事件概述

公司发布2026年一季报。

（一）半导体设备市占率稳步提升，26Q1营收持续快速增长

2026Q1公司营收103.23亿元，同比 25.80%，符合我们预期。公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率增长, 我们推测薄膜、刻蚀设备为收入主要构成。截止2026Q1末，公司存货/合同负债为286.03/42.03亿元，分别同比 13.45%/-26.93%。公司多款设备市占率持续提升，存储/逻辑/先进封装快速扩产大背景下，我们认为2026年公司新接订单有望同比快速增长，营收端将持续兑现。

（二）Q1毛利率环比大幅提升，研发投入等高增影响利润端表现

2026Q1公司归母净利润/扣非归母净利润为16.35/16.27亿元，同比 3.42%/ 3.60%，符合我们预期；销售净利率/扣非净利率为15.19%/15.76%，同比-3.91/-3.38pct，盈利水平出现下降：1）毛利端：2026Q1整体毛利率为40.77%，同比-2.24pct，环比 3.62pct，再次回到40%以上，光伏拖累逐步减弱，打破市场的担忧，随着后续新品验证影响减弱，公司毛利率仍有提升空间；2）费用端：2026Q1公司期间费用率为25.83%，同比 3.43pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比 0.48/ 1.71/ 1.08/ 0.16pct，主要系公司人员持续扩张，公司积极布局多款设备研发，持续加大研发投入，26Q1计入损益的研发费用为 14.02亿元，同比 36.64%，一定程度影响公司盈利端表现。

（三）半导体设备平台化布局龙头，深度受益大陆晶圆制造大扩产

中国大陆存储 先进逻辑 先进封装扩产未来五年确定向上，公司作为板块平台化布局龙头深度受益。1）刻蚀设备：已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和 Bevel 刻蚀设备的多系列产品布局，2025年相关收入超百亿元；2）薄膜沉积设备：已形成PVD、CVD、外延、原子层沉积、电镀等的全系列布局，2025年相关收入超百亿元；3）热处理设备：已形成管式氧化设备、管式退火设备和快速热处理设备的全系列布局；4）湿法清洗设备：已形成了单片设备、槽式设备全面布局；5）涂胶显影：主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸涂胶显影机等；6）离子注入机已经形成一定收入，键合设备包括临时键合机、解键合机、混合键合设备等。

投资建议

我们维持2026-2028年公司营收预测为488.02、628.71、781.17亿元，分别同比 24.0%、 28.8%、 24.3%；归母净利润预测为61.05、113.55、155.00亿元，分别同比 10.6%、 86.0%、 36.5%；对应EPS为8.42、15.67、21.38元。2026/4/29日股价510.71元对应2026-2028年PE分别为60.63、32.66、23.91倍，维持“增持”评级。

风险提示：半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。