
事件:鹏鼎控股公告公司12月15日发布对外投资计划:2026年向泰国基地投资43亿元(自有或自筹资金),用于建设生产厂房及配套设施,并同步布局高阶HDI(含SLP)、HLC等产品产能,为快速成长的AI应用市场提供涵盖AI服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案。本次投资建设项目周期为2026年全年。结合公司近况,我们点评如下:
43亿投资泰国基地扩产,海外AI PCB产能布局按下加速键。本次泰国投资计划在二期厂房建设完成基础在增加高阶HDI(含SLP)、HLC的设备投资,加速二期产能于26年底投产;同时增建泰国三期厂房建设,预计27年年中建成投产。届时公司泰国基地的AI PCB产能规模或将达到60亿以上的产值,为公司把握AI趋势浪潮,充分利用ONEAVARY的产品技术平台,进一步加快公司AI“云-管-端”全产业链布局,扩充公司AI产品线的产能布局,同时加快公司全球业务布局,提升公司在Ai算力领域的技术实力、量产能力及综合竞争力。短期来看,根据公司近期月度经营快报,公司M10/M12收入42.2/38.2亿同比-3.1%/-5.6%,环比-0.8%/-9.7%,下滑源于客户备货节奏今年有所提前;而考虑到汇率逆风的因素,预计Q4业绩同比或将承压。AI算力领域,公司在淮安基地和泰国基地已经顺利通过N客户的审厂认证,并接受G客户验厂,后续公司积极配合N客户打样GB300及Rubin系列新品、配合G客户打样TPU系列新品,同时加速扩张AI-PCB高端产能,为未来业绩高增打下基础。中长期来看,我们坚定认为A客户硬件创新与AI云管端共振驱动三年向上周期的大趋势不变。25-27年为A客户的创新大年,AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等可穿戴类产品创新将带来软硬板设计理念和技术的革新,其工艺、材料、规格将持续升级,有望带动终端 AI 化驱动的新景气,此外公司亦积极布局人形机器人领域。围绕边缘AI端侧创新,公司将进入新一轮的资本开支扩张向上周期。同时公司在AI算力领域凭借此前在高阶HDI、SLP等产品积累下来的丰富生产经验,积极拓展GPU/ASIC终端客户,并持续加大对高阶HDI、HLC产能的扩张力度。我们认为需要重视未来“AI云管端”三侧需求持续释放推动鹏鼎业绩进入新一轮的增长机遇期。
风险提示:地缘政治冲突加剧带来潜在的关税风险,需求低于预期、同行竞争加剧、扩产进度及产能爬坡低于预期、客户新品拓展不及预期。