5月23日，公司发布公告，拟以19亿元对价收购瑞能半导体100%股权（其中股份对价15.2亿元，增发价61.75元/股。同时增发募资不超过3.96亿元用于支付现金对价）。

► 瑞能半导体是国内领先的功率半导体IDM企业

瑞能半导体前身源自恩智浦（NXP）功率器件部门，拥有吉林、北京两座晶圆厂及上海模块厂。核心产品涵盖晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、IGBT及MOSFET等，细分产品晶闸管保持市占率国际领先，碳化硅二极管保持市占率国内领先，功率二极管可靠性和稳定性具备竞争优势。新能源汽车、光伏储能、AI数据中心和算力、工业控制等下游应用领域需求快速提升。当前，AI数据中心驱动功率半导体密集涨价。

瑞能半导体拥有5英寸晶圆、6英寸SiC晶圆、模块等产线。目前，瑞能半导北京工厂一期产预计26Q3达产。我们预计，整体产能完全释放后，单位生产成本将进一步摊薄。2025年，公司实现营业收入8.71亿元，同比增长11.09%；归母净利润4715.16万元，同比大幅增长145.73%。

以SiC为代表的第三代半导体是功率半导体技术竞争的制高点。瑞能半导在SiC领域已有多年布局，SiC二极管已迭代到第六代产品，并实现量产销售；碳化硅MOSFET也已迭代至第二代产品。我们认为，这将为紫光国微在车载电源、主驱逆变等高端应用领域提供关键支撑。

► 紫光国微：Q1净利高增180%，特种芯片景气回升

2025年，公司实现营收61.46亿元，同比增长11.52%，归母净利14.27亿元，同比增长21.86%。26Q1营收14.99亿元，同比增长46.11%，归母净利润3.34亿元，同比增长180.27%，扣非归母净利润2.72亿元，同比增长170.81%。主要系公司特种集成电路业务产品销量同比增加所致。据2026年4月28日投关信息，25年年特种集成电路业务订单与出货表现优异，26Q1订单和出货均维持良好状态。同时，市场对高端产品的需求不断扩大，公司新一代FPGA产品经过研发及批量导入客户，预计会在2026年形成一定增量；总线接口等产品也逐渐开始批量导入客户。

公司业务可以简单拆成两块：一块是特种集成电路，这是利润质量最高、壁垒最强的主线；另一块是智能安全芯片，包括SIM卡、金融IC卡、eSIM、车规安全芯片、车规域控芯片等，是收入体量较大的基本盘。据年报，25年公司特种集成电路收入32.12亿元，同比增长24.63%，毛利率70.26%；智能安全芯片收入25.47亿元，同比下降3.45%，毛利率42.73%。可见真正拉动盈利弹性的是高毛利的特种业务。特种业务方面，公司货架产品超过800个品种，专业领域涉及AI 视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、ASIC/SoPC等，在传统业务基础上拓展了商业航天等新的应用场景。2025年，公司宇航用（耐辐照）产品持续扩大市场份额；AI 视觉感知产品关键算法取得突破；模拟产品研发有序推进；大电流电源模组设计、低噪声开关电源设计等关键技术取得突破；无锡高可靠芯片封装项目已完成关键工序的验证及流程的建立，正在推动产品的上量和更多新产品的导入工作。

► 商业航天：多款产品已导入落地，覆盖一代星、二代星

据投关信息，公司在航天领域深耕数十年，在FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多款产品已逐步实现导入落地，现阶段整体推进良好。客户已覆盖一代低轨卫星和二代低轨卫星，目前已持续对接并拓展各类新增航天客户。空间在轨应用环境特殊，产品对抗辐照、高可靠等核心指标要求严苛，行业准入门槛较高。公司发布面向商业航天的一站式高可靠集成电路解决方案，以高可靠FPGA为核心的信息处理系统，支持在轨实时处理、智能压缩与软件定义卫星；以增强型MCU为核心的控制系统，保障卫星精准姿态调控；以及实现全生命周期状态监测与在轨重构的健康管理系统。三大系统依托“器件级、电路级、版图级”三位一体全链路加固技术，确保芯片在太空极端环境下的高可靠运行。

我们认为，低轨卫星正在从“机械平台”进化为“在轨电子终端”，卫星能不能长期稳定运行、能不能实时处理星上数据、能不能批量低成本迭代，核心取决于高可靠芯片。未来卫星产业将日益被消费电子和芯片公司主导。

投资建议

公司是国内FPGA芯片龙头，随着特种景气回升，商业航天需求快速释放，公司有望持续稳健增长。我们预计2026-2028年公司营业收入分别为74.93/87.53/101.46亿元，归母净利19.57/24.18/29.43亿元，EPS 2.30/2.85/3.46元。对应2026年5月28日86.30元/股收盘价，PE分别为37/30/25倍，维持“买入”评级。

风险提示

下游需求不及预期、释放节奏不及预期；本次拟收购事项尚未完成，存在不确定性等。