无源 有源光芯片核心供应商，全产业链自主可控构筑成本与技术护城河。公司主营产品涵盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三类，主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。在光通信国产替代加速与全球AI算力基建爆发的双重驱动下，公司光芯片业务呈现显著增长新动能。DFB作为800G及更高速率光模块的核心光源，其技术突破有望进一步提升高端光芯片国产化市占率，而PLC/AWG芯片在5G前传和城域网扩容及AIDC建设中的稳定需求将持续提供现金流支撑。公司打破了光芯片设计与制造分离的传统格局，成功转型为覆盖芯片设计、晶圆制造、加工及封测全流程的IDM厂商。依托这一模式，公司实现设计与制造环节的深度协同，不仅显著缩短了研发闭环周期，更通过对全产业链的强掌控力有效降低了制造损耗并优化良率。总体来说，全产业链自主可控使得公司能够采用“生产储备 快速响应”模式，AI时代满足下游客户对芯片的定制化需求，深度绑定全球主流光模块客户。

全球AI资本开支超预期，高端光芯片需求持续强劲，光芯片及器件业务扩张。全球云厂商AI资本开支超预期，带动光通信及铜缆等相关产业链蓬勃发展，呈现量升价优的行业格局。光芯片作为实现光电能量载体相互转换的最核心元件，主要分为激光器芯片和探测器芯片，芯片价值量较高；光器件在传统分立、硅光集成方案等光模块形态中，无源器件产品不可或缺。从无源侧来看，AWG芯片及模块已实现批量出货，在400G/800G光模块领域实现规模化应用，产能持续扩张，可与PLC等无源相关产品共用产线和产能；MPO产品通过收购福可喜玛向上游MT插芯延伸，深度卡位高密度光纤连接器赛道；PLC光分路器凭借全球领先的市场份额持续贡献稳健现金流，为公司基本盘提供坚实的业绩支撑。从有源侧来看，2.5G、10G DFB激光器芯片在接入网应用持续稳定批量供货，巩固在电信接入网市场的领先地位；数据中心用100G EML激光器芯片已完成初步开发，正在客户验证中，未来有望贡献营收新增量；公司切入硅光赛道，高功率CW DFB光源已获客户验证并实现小批量出货，在高端有源市场开启第二增长曲线。总体来说，全球数通光通信市场持续扩容，公司产品订单显著增长，业绩持续边际改善。

资本开支高增保障交付韧性，全球产能加速布局，高端国产芯片进程提速。面对MPO等数通产品的高景气度与当前产能瓶颈，公司资本开支进入上行周期，重点投向鹤壁及泰国双基地生产建设。目前泰国工厂已完成二次扩容与设备投入，主要承接MPO连接器及室内光缆等产能。“国内 海外”的双轮驱动布局，不仅有效缓解了产能压力，更大幅提升了供应链韧性，降低国际贸易政策变动带来的不确定性。公司境外业务拓展成效显著，营收增速大幅提升，且境外毛利率显著高于境内，盈利能力进一步增强。公司深入实施降本增效，以AWG为试点推行的良率提升方案成效显著，并向有源CW等产线全面推广，生产损耗的实质性降低进一步释放利润弹性。

国内外政策和技术摩擦不确定性的风险；技术升级迭代的风险；AI应用及数据中心建设不及预期的风险。

一、深耕光芯片，国内领先“无源 有源”制造商

（一）发展历程：持续拓展产品线，聚焦中长期高端市场布局

河南仕佳光子科技股份有限公司成立于2010年，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三大板块。2012年，公司PLC分路器芯片研制成功并开始批量供货；2016年DWDM AWG芯片研制成功，开展市场推广；2017年，AWG芯片研制成功，同年收购杰科公司，整合线缆材料业务，进一步完善产业链，并在美国设立子公司；2018年，多种芯片研发成功并收购和光同诚，拓展光纤连接器业务；2024年，公司DFB芯片出货量历史累计达到1亿颗，同年成立泰国工厂。公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。

截至2025Q3，公司前十大股东合计持股43.66%，第一大股东河南仕佳信息技术有限公司持股22.37%，为公司控股股东，股权结构相对分散。实际控制人葛海泉通过河南仕佳信息技术有限公司间接持股16.18%，鹤壁投资集团持股6.54%，其余前十大股东包括中国农业银行、中国建设银行等实力雄厚的资金集团。仕佳光子拥有纳入合并范围的子公司11家，其中全资子公司8家，控股子公司1家，规模效应显著，发展动力强劲。

