英伟达CEO黄仁勋将于北京时间6月1日在COMPUTEX2026大会上举行主题演讲。此次演讲的最大看点是预计将展示以RubinGPU和VeraCPU为核心的新一代AI算力架构。

同时，首批搭载英伟达N1X芯片的WindowAIPC电脑将同步亮相在展上首发。据报道，包括微软、戴尔等厂商将在第一时间推出搭载英伟达新芯片的电脑。

英伟达将CUDA生态带入Windows终端，打破了过去AI只能跑在云端或独立GPU上的限制，本地推理能力将成为PC标配。标志着PC算力架构从"CPU 独立GPU"向"CPU GPU NPU异构融合"全面转型，有望进一步重塑PC行业的价值分配。

当前AIPC时代信号释放，已获芯片、代工、终端品牌一致认可。随着各大厂商加速AI场景落地，AIPC渗透率加速跃升，产业链各环节有望迎来新一轮机遇。

本文重点聚焦AIPC产业链核心赛道，竞争格局和产业趋势。

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AIPC 行业概览

AIPC（AIPersonalComputer）是继手机之后AI在终端侧的另一重要落地场景。

作为一种新型的PC形态，AIPC是指内置专用AI算力芯片（NPU/AI加速器）、能在本地运行大语言模型和AI应用的个人电脑。

初期，处理器包含NPU模块的电脑即为AIPC。

2024年5月，微软发布了Copilot PC，明确了Windows系统中的新一代AIPC标准：

1）设备必须配备NPU、CPU和GPU，NPU算力应当大于40TOPS；

2）设备存储需要配备16GBRAM和256GBROM；

3）设备需要支持微软的Copilot；

4）设备上需要配有Copilot物理按键。

Intel、微软对AIPC的定义：

资料来源：Intel，微软

AIPC三大核心技术路线

x86 NPU：该路线生态成熟，且兼容性强，缺点是能效比不如Arm。

Arm GPU：高通SnapdragonXElite，优势是能效比优，续航长，缺点是软件兼容性待完善。

Arm GPU NPU：代表方案英伟达N1X（Rubin Vera），CUDA生态AI算力最强，缺点是价格高且初期产能有限。

2026年供给端竞争加剧，英伟达入场将打破高通在Arm阵营的垄断，形成"英伟达N1Xvs高通SnapdragonX"双雄格局，加速AIPC价格下探。产业有望形成高端看英伟达、主流看高通/英特尔的分层格局。

与传统PC的核心区别

AIPC的AI能力从云端下沉到终端，实现本地推理、实时响应、隐私保护。

融合CPU GPU NPU异构算力，支持本地部署专业大模型进行AI创作，兼容AI搜索、内容生成等应用，构建开放AI生态。

其本质是"大模型 "向终端演进的产物，将PC从计算终端升级为个人AI应用中心。

作为终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。

资料来源：行行查

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AIPC 产业链梳理

AIPC产业链呈现出清晰的分层结构，主要由算力、AOS（AI操作系统）、应用三大层级构成。

产业链的核心增长逻辑主要围绕硬件性能升级与系统智能化演进展开，从底层硬件到上层应用紧密协同，推动AI本地化部署。

算力层面：芯片/材料/设备

算力层面占整机成本约60%，核心逻辑是从CPU单核驱动转向CPU GPU NPU异构融合。

英伟达此次将在COMPUTEX2026推出的N1/N1X芯片，包含英伟达低功耗GPU和联发科Arm架构CPU，采用台积电3纳米制程工艺。

N1X（RubinGPU VeraCPU）入场后，芯片环节价值占比进一步提升，单颗价值量远高于传统PCSoC。

CPU仍是调度中枢，但不再是唯一主角。国内相关厂商中，海光（AMD授权x86，主打服务器）、兆芯（威盛授权x86，覆盖桌面/服务器）、龙芯（中科院自主，LoongArch指令集，但消费级AIPC渗透仍有限）。

资料来源：捷哥的行业宇宙

GPU负责图形渲染和AI并行计算，是AIPC算力的最大贡献者。英伟达RubinGPU将AI算力推到新高度，CUDA生态是其最深护城河。英伟达、AMD、英特尔、寒武纪、摩尔线程、沐曦、壁仞科技、天数智芯、海光信息、兆芯和景嘉微等。

