2026年，全球AI算力进入高速扩张期，中国算力建设领跑全球。据工业和信息化部今年4月国新办发布会公布的数据，截至2026年3月底，我国智能算力规模达1882EFLOPS，稳居世界第二。算力爆发直接带动半导体需求扩容；我国连续多年为全球最大半导体市场，占比近三分之一。超快激光器作为半导体微加工核心、不可替代装备，是先进制程、超薄晶圆切割、碳化硅基板开槽、TGV微孔互联等关键工艺的核心支撑，长期依赖进口的局面亟待打破。

作为锐科激光控股企业，上海国神光电深耕超快激光多年，坚持自主研发，精准攻克半导体精密加工痛点。国神光电的皮秒激光器已经在碳化硅晶圆切割等领域实现成熟批量应用，飞秒激光器已经在TGV激光制孔工艺成功应用，相关研发与量产能力持续夯实。国产超快激光正加速补齐算力制造领域的关键短板。

算力升级遇瓶颈：

精密制造呼唤超快激光

AI芯片性能突破，高度依赖微观级精密加工能力。当前高端GPU、ASIC、车载算力芯片呈现大尺寸、超薄化、高集成、硬脆材料四大趋势，传统加工方式已难以适配严苛要求：12英寸晶圆厚度降至50微米以下，传统切割易崩边、开裂，良率偏低；先进封装TGV技术需加工微米级微孔，要求无热损伤、孔壁光滑；SiC/GaN第三代半导体硬度高、脆性大，传统激光易产生裂纹与重铸层，影响芯片可靠性。

超快激光（皮秒/飞秒）凭借超短脉冲、高峰值功率、冷加工无热扩散的独特优势，成为半导体精密加工的“微观手术刀”，是AI芯片量产落地的核心底层装备。但长期以来，全球超快激光市场被海外巨头垄断，设备价格高昂、供货周期长达半年以上，严重制约我国算力产业自主可控进程。2026年前两个月，我国集成电路出口同比增长72.6%，但高端芯片制造所需超快激光设备仍高度依赖进口，国产化替代需求愈发迫切，国产超快激光迎来关键窗口期，产能供给成为关键制约因素。为抢抓国产化机遇、突破产能瓶颈，上海国神光电在宝山区滨江园建设全新研发办公与生产基地。基地总面积5000平方米，集研发、办公、生产线于一体，全部用于超快激光器生产制造；项目预计2026年年内建成投产，制造能力将迈上新台阶。

国神光电：

全波段超快激光，精准赋能算力制造

依托锐科激光全产业链优势，国神光电聚焦晶圆加工、芯片微制造、先进封装三大核心场景，打造红外、绿光、紫外全波段超快激光矩阵，实现从实验室高精工艺到工业化量产的完整落地，核心性能对标国际先进水平。

（一）红外皮秒激光器：晶圆隐形切割利器

国神光电自主推出红外皮秒激光器，通过晶圆内部改性，实现无痕切割，崩边控制在微米级，大幅提升高端算力芯片量产良率，达到进口设备同等工艺水准，完美适配AI算力芯片、车载功率芯片碳化硅晶圆加工需求。

碳化硅晶圆切割

硅晶圆切割

（二）飞秒激光器：先进封装核心引擎

在先进封装领域，国神光电自主研发红外、绿光飞秒激光器系列，光束质量优异，已应用于TGV微孔加工，适配先进制程要求。该激光器加工的微孔孔壁光滑、无毛刺、无热损伤，性能对标国际先进水平，支持长时间连续稳定运行。

TGV激光诱导孔蚀刻技术制备效果

（三）全系列覆盖：算力制造一体化方案

国神光电产品矩阵涵盖红外/绿光/紫外皮秒、红外/绿光/紫外飞秒等超快激光系列，全面覆盖晶圆划片、基板开槽、精密打孔、超薄玻璃切割等算力芯片制造全流程，可为客户提供光源 工艺一体化国产解决方案，加速替代进口设备，助力我国AI算力产业链自主可控。

链主协同：

背靠锐科，共建激光算力生态

作为锐科激光布局超快激光与半导体精密加工的核心平台，国神光电深度融入锐科全产业链体系，形成技术协同、资源共享、市场联动的发展格局，依托链主企业优势，快速突破技术壁垒、拓展市场空间。

（一）技术赋能：核心自研，降本增效

国神光电共享锐科激光圆形改性增益光纤、半导体泵浦源等核心技术，泵浦源成本大幅下降，整机成本具备显著优势，核心部件100%自研自产，产品可靠性与稳定性持续提升。

（二）市场联动：产业赋能，增长强劲

锐科激光全球5000余家客户、累计111万台激光器销售的市场规模及先进的智能制造能力，为国神光电业务增长提供强劲动能。目前国神光电拥有300多家客户，皮秒/飞秒累计销售超过5000台，依托以上优势，国神光电快速拓展半导体与AI算力市场，市场认可度持续提升。

（三）使命同源：自主可控，筑牢根基

锐科激光深耕激光领域近20年，2025年研发投入率超过11%，有效专利近1300件；国神光电深耕超快激光领域15年，在技术领域同样拥有领先的研发实力和丰富的行业经验。包括核心种子源、放大、变频技术等全部自主可控。延续“打破垄断、自主可控”的初心，打造国产超快激光技术高地，支撑高端制造与战略安全。

未来展望：

深耕超快技术，赋能算力强国

算力狂飙，光刃破局。当前，AI 算力产业进入“训练 推理”双轮驱动的关键阶段，国产超快激光迎来发展黄金期。依托锐科激光链主优势，国神光电将持续深耕超快激光前沿技术，迭代更高功率、更优光束质量的产品，攻坚先进封装与第三代半导体微加工工艺；同时拓展消费电子、航空航天、医疗精密加工等多元场景，联动产业链伙伴打造国产化算力制造闭环。未来，国神光电将以一束自主可控的 “中国光”，破解半导体精密加工“卡脖子”难题，筑牢AI芯片制造根基，助力中国迈向算力强国，为科技自立自强贡献磅礴的激光力量。