本周观点:

新一代服务器拉动PCB需求增长

根据财联社，华尔街对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，从ODM处采购的Rubin机架售价约为780万美元，较上一代GB300机架的约399万美元几乎翻倍。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美元，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美元）翻3倍。VR200的PCB成本相较于GB300出现了高达233%以上的巨幅增长。这将使总PCB耗用价值提升至约11.7万美元，而相比之下GB300仅为3.5万美元。这一显著的成本跃升是由PCB数量的增加所驱动的，其中引入了诸如ConnectX模块和中板PCB等新模块，同时 PCB的层数和覆铜板(CCL)等级也迎来了升级。

ASIC单芯片提升对应量

根据DIGITIMES Asia最新报告，全球数据中心AI芯片出货量预计将从2024年的3050万片增长至2030年的5340万片，其中AI芯片包括高端与中端GPU、专用AI芯片（如谷歌TPU）、AI服务器CPU，以及网络与互连相关芯片。Decode节点需要更高密度的HBM显存封装基板与更高速的片间互联（NV Link/C2C），Prefill节点则需要支持更高功率密度的供电与散热方案，二者共同推动PCB从传统的连接载体升级为决定系统性能瓶颈的关键半导体级组件。

国产PCB产业链长坡厚雪

PCB上游原材料中覆铜板成本占PCB生产成本的30%-40%，其自身成本构成中，铜箔（42.1%）、树脂（26.1%）、玻纤布（19.1%）合计占比达87.3%，原材料价格波动对覆铜板成本影响显著。5月份以来，行业迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布及特种树脂等原材料价格继续上行，带动PCB成品价格同步走高。随着覆铜板CCL全面涨价各大厂商相应调价，全球电子铜箔也正进入高端产品（HVLP系列/RTF系列）上涨、各类铜箔产品价格普遍上涨、加工费持续上行的行业周期。锂电铜箔和电子电路铜箔双双涨价，加工费普遍上调1500-5000元/吨，部分高端产品涨价幅度超30%，总体来说，2026年供需缺口比2025年更大，尤其在AI算力硬件需求背景下，RTF和HVLP高端铜箔供不应求。

投资建议

受益标的：

PCB制造：胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、广合科技；

材料：生益科技、宏和科技、金安国纪、南亚新材；

设备耗材：鼎泰高科、大族数控、东威科技、芯碁微装、天承科技；

PCB检测设备：奕瑞科技，日联科技。

风险提示：市场系统性风险、科技创新政策落地不及预期、中美博弈突发事件。