芯片架构设计、配套软件开发及行业解决方案赋能，构建了从技术探索到产业落地的全链条能力。

CH37系列基于自主研发架构，采用高集成度单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元。该系列面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可应用于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。

其核心性能如下：

充沛的AI算力。芯片提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，能为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行提供计算动力。
灵活计算精度。支持混合（多）精度计算，在保证推理效率的同时，兼顾了算法开发的灵活性与模型精度。
高实时与低延迟。具备较强的实时控制能力与较低的任务处理延迟，能实现快速、精准的决策与执行。
高效多传感处理。芯片架构专为多传感器融合场景优化，能高效协同处理来自视觉、雷达等多种传感器的数据，构建统一的实时环境感知能力。

景嘉微强调，CH37系列主要性能特点明显。高集成方面，单芯片集成了多种高规格处理单元；算力充沛，提供64TOPS@INT8的峰值AI算力；低功耗，在保障算力的同时实现较低功耗控制；应用场景广，面向具身智能与边缘计算等通用市场，涵盖多种应用场景。

与市场现有竞品相比，CH37系列在算力、功耗等关键指标上表现突出。其可提供64TOPS@INT8的峰值计算能力，在确保高性能的同时，将功耗维持在较低水平，实现了出色的能效比。未来，诚恒微将持续优化芯片架构设计，进一步提升能效比与算力密度，力争在下一代产品中实现更高性能与更低功耗的协同突破，巩固国产AI芯片在边缘计算领域的竞争力。

CH37系列的竞争优势显著。高性能集成芯片架构上，运用高集成度单芯片设计，整合多种处理单元，具备强大算力、灵活精度、低延迟特性，面向前沿领域；双模ISP强适配，独具特色的双模融合ISP技术，支持可见光与红外双路独立处理，在多传感融合和能效比方面表现卓越，能满足复杂场景下的智能感知需求；广泛覆盖通用市场，聚焦边端侧算力引擎，针对具身智能与边缘计算等通用市场，应用范围广，可提供单芯片解决方案，降低成本并提升部署效率。

景嘉微认为，客户对边端侧芯片的需求主要聚焦在三个方面。一是算力性能持续提升，随着智能终端设备普及和算力需求提升，将AI能力下沉至终端设备成行业共识，客户对算力需求持续攀升，CH37系列提供的峰值计算能力可满足需求。二是功耗控制要求严苛，部分应用场景对功耗指标要求严格，需在算力与能效间实现精准平衡。三是接口配置丰富灵活，CH37系列作为通用型芯片解决方案，集成的ISP支持可见光与红外双模成像，可适配多样化特定场景需求。

芯片量产及市场导入节奏

景嘉微表示，诚恒微这款芯片点亮过程总体顺利，彰显了研发团队的实力。后续将逐步完成新产品全方位测试和导入工作，积极与机器人、AI盒子、智能终端等领域的客户沟通，推动其规模化商业落地。

当前，景嘉微持续吸纳优秀研发人才，按计划推进募投项目“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”及“通用GPU先进架构研发中心建设项目”的实施，着力优化以“GPU 边端侧AI SoC芯片”为核心的产品矩阵，提升核心竞争力与市场影响力。

未来，景嘉微将发挥协同效应，促使边端侧AI SoC芯片与景嘉微GPU构建“云 - 边 - 端”算力闭环。景嘉微与诚恒微的研发团队将携手推动芯片迭代优化以及生态体系建设，加速在具身智能、边缘计算等前沿场景的实际应用，助力打造具备安全可控性能的国产化算力底座。

诚恒微AI SoC芯片CH37系列的阶段性突破，将进一步丰富公司及诚恒微产品线和核心技术储备，有利于增强公司核心竞争力，巩固在相关领域的市场竞争力与占有率，对公司长期发展战略的实施具有推动意义。