（二）主要产品：全面覆盖高速光通信，技术领先优势显著

主营产品涵盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三类，主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。其中，光芯片及器件产品包括PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块等，FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品，以及室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。2025年上半年，公司的光芯片及器件产品收入达到69,999.16万元，同比增长190.92%，这表明该产品线在市场上具有较强的竞争力和增长潜力；公司的室内光缆产品收入为14,996.56万元，同比增长52.93%；线缆高分子材料产品收入12,563.91万元，同比增长23.39%。

产品线全面覆盖高速通信与新兴应用，国产替代有望加速。在光通信国产替代加速与全球AI算力基建爆发的双重驱动下，公司光芯片业务具备显著成长潜力——DFB作为400G/800G光模块的核心光源，其技术突破有望进一步提高高端光芯片国产化市占率，而PLC/AWG芯片在5G前传和城域网扩容中的稳定需求将持续提供现金流支撑。线缆材料业务虽属传统领域，但受益于国内"双千兆"网络建设和新能源产业的快速发展，短期增长确定性较强，且能与光芯片业务形成客户协同效应。

收入规模实现跨越式增长，全球市场布局加速。截至2025前三季度，公司营业收入达15.60亿元，同比增长113.96%，呈现强劲增长态势。这一表现主要受益于AI算力需求驱动下数通市场的快速扩张，以及公司在光芯片及器件领域的竞争优势持续强化。在2025上半年，分业务看，光芯片及器件产品收入7.00亿元，同比大幅增长190.92%，成为拉动整体营收的核心引擎；室内光缆和线缆高分子材料业务分别实现52.93%和23.39%的增长，显示传统业务稳健发展。值得注意的是，公司境外收入同比增长323.59%，占比提升至45.50%，国际化布局成效显著。

从盈利能力看，截至2024年，公司整体毛利率达到37.38%，同比提升13.57pct，主要得益于产品结构优化和运营效率提升。其中光芯片及器件业务毛利率33.39%，同比大幅提升12.02pct，反映公司在该领域的技术壁垒和规模效应开始显现。室内光缆和线缆高分子材料业务毛利率分别稳定在14.75%和18.92%，表明公司在传统领域保持稳定的盈利能力。分区域看，境外业务毛利率33.86%，显著高于境内业务的23.65%，凸显公司在国际市场的溢价能力。

从业务结构方面来看，2025上半年高毛利的光芯片及器件收入占比已提升至70.5%，较上年提升16.9个百分点，推动公司整体盈利水平上行。特别是AWG芯片组件在400G/800G光模块领域实现大批量出货，1.6T产品取得突破，数据中心用高密度光纤连接器等新产品逐步放量，这些高技术含量产品的占比提升是毛利率改善的关键因素。展望未来，随着800G/1.6T光模块技术加速落地，以及公司在硅光配套激光器、激光雷达芯片等新兴领域的布局，高附加值产品占比有望持续提升，将进一步巩固公司的盈利水平。

从成本端来看，2025前三季度展现出较强的费用管控能力，在营收同比增长113.96%的背景下，销售费用和管理费用增速分别为49.73%和44.77%，均显著低于收入增速，体现规模效应下的费用优化成效。分项来看，销售费用中占比最高的职工薪酬增速与营收增长相匹配，而业务经费、广告宣传费等项目支出控制得当；管理费用有所增加，主要与海外建厂等经营规模扩大和管理提升相关的职工薪酬等增加有关。

研发投入方面，公司保持高强度投入态势，2025前三季度研发费用达0.98亿元，同比增长14.01%，占营收比重6.19%，较2024上半年的11.20%有所下降。研发费用结构显示，材料费（38.9%）和职工薪酬（45.6%）构成主要支出项，与公司"有源"双技术平台的IDM模式高度契合——光芯片制造需持续投入晶圆、靶材等专用材料，而近四百人的研发团队的人力成本反映高端人才储备战略。值得关注的是，公司研发投入全部费用化，且重点投向400G/800G AWG芯片、1.6T光模块器件、高功率DFB/EML激光器等前沿领域，与年报披露的"数通市场技术迭代"业务战略形成闭环。研发成果转化显著，当期新增49项知识产权，硅光CW DFB光源、甲烷传感芯片等产品已实现小批量出货，验证了研发投入的有效性。