存储DRAM：不考虑内存硬件压缩等技术的前提下，70亿参数大模型采用INT8精度推理大约需要14GBDRAM。而且为确保整体流畅性，还需冗余量兼顾操作系统和其他软件的常驻内存。因此DRAM容量具有明确的升级机会。

散热：高算力推动散热材料升级。AIPC芯片算力从40TOPS跃升至100TOPS以上，功耗和发热同步飙升，散热成为AIPC落地的核心物理瓶颈之一。

声学：AI时代，语音输入是AI的关键接口。麦克风作为语音识别核心器件亦将出现规格升级，高信噪比麦克风的市场规模也在快速增长，Omdia预计，信噪比高于64dB的MEMS麦克风在消费领域到2027年销售量将接近30亿个。

目前国内在PC产业已走出了一批有市场竞争力的厂商，包括ODM华勤技术，龙旗科技，闻泰科技等；散热环节的思泉新材、苏州天脉、中石科技等；电池环节的珠海冠宇、豪鹏科技，结构件：春秋电子、光大同创和长盈精密等以及EC芯片芯海科技等。

成熟制造代工&设备

AIPC芯片对制程工艺要求极高，英伟达N1X采用台积电4nm工艺，高通SnapdragonXElite采用4nm，IntelLunarLake采用Intel3工艺。

先进制程是AIPC芯片性能的物理基础，也是上游设备环节的核心驱动力。台积电2026年4nm产能已被英伟达N1X、高通SnapdragonX系列包满，3nm产能排期到2027年。三星3nmGAA工艺良率仍低于台积电，正在争夺英伟达部分订单。国内中芯国际以14nm/12nm成熟制程承担AIPC中部分芯片代工。

此外，核心设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备和检测/量测设备、CMP和离子流入设备等。

ODM 品牌 OS

AIPC产业链中游由ODM代工、品牌厂商OEM、操作系统三大环节组成，占AIPC产业链价值约25%。

ODM代工：将上游芯片方案转化为可量产的整机方案，负责工业设计、结构堆叠和产线制造，是AIPC从"能用"到"好用"的工程化落地者。当前AIPC对ODM提出了全新要求，NPU散热、电源管理、天线布局（ARM架构）、AI算力调优等，传统PC代工能力已不够用。具备AIPC设计经验的ODM厂商正在形成技术壁垒。

头部ODM已完成多轮AIPC方案验证，广达、仁宝、纬创、英业达四大厂商均已推出成熟的AIPC参考设计，覆盖14寸轻薄本和16寸性能本两条主线。因ARM能效比优势，轻薄本导入速度快于x86"，高通SnapdragonX系列方案主要由广达、仁宝承接。

品牌厂商：AIPC市场的主要参与者包括联想、戴尔、惠普等，华硕、宏碁在细分市场加速跟进。华为、小米、荣耀凭借手机生态优势快速切入。当前各大品牌厂商均积极拥抱AIPC，推出多款产品。例如，联想推出"AIPC"全系产品线，YOGA、ThinkPad均已搭载NPU，自研"联想小天"AI助手，与微软Copilot深度集成。

操作系统AOS：Windows是AIPC绝对主力OS，份额超80%，通过Copilot PC标准（NPU≥40TOPS）定义门槛，并将大模型嵌入NewBing、Office365、Dynamics365等全线产品，AIGC深度融入PC端。谷歌推进Android ChromeOS融合的AluminumOS，尝试将Gemini能力嵌入系统内核，打造"AI原生"PCOS。整体来看，当前联想 微软的组合是最成熟的AIPC落地路径，戴尔 Intel、华为 鸿蒙、苹果 macOS各有壁垒。

智能体：AIPC推动用户体验核心从"操作系统为中心"向"个人智能体为中心"转变。传统PC依赖OS连接用户与应用，AIPC则以智能体为枢纽，基于混合算力芯片支持大模型本地部署与推理，强调个性化、主动式服务，标志PC产业进入AI驱动新阶段。国内科大讯飞（星火大模型）、百度（文心一言）、360（360智脑）、智谱AI（ChatGLM）、minimax；海外的OpenAI（与微软深度绑定）、Anthropic（Claude）等都是该环节核心参与厂商。

此外，AIPC最终靠应用变现，AI应用层是产业链最上层也是最大的增量市场。

整体而言，随着算力完善、算法迭代，AIPC产业将加速发展，市场趋于多元化和智能化。当前AI 终端加速落地，AIPC凭低延迟 隐私保护优势，有望成为首个大批量落地的AI终端拉动换机需求，并且开启新一轮上升周期。