日前,富创精密发布公告,拟以现金方式收购日扬科技股份有限公司设立的BVI公司旗下HIGHLIGHT TECH INTERNATIONALCORP.持有的日扬电子科技(上海)有限公司(以下简称“上海日扬”)65%的股权,交易对价为1.89亿元。

本次交易完成后,上海日扬将成为公司控股子公司,纳入公司合并报表范围内。本次交易未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,亦不构成关联交易。
切入真空阀赛道
上海日扬位于上海宝山区高新园核心区域,主营业务为真空腔体、真空阀、真空零组件及尾气处理设备的研发、生产与销售,产品广泛应用于半导体、太阳能光伏、光电面板、科研等领域。
值得注意,标的母公司日扬科技,是中国台湾真空技术设备领域的资深企业,2002年12月在中国台湾挂牌上柜,总部位于台南树谷园区,在新竹、台中、上海、熊本均设有营运据点,是真空领域兼具制造商与整合服务供应商双重身份的领先技术企业。
业绩方面,2024年-2025年,上海日扬实现营业收入1.77亿元、1.78亿元;实现净利润1233.47万元、1220.35万元,利润有所收窄。

据了解,半导体真空阀是专为半导体制造及相关高科技领域设计的核心控制部件,用于真空系统中实现真空腔体的密封隔离、气流调节、通道切换等功能。
其采用特殊密封材料与高精度加工工艺制造,具备极低的漏率、优异的真空保持能力、快速响应速度及稳定的重复定位精度,能够适配半导体生产中的高真空环境、严苛洁净要求(低颗粒产生)以及复杂工艺介质(如腐蚀性气体、特种气体)。
根据结构与功能的不同,可分为闸阀、蝶阀、球阀、角阀等类型,广泛应用于光刻、蚀刻、沉积、离子注入等关键半导体制造工序,是保障真空系统稳定性、工艺精准度及设备可靠性的核心组件。
随着半导体产业技术迭代与产能扩张,全球半导体产业向先进制程(如更小线宽、3D封装)持续演进,对真空系统的真空度、洁净度、控制精度提出了更高要求,直接拉动对高性能精密半导体真空阀的刚性需求。
同时,半导体芯片市场需求的持续增长推动了晶圆厂新建与产能扩充,带动了真空阀等核心零部件的配套需求同步增长。
据QYResearch调研团队最新报告《全球精密半导体真空阀市场报告2025—2031》显示,预计2031年全球精密半导体真空阀市场规模将达到25.6亿美元,市场前景广阔。
在此行业发展背景下,为进一步提升公司在半导体先进技术领域的研发效率及成果,丰富产品及市场布局,增强公司核心竞争力及可持续经营能力,富创精密拟收购上海日扬部分股权。
富创精密表示,本次收购是公司完善半导体产业链布局的重要举措,公司将快速切入半导体真空阀核心赛道,丰富产品矩阵与市场布局;同时,借助标的公司技术、市场资源,提升公司在半导体先进技术领域的研发效率与成果转化能力,增强核心竞争力和可持续经营能力,发挥业务协同效应,巩固行业地位。
完善产业链布局
本次收购上海日扬,也是富创精密平台化战略在半导体真空阀方向上的补强。
作为国内半导体零部件领域核心企业,富创精密主营半导体设备、泛半导体设备配套精密零部件的研发、生产与销售。2022年10月,富创精密以69.99元/股的发行价登陆科创板,实际募资净额约33.95亿元。
目前,富创精密的产品矩阵涵盖工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大品类,覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节,已进入中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科等主流国产半导体设备厂商的供应链。在国际市场,富创精密同样打入了应用材料、泛林半导体、东京电子、ASMI等全球龙头的供应商体系。
产能方面,公司在沈阳、南通、北京、新加坡积极推进布局。南通富创作为IPO募投项目已于2024年结项投产,逐步释放产能;北京富创部分完成验收,强化华北供应能力;新加坡富创已完成海外龙头客户验证,对接全球市场。
并购方面,公司此前通过收购Compart 21.58%股权,拿下其气体传输技术,与现有产品矩阵形成较强互补。
业绩层面,经历了2025年的阶段性阵痛后,公司正迎来拐点。2025年全年,富创精密实现营收35.43亿元,同比增长16.58%。但由于围绕产能布局、人才储备、技术研发三大方向进行了高强度前瞻投入,归母净利润亏损约861万元。
2026年一季报显示,报告期内,公司实现营业收入10.43亿元,同比增长36.8%;归母净利润扭亏为盈,上年同期亏损2216万元,本期盈利5794万元;扣非归母净利润同样实现转正,上年同期亏损2844万元,本期盈利3797万元。
对于业绩变动原因,富创精密解释,净利润大幅改善主要得益于营收规模扩张,规模效应推动毛利率上行,叠加公司内部经营效率提升、期间费用率下降等多重利好。
业内人士分析称,本次收购上海日扬,能够助力富创精密补齐真空阀业务短板,构建起从精密零部件、真空阀到模组产品的完整产品矩阵,进一步完善产业链布局,精准把握半导体核心零部件国产替代的行业机遇,抢占市场先发优势。


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