二、光芯片持续迭代升级，高端市场蓄势待发

（一）全球AI资本开支超预期，AI光模块需求持续强劲

海外人工智能巨头资本开支超预期，AI基建需求持续强劲。从产业链上市公司的财务业绩表明，人工智能热潮仍在持续。2025年，Alphabet、亚马逊、苹果、Meta和微软的资本开支仍明显高于2024年，阿里巴巴宣布未来三年将投入3,800亿元用于云和AI基础设施建设，创下国内民营企业同类投资纪录。且预计海外AI巨头的资本开支将持续维持高增长，其中大部分投资将用于基础设施建设（服务器、数据中心和网络设备），尤其在生成式人工智能领域的投入，核心驱动因素在于对AI基建对业务拉动及应用端商业化前瞻预期。

根据市场研究机构YOLE Group的最新统计数据，2023年全球光模块市场规模达109亿美元，预计到2029年将显著增长至224亿美元。这一预期增长主要得益于云计算服务商和电信运营商倾向于选择更大带宽的网络硬件，带宽越大，单位bit的传输成本越低，从而引发对高速数据模块持续的高需求。随着英伟达等公司对大型人工智能基础设施订单量的不断增加，以及数据中心网络向800Gbps的升级需求日益迫切。2023至2029年间，该市场的年复合增长率预计达到11%，其中高速光模块市场增长潜力最为强劲。根据Yole预测，全球受AI驱动的光模块市场预计在2024年将达到同比45%的增长。从细分领域来看，用于以太网&Infiniband的光模块、用于数通短距离互联场景的AOC有源光模块，两者在2029年市场规模将分别达到118亿美元和27亿美元，2023~2029年的年复合增速将分别达14%和18%。

未来5年数通市场的增长驱动力主要来自400G以上高速率光模块的需求。全球云计算服务提供商对计算能力和带宽需求的持续增长，以及他们在服务器、交换机和光模块等硬件设备上的资本支出的增加，将推动光模块产品向更高速率的800G、1.6T甚至更高端产品的迭代升级。根据我们估算，全球光模块400G客户主要集中于亚马逊和谷歌；800G主要集中于英伟达、谷歌和Meta等，2025年1.6T光模块的主要需求方预计将是英伟达和谷歌。在GTC 2025大会上，英伟达发布了其最新产品GB300，其服务器与交换机端口速率也实现了翻倍提升，更有望引领AI光模块从现有的800G向更高性能的1.6T升级，同时铜缆使用量也将快速增长。此外，英伟达明确了2026年将使用1.6T网卡，对应3.2T光模块需求，明确了光模块升级迭代的节奏。LightCounting预测，到2029年，400G 市场预计将以28%以上的复合年增长率（每年约16亿美元以上）扩张，达125亿美元。其中800G和1.6T产品的增长尤为强劲，这两个产品共占400G 市场的一半以上。与此同时，200G以下速率光模块产品的市场规模预计将以每年约10%的速度缩减。光模块头部厂商产品的高度可靠性、领先的研发实力及交付能力等优势将进一步凸显，行业集中度有望进一步提高。因此，那些能够与客户同步研发、快速融入客户供应链，并能提前把握客户需求的光模块厂商，将有机会在产品更新换代时抢先获利。

（二）数据中心光互连的“心脏”，高价值量核心元器件

光模块是光通信设备中重要的组成硬件，其功能是进行光电和电光的转换。光模块由发送单元、传输单元和接收单元三部分组成。发送单元输入一定功率的电信号，经过内部驱动芯片处理后由驱动激光器或者发光二极管发射出相应功率的调制光信号，并通过光纤进行传输，接收端再把光信号由光探测二极管转换成电信号，并经过前置放大器后输出相应功率的电信号。光模块行业的上游主要由光芯片、光器件、电芯片构成，其中光器件行业的供应商较多，但高端光器件目前仍主要由国外供应商提供。光模块行业下游主要包括电数通市场和电信市场，其中数通市场是增速最快的市场，已超越电信市场成为光模块产业的主要增长点。

