本周SST板块经历了短期波动，算力基础设施的长期演进逻辑并未改变。一方面，2027年需求预期逐渐明朗、上游缺料逐步缓解，光模块龙头厂迎来业绩释放窗口；另一方面，SST正从概念走向产业化验证的关键阶段，远期向大功率和多场景应用演进。

【SST:电力系统的能量路由器，应用场景不止于算力中心】

SST并非传统变压器的简单改进，而是一次系统性升级，起到电力系统的能量路由器的作用。它不仅实现传统变压器电压变换和电气隔离的作用，更能像互联网路由器调度数据一样，对电能进行灵活、智能的控制与调度——在交直流电网和不同电压等级之间自由调控和定向传输功率，主动管理潮流的流向与质量，并协调分布式能源、储能及负载之间的能量交换。正因如此，SST成为能源互联网中信息与能量深度融合、按需路由分配的关键节点。

未来趋势：SST向大功率演进，依赖更高耐压水平SiC器件。AI算力集群单节点密度不断攀升，Vera Rubin/Rubin Ultra及Feynman等下一代架构有望迈向200kW 甚至MW级，当单机柜的功率攀升至MW级时，会需要大功率SST解决供电问题。当SST向大功率演进，深层的制约在于半导体器件的耐压能力，低电压器件需要大量模块串联堆叠才能接入中压电网，导致拓扑复杂度激增、控制难度和可靠性风险同步上升。2300V乃至3300V以上SiC高压器件的成熟与产业化速度，成为SST从中小功率向更大功率跨越的主要制约。

SST的应用场景多元化，不局限于数据中心。在配电网领域，它可用于不同台区之间的直流互联，提升分布式光伏的本地消纳率；在充电领域，快充站单个充电桩功率可达350-500kW，SST可直接接入10kV中压电网转换为直流电为车辆充电，省去中间降压整流环节；在轨道交通领域，基于SST的牵引变流器可替代传统工频牵引变压器，可大幅降低低频谐波和转矩脉动。多场景的落地将加速技术成熟和成本下降，为后续大规模商用奠定基础。

【预期明朗与缺料缓解，重回“大光”主线】

2027年的需求预期逐渐明朗，上游核心器件的缺料问题有望逐步缓解，中际旭创、新易盛等龙头公司业绩有望加速释放。

• 2027年需求预期逐渐清晰，产业景气度持续上行。随着时间步入6月，海外CSP和核心芯片厂订单指引、产能规划等信号密集释放，2027年全年的需求节奏与业绩轮廓将逐步清晰，产业整体景气度持续上行。

• 随着上游光芯片等核心物料缺料问题逐步缓解，此前受供应制约的光模块龙头业绩有望加速释放。供应链控制力强、订单规模大的龙头厂商，其产能弹性和业绩兑现能力将最为突出。

从产业布局深度、产能准备、供应链控制、客户认可等来看，国内光通信龙头呈现显著的领先态势：

• 技术的全面领先性：硅光、LPO、NPO、CPO、OCS、薄膜铌酸锂等前沿领域均有领先技术储备，硅光芯片实现自主设计。

• 全球化产能准备完善：公司提前规划产能布局，并持续投入资本开支，在东南亚部署产能。“前瞻性扩产”策略使其能够快速响应全球市场需求，保障客户交付的及时性与稳定性。

• 供应链管控能力强：面对旺盛的下游需求，公司提前备料，通过与核心供应商签订长期协议、引入新供应商等方式锁定关键物料产能，有效规避供应链风险。

• 客户认可度高：与多家国内外头部客户建立深度合作关系，产品可靠性在长期规模应用中得到了充分验证，客户黏性进一步巩固了龙头的市场领先地位。

算力板块长期演进逻辑并未动摇，随着时间进入6月，2027年光模块需求预期正加速明朗，而此前制约交付的上游核心器件缺料问题也逐步迎来改善拐点，龙头厂商的产能与业绩弹性有望加速释放，我们建议“重回大光”，关注中际旭创与新易盛两大龙头。SST作为电力系统的"能量路由器"，正从概念走向产业化。AI机柜向MW级演进倒逼SST大功率化，高度依赖高压SiC器件的突破。同时，SST在配电网消纳、超充站调峰等多场景落地，将加速技术成熟与成本下降。

我们建议围绕“功率半导体→磁性器件→系统集成”三层结构布局，建议关注系统与电力设备：四方股份、新风光、科大智能、金盘科技、阳光电源、思源电气，上游核心器件：天岳先进（ SiC衬底供应商）、三安光电（SiC外延/器件）、士兰微（功率器件）、斯达半导（IGBT/SiC模块）等，美股：Wolfspeed（全球SiC龙头）、Infineon（英飞凌）、ON Semiconductor（安森美）等。

我们继续看好光 液冷 太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信 仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，PIC设计可川科技等，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。

建议关注：

算力——

光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、太辰光、腾景科技、可川科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微、优迅股份、长光华芯、汇绿生态、联讯仪器。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、东阳光、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。

IDC：东阳光，润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。

母线：威腾电气等。

数据要素——

运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险