佐思汽研发布了《2026年具身智能（人形机器人）主控SoC芯片研究报告》。

具身智能产业的迅猛发展，芯片技术的持续进步是关键动力之一。面向不同应用场景的机器人，对芯片的选取需求存在差异，以免由于选择不当，出现“算力过剩”或者“性能不足”的问题。此外，具身智能产业的发展也依托于大模型技术的突破性进展，机器人的智能水平显著提高，使得机器人能够进行自主判断、执行复杂任务。

机器人芯片市场正处于高速增长期，2025年全球通用具身智能机器人总出货量达1.8万台，2026年预计突破6万台。当前，芯片巨头都在推出面向具身智能SoC芯片，例如英伟达推出Jetson系列、高通IQ10系列等；同时提供机器人开发平台，例如英伟达提供Isaac开源平台、瑞芯微RKNN第二代神经网络模型转化与优化工具、黑芝麻智能推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台等，以满足客户的快速应用部署与模型开发。

目前，具身智能SoC芯片也在不断演进：

主流芯片厂商已经向先进制程工艺，英伟达Jetson AGX Thor采用4nm制程工艺，英特尔第三代酷睿Ultra采用Intel 18A制程工艺，瑞芯微RK3588采用8nm制程工艺，联发科最新推出的Genio Pro采用3nm制程工艺，极高提升芯片性能。

以芯驰科技为例，在推出具身智能大脑SoC芯片的同时，也推出智控小脑SoC、高性能MCU，以打造具身智能全栈解决方案，覆盖“大脑-小脑-躯干-关节”的完整架构，产品矩阵覆盖从负责高层认知与决策的大脑主控SoC，到负责运动协调与实时控制的小脑智控芯片，再到面向激光雷达/机器视觉、运动中枢、灵巧手和关节模组的E3-R系列MCU，以实现全链条芯片覆盖。

瑞芯微推出第二代神经网络模型转换与优化工具RKNN-Toolkit2，作为连接主流深度学习框架与Rockchip NPU（神经网络处理单元）硬件平台的桥梁，旨在帮助开发者将训练好的AI模型高效、便捷地部署到嵌入式设备上。黑芝麻智能华山 A2000高效易用山海AI工具链，覆盖从模型优化到端侧部署的完整流程，能够为开发者提供一套高效易用的模型开发与部署体系。芯驰科技提供了完善的软硬件开发套件，推出了D9-Max应用开发套件，方便客户和独立开发者快速进行应用部署和实机开发。

具身智能的智能化水平，本质上是算法与芯片协同进化的结果，二者相互依存、相互驱动，共同构成了机器人智能系统的核心闭环。

以智元机器人灵犀 X2为例，其主控SoC芯片基础算力板采用两颗瑞芯微RK3588芯片，替代上一代采用的Jetson Xavier，实现成本与性能双重提升；RK3588的6TOPS NPU在运动控制和感知融合场景表现优异，同时功耗降低7W；高算力板则采用NVIDIA Jetson Orin NX ，总AI算力可达169 TOPS。

在算法上，灵犀 X2大脑搭载自研智元启元大模型（GO-1），该模型采用VLM(多模态大模型)   MoE(混合专家)组成的Vision-Language-Latent-Action（ViLLA）架构，使得灵犀 X2具有超强学习、小样本快速泛化以及持续进化的能力。灵犀 X2小脑采用Xyber-Edge控制器，负责机器人动作的协调与决策。该控制器采用144核异构计算架构，通过动态分配推理任务至NPU集群、控制指令至FPGA阵列，将传统运动规划的12层控制架构压缩为3层隐式规划，实现450Hz实时闭环控制，对比特斯拉Optimus的280Hz闭环频率具有显著优势。

智元机器人顺应具身智能发展，智元机器人推出“远征”、“灵犀”和“精灵”三个系列分别面向工业制造、商业服务、数据科研这三大类场景，形成差异化定位与协同互补的布局，并向规模化量产落地迈进。