光芯片是实现光电能量载体相互转换的最核心元件。光模块由光发射器件（TOSA，含激光器）、光接受器件（ROSA，含光探测器）、功能电路、光（电）接口、导热架、金属外壳等组成。光发射芯片常用的结构有面发射结构（VCSEL）和边发射结构的FP/DFB和EML。从材料体系来看，常用的材料有磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）。光模块通过驱动芯片对原始电信号进行处理，然后驱动半导体激光器（LD）发射出调制光信号；而在另一边，光模块将接收到的光信号由光探测二极管（PD）转变为电信号，经前置放大器后输出。无源器件占光模块BOM的比例在15-20%，激光器芯片块BOM的比例在20%-30%。

光芯片不仅是光通信产业链中技术壁垒较高、价值量占比极大的核心元器件，更是决定光通信系统传输速率与能效的物理底座。在光模块内部，光芯片承担着电信号向光信号转换（激光器）以及光信号向电信号转换（探测器）的关键任务。随着Google Gemini 3等新一代大模型的发布，Scaling Law持续验证了模型性能与算力规模的正相关性。算力竞赛催生的指数级算力需求，导致数据中心内部数据流量爆发式增长，进而推动网络架构向更高密度、全互联的形态加速转型。

激光器芯片作为光模块内部实现“电-光”信号转换的核心引擎，其技术路径的选择本质上是在传输距离、调制速率、功耗与成本之间寻找最优解。从物理构造来看，激光器芯片依据出光结构与调制方式的差异可划分为面发射芯片和边发射芯片：

     1）面发射芯片以VCSEL（垂直腔面发射激光器）为代表。其激光垂直于半导体衬底表面射出，通常基于砷化镓（GaAs）材料体系。VCSEL具有低成本、低功耗及易于晶圆级测试的优势，但受限于功率和光束质量，主要用于500米以内的短距传输，是数据中心机柜内部互联及消费电子3D感测的主流方案。

2）边发射芯片以DFB和EML为代表。其激光平行于衬底表面射出，多采用磷化铟（InP）材料体系。

3）对于DFB，其通过内置布拉格光栅实现单纵模输出，具有谱线窄、波长稳定性好的特点。广泛应用于中长距离传输（如5G基站、数据中心互联）。特别值得注意的是，大功率 CW DFB正成为硅光模块不可或缺的“外部心脏”。

4）对于EML，其采用 EAM（电吸收调制器）与 DFB 集成，信号在高频调制下更稳定。它适合单波100G/200G 的高速长距场景（如800G/1.6T光模块），技术壁垒极高。

（三）光芯片寡头垄断工艺壁垒高，国产替代持续推进

从全球光模块TOP 10厂商榜单排名的变化趋势来看，日本和美国的光模块厂商逐渐退出全球市场，中国厂商的排名稳步上升。2024年共有7家中国厂商入围，根据排名先后分别为中际旭创、新易盛、华为、光迅科技、海信宽带、华工科技、索尔思光电。随着全球领先云厂商加大对人工智能集群的投资，亚马逊、谷歌和Meta等公司对网络设备和光连接的需求推动了光模块市场的增长。英伟达在2023年成为新的增量需求主力，其供应商中际旭创、天孚通信、Fabrinet和Coherent的收入相应增长。近年来我国政策层面对算力产业链不断加码，随着国产芯片能力、大模型能力的提升、人工智能应用的发展，国内算力基础设施建设蓄势待发。光模块作为算力环节里国产化程度高、技术储备前沿的核心产品，在算力持续升级及需求大幅增长等因素的驱动下，将迎来快速增长。据LightCounting预计，2024年我国光模块的市场规模约为26.5亿美元，预计2029年有望达到约65亿美元。

光芯片在光通信产业链中占据核心地位，高端市场由海外巨头主导。光芯片处于产业链核心位置，工艺流程复杂。其中，晶圆外延生长（Epitaxy） 是核心环节，需要对量子阱结构进行精确控制。国内光芯片厂商普遍缺乏成熟的外延技术，往往侧重于后端加工，高端外延片的供应限制了高端芯片的国产化进程。光芯片行业属于资本密集型行业。IDM（垂直整合制造）模式 虽能更好保证设计与制造的协同迭代，但要求建设覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的全流程产线，设备购置成本高，且需持续的研发投入以保持技术竞争力。

Coherent 是全球领先的光学材料与半导体制造商。公司通过收购Finisar等行业巨头，并整合了Oclaro的光学镀膜、薄膜滤光器及半导体激光器平台等核心资产，构建了从芯片、器件到模块的垂直整合能力。按收入计算，Coherent在数通市场位列全球第二，仅次于中际旭创；在电信市场位列全球第四。在出货量方面，Coherent在800GbE光学组件厂商中位居榜首，在400GbE中位列第四，显示出其在高速光互连领域的市场份额领先优势。800G/1.6T高速率光模块：与国内厂商相比，Coherent 拥有行业最完整的技术路线图，覆盖 EML、VCSEL 和硅光子三大方案。目前，基于100G/lane EML的800G光模块已实现批量出货。在下一代产品上，Coherent的1.6T光模块已在 FY25Q4实现营收，预计2025年内启动量产，2026年实现规模上量。此外，Coherent已率先推出用于3.2T光模块的400G EML激光器，技术储备处于行业最前沿。从IDM垂直整合能力来看，Coherent采用与仕佳光子类似的IDM模式，但在高端有源芯片领域积累更为深厚，拥有用于短距离传输的GaAs平台（生产VCSEL）和用于长距离传输的InP平台（生产EML等）。

Lumentum是全球领先的光学和光子产品供应商，在光通信领域拥有深厚的技术积淀。公司正全面发力人工智能（AI）光学领域，其“云与网络”（Cloud & Networking）业务已成为核心增长引擎。在2025财年，该板块营收占比高达86%，且随着AI算力需求的爆发，预计该板块仍将持续增收。Lumentum是EML的关键供应商，其EML产品被广泛应用于大多数AI收发器中。核心技术能力与前瞻布局高端光芯片（EML/CW），凭借在磷化铟（InP）领域超过20年的技术积累，Lumentum在高速率、高线性度激光器方面建立了极高的技术壁垒。EML方案方面，随着单通道速率向200G演进，Lumentum的200G EML技术产能直至2026年都处于供不应求状态。CW激光器方面，针对硅光方案，Lumentum已推出高功率CW激光器，并计划在2026年上半年实现硅光收发器内部光源的完全自供。

Broadcom是全球领先的半导体与基础设施软件解决方案供应商，在通信连接领域拥有数十年的深厚技术积淀。在AI算力需求爆发的背景下，博通凭借其在AI通信网络领域的完整产品覆盖，包括光通信、以太网和PCIe交换机等，确立了显著的技术领先优势。在核心的光芯片及物理层技术方面，博通加速产品迭代并展现出极具竞争力的技术路线图：在激光器芯片领域，Broadcom拥有历史悠久的VCSEL和EML技术积累；技术规格上，其VCSEL已升级至单通道200G，而EML方案不仅推出了单通道200G产品，更于2025年3月率先发布了业界领先的400G EML激光器，为未来3.2T超高速光模块提供了核心光芯片支撑。在先进封装与互连领域，博通是CPO（光电共封装）技术的领军者，其技术能显著降低系统能耗，例如其第二代CPO技术可将800G链路功耗从传统插拔式的14W大幅降低至5W，且Broadcom已发布面向单通道200G的第三代CPO技术，积极引领光互连向高集成、低能耗方向演进。此外，Broadcom在物理层也保持快速迭代，推出了Sian3等DSP芯片以支持200G VCSEL和400G EML的高速传输需求。

尽管行业壁垒较高，但在供应链安全与AI产业发展的双重推动下，国产替代迎来发展机遇。一方面，以AI为代表的应用拉动了对100G PAM4 EML和70mW/100mW大功率CW激光器的需求，导致高端芯片供需趋紧。另一方面，在全球贸易环境变化的背景下，下游厂商开始寻求本土替代方案。这为仕佳光子等已在IDM平台布局多年、并在CW光源与高速EML领域取得进展的国产厂商，提供了切入高端供应链的市场机遇。

LPO和CPO技术在功耗及成本上也各具明显优势，或成未来发展方向之一。LPO（线性驱动）技术通过移除DSP降低了光模块的成本和功耗，以400G光模块为例，其7nm DSP的功耗约4W，占模块总功耗的一半，而BOM成本则占20-40%，无DSP的LPO在功耗和成本上更具优势。然而，由于DSP的功能不能完全由TIA和驱动芯片替代，LPO可能会增加误码率，进而缩短传输距离。因此LPO更适合短距离应用，如数据中心内部服务器与交换机的连接，以及机柜间的连接。而在CPO（光电共封装）技术中，光学组件被直接封装在交换机芯片旁边，进一步缩短了光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，在减少信号损耗问题的同时实现了更低的功耗，还有助于缩小设备体积，使得数据中心的布局更加紧凑。LightCounting统计，CPO出货预计将从800G和1.6T端口开始，并于2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量，CPO端口在2027年800G和1.6T出货总数中占比预计达约30%。

在光电子器件方面，随着算力资源的广泛部署及其网络基础设施建设的加速推进，MTP、MPO这类密集连接的典型产品，以其独特的高密度设计显著降低了布线成本，同时增强了系统的可靠性和可维护性，为数据中心的长期发展提供了有力支持，需求展现出快速增长的态势。此外，传输速率的显著提升也驱动了光有源器件光口向多通道方向的快速发展，进而带动了市场对多通道密集连接器件产品的需求增长。在此背景下，研发、制造MTP、MPO等高密度光网络关键无源器件的企业将显著受益。太辰光是全球最大的密集连接产品制造商之一，其中MT插芯及部分无源光器件产品的技术水平在细分行业处于领先地位，公司凭借产品的高性价比优势，有望进一步提升在产业链的市场份额。

目前在数据中心和算力点内部，美国已经完成400G光口向800G光口的演进，正在向1.2T、1.6T推进。我国目前仍然以400G光口为主，2025年800G光口已经成为主流，需求向好局面预计将延续至2026年。因此在数据中心、算力点和算力集群之间迫切需要400G/800G光传送设备进行承载和传输。德科立在长距离光电子器件产品上不断推陈出新，在宽谱放大器、小型化可插拔放大器、高速率长距离相干和非相干光收发模块等领域保持较强的技术优势，有望随数据中心互联互通的建设升级而迎来更加广阔的发展空间。

TSV（硅通孔）技术是硅光芯片封装中的关键技术，其通过在硅片中创建垂直通道实现光芯片与电芯片间的高效电互连，促进了高密度集成和3D堆叠，增强了光电混合集成的性能和可靠性，对提升硅光芯片封装技术至关重要。晶方科技作为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要技术引领者，拥有包括TSV在内的多样化先进封装技术，具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，有望在提升高端光模块性能方面发挥关键推动作用。

我们认为光模块上游国产化进程有望进一步加速。我们认为随着GPU国产化要求的进一步提升，耗电量提升或将成为未来一段时间的主要问题，虽然我国电力基础设施较为完备，但随着GPU用量的增加，对于PUE的控制以及能耗的降低将成为2026年的主要方向，当前我国液冷算力中心的普及率依旧较低，但液冷尤其是冷板式液冷技术成熟度较高，具备规模化普及潜力；同时，我们认为在当前光模块上游高价质量CW光源/AWG/光芯片/偏光片等部件供给紧缺的背景下，仕佳光子具备较强的渠道以及快速响应优势，有望实现业绩的快速增长。

（四）2026年光芯片需求有望超预期，景气度持续提升

从英伟达Roadmap以及2025年10月GTC会议中透露的数据可得，当前英伟达主要出货系列为Blackwell系列，该系列于2024年3月GTC大会上首次推出，2024年11月官宣量产到2025年10月的四个季度里，Blackwell GPU的出货量已达到600万颗，英伟达也明确宣称2025年及2026年Blackwell架构及Rubin架构的芯片将为其带来5000亿美元的收入，对应Blackwell及Rubin架构累计2000万颗的芯片出货量，即2025年11月至2026年末，Balckwell及Rubin系列GPU出货量有望达1400万颗。

由于Rubin系列GPU将于2026年推出，参照Blackwell及Blackwell Ultra推出及量产节奏（Blackwell于2024年3月GTC大会发布，同年11月量产；Blackwell Ultra于2025年3月官宣，同年三季度开始量产），以及英伟达预测其将于明年初的GTC大会后启动样品测试，然后在2026年一季度小批量交付，2026年全年份额有望达到20%-30%，我们假设Rubin系列GPU于2026年3月GTC大会上发布，并于2026年三季度末开始大批量交付，假设上述1400万颗GPU中，大部分将以Blackwell系列为主，同时参考Hooper架构GPU累计出货量400万颗，远远低于Blackwell系列GPU出货量，我们预测2026年Rubin架构的GPU出货量有望达220万颗，2025年11月至2026年末Blackwell系列GPU出货量或将达1180万颗，典型2026年光模块市场出货量大幅提升基础。

同时，我们认为海外Google、MSFT、META、AWS等厂商自研XPU出货量，以及AMD的MI系列、华为昇腾系列、寒武纪、昆仑芯等GPU或将在2026年出货量持续提升，带动光模块及相关配套市场发展。虽然当前英伟达市场占有率较高，但大模型分位训练及推理两个方向，根据IDC数据，2024年全球企业AI算力支出同比增长67%，推理算力需求占比超70%。在金融、医疗等行业，82%企业倾向私有部署大模型以满足数据安全要求，云厂商推出自研ASIC及XPU来满足自身对于推理方面的定制化需求，预计随着人工智能模型的逐步完善，推理算力的需求将会持续增加，从而带动光通信市场高增。

需求端：全球云厂商资本开支节奏或仍将持续高增。根据TrendForce对于谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文、腾讯、阿里巴巴、百度八家企业的资本开支预测，2025年该八家厂商资本开支将同比提升65%，而2026年将提升40%至6020亿美元，这波资本支出成长将刺激AI服务器需求全面升温，并带动GPU/ASIC、内存、封装材料等上游供应链，以及液冷散热模块、电源供应及ODM组装等下游系统同步扩张，驱动AI硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期。我们认为当下海外云厂商如META等已有提升资本开支下限举措，预计全年资本开支有望达到此前预期上限，同时2026年资本开支需求主要来自于大模型Token数量的快速提升，以及大模型可用性的进一步增长。

三、核心竞争力：“无源 有源”IDM双平台建设

（一）无源产品：基本盘发展边际改善，产能持续扩张

从AWG产品来看，仕佳光子AWG产品实现显著增长，从2024年报披露的业务结构来看，光芯片及器件业务收入达6.06亿元，同比增长68.14%。从应用场景拆分，AWG产品主要服务于两大市场：在数通领域，400G/800G光模块配套的CWDM/LANWDM AWG组件已实现规模化出货，特别是在海外数据中心客户中取得突破；在电信领域，DWDM AWG模块在骨干网升级中持续增长，其中60通道100GHz AWG、40通道150GHz AWG和17通道300GHz AWG芯片及模块已实现批量出货。

公司在AWG领域的持续领先。公司已攻克高折射率差光波导核心技术，实现了材料生长与工艺的深度优化，这提升了公司生产的AWG 芯片的小尺寸、低损耗及高通道均匀性等关键性能。更具战略远见的是，AWG作为波分复用的核心器件，天然契合未来硅光模块及CPO（光电共封装）架构的高集成度需求。随着硅光技术在800G及以上速率光模块中的渗透率提升，公司有望凭借“AWG无源芯片 CW有源光源”的稀缺双重布局，提供更具成本与性能优势的光引擎集成方案，从而在下一代光通信技术变革中抢占更大的价值份额。

从产品结构看，AWG业务呈现高端化趋势。一方面，高附加值产品占比提升，如应用于1.6T光模块的AWG芯片单价较传统产品价值量提升；另一方面，公司开发的集成化解决方案（如AWG 光纤阵列的模块化产品）进一步提升了产品附加值，AWG产品线有望在硅光技术演进中持续受益。2024年境外收入同比增长73.73%，反映全球化布局初见成效。

从MPO产品来看，公司MPO产品线在2024年实现显著突破，成为公司光纤连接器业务的核心增长点。截止2024年，包含MPO在内的光纤连接器跳线业务整体收入达到1.45亿元，同比增长约30%。毛利率方面，该业务线毛利率与上年基本持平。公司MPO相关产能利用率从2023年的75%提升至2024年的85%，显示规模效应开始显现。

从技术布局看，公司MPO产品已形成三大竞争优势：一是通过泰国子公司布局的海外产能已开始承接MPO订单，2024年境外收入占比提升至26.1%；二是研发投入方面，公司2024年研发费用1.03亿元中约20%投向连接器领域，重点突破多芯数（如576芯）高密度连接技术，相关专利新增5项；三是开发的隐形光缆和POF光电复合缆等差异化产品已取得UL/ETL认证，带动海外收入同比增长73.7%。

CPO架构重塑连接形态，MPO迎来市场新增量。MPO产品线的高景气度有望中长期延续，其战略价值已超越当前800G/1.6T的光模块周期，核心在于深度卡位下一代数据中心架构。CPO技术凭借其在功耗和成本上的显著优势，产业化进程正被头部云厂商加速推进。在此趋势下，MPO跳线被视为实现CPO交换机高密度光互连的三大核心增量器件之一。公司紧抓产业变革机遇，已储备了针对CPO架构的高精度、低损耗MPO连接方案，有望在未来AI算力基础设施建设中占据核心生态位。

（二）有源产品：技术研发持续突破，订单放量在即

从DFB激光器来看，作为公司有源业务的基石产品，市场地位与规模效应居前，DFB激光器芯片在电信接入网市场已确立了稳固的领先地位，并持续发挥规模效应优势。2024年，公司DFB芯片实现历史累计出货量突破1亿颗，在PON及移动通信领域已成为主流供应商，实现了长期稳定的批量供货，有力支撑了光芯片国产化替代的进程。

全流程工艺与多维拓展：依托稀缺的IDM全流程平台，公司构建了包含外延生长、光栅制作等核心环节在内的深厚工艺壁垒，形成了区别于Fabless厂商的独特竞争力。公司是国内少数同时掌握MQW有源区设计、MOCVD外延生长、电子束光栅制作、端面镀膜及芯片老化等全套工艺技术的企业，这种全产业链能力保证了产品的高良率与高性能。

从CW 激光器 (硅光光源)来看，随着AI算力推动光模块向800G/1.6T演进，硅光方案凭借低功耗、低成本优势加速渗透，而大功率连续波（CW）激光器作为硅光芯片的核心，是目前光芯片领域最确定的增量市场之一。相比工艺极度复杂的EML，CW光源的技术壁垒相对较低，是国内厂商利用 IDM 平台优势实现追赶和替代的绝佳切入点，公司已将CW光源作为未来的核心增长引擎进行战略布局。公司在CW激光器领域已取得实质性突破，形成了覆盖75mW至 1000mW的完整高功率产品序列。特别是在高端产品上，公司已成功开发出数据中心用硅光配套非控温75/100mW CW DFB激光器以及商温200mW CW DFB激光器，并已实现小批量出货。这标志着公司在解决高功率与高稳定性平衡这一难题上已具备国际竞争力，有望在硅光模块爆发期快速抢占市场份额。

目前供应链上游面临硅光与EML组件的双重紧缺。在全行业核心光芯片产能紧缺的背景下，仕佳光子作为国内稀缺的拥有自主晶圆制造能力的IDM厂商，其供应链的稳定性与交付能力将成为获取海外云厂商订单的核心竞争壁垒。

从EML激光器来看，EML作为实现单波100G及以上高速信号传输的关键核心光源，具有极高的技术壁垒，目前国内10G以上高端EML芯片的国产化率仍然较低。公司将EML视为攻克高端数通市场的关键一环，持续聚焦于EML激光器的技术攻关，这种向高端有源芯片的进阶有望成为驱动公司未来业绩增长的重要动力。

100G产品研发突破在即：针对数据中心高速互联的迫切需求，公司在100G EML产品的研发上已取得重要阶段性成果。公司于2024年成功开发出数据中心用1310nm 100G EML激光器，目前EML原型样品开发工作已逐步完成，具备了支持客户进行送样验证的能力，标志公司在高端有源芯片领域的技术储备日趋完善。

单片集成技术演进： 为了应对长距离传输中的信号衰减挑战并进一步完善高速产品布局，公司积极推进EML与SOA（半导体光放大器）的单片集成技术。目前公司50G EML SOA芯片已初步开发成功，涵盖基础设计、关键工艺、基本性能及批量测试等环节均已完成，这种高集成度方案能有效提升信号传输质量，为未来切入50G PON及更高速率光模块市场奠定了坚实基础。

四、风险提示

1. 国内外政策和技术摩擦不确定性的风险：政策的落地和效果可能受到多种因素的影响，如地方政府的执行力度、市场主体的响应速度等。如果政策落实不到位，可能无法达到预期的经济提振效果，从而影响经济的稳定增长。

2. 技术升级迭代的风险：若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核心技术竞争力降低的风险，可能在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。

3. AI应用及数据中心建设不及预期的风险：若下游市场发展未达预期，通信、云计算等终端市场需求下降，数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中心建设推迟，或者竞争对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态势，有可能导致公司产品价格出现大幅下降的情形，并最终造成公司盈利能力下降。