行情回顾：本周，沪深300跌0.29%，电子行业涨6.56%，其中半导体板块涨幅6.66%。细分来看，周涨幅排序是半导体设备＞集成电路封测＞数字芯片设计＞集成电路制造＞模拟芯片设计＞半导体材料。

数字芯片设计：本周数字芯片设计板块涨幅7.36%。其中，联芸科技、大普微、国科微、兆易创新涨幅居前，存储芯片公司股价持续上涨。上周末长鑫科技更新IPO招股书财务数字及2026上半年业绩预测，业绩超市场预期，引起存储产业链相关标的价值重估。此外，两大国产存储巨头上市进程加快，长鑫科技将于5月27日上会，长江存储启动IPO辅导进程。我们预计围绕存储产业链的交易仍将是未来1-2个月的主线之一。算力芯片方面，本周英伟达发布2027Q1季报，指引2027Q2营收环比增长12%，业绩与指引均超预期，AI算力需求保持强劲。

模拟芯片设计：本周模拟芯片设计板块涨幅1.43%。模拟芯片行业处于涨价驱动的周期反转阶段，6-7月海外大厂将执行新一轮涨价，预计届时板块将进一步上涨。本周全球模拟巨头ADI公司以15亿美元（28倍P/S）全现金收购Empower Semiconductor公司，Empower主打AI数据中心IVR集成稳压 垂直供电技术。我们看好模拟芯片中的AI电源管理芯片方向。

集成电路制造：本周集成电路制造板块涨幅6.23%。本周中芯国际406亿元收购中芯北方剩余49%股权获证监会注册批复。2025年10月以来，中芯国际股价滞涨，相比华虹以及AI产业链其他标的表现落后，但公司先进制程良率、产能持续爬升，整体稼动率保持高位，后续或有价值重估机会。

集成电路封测：本周集成电路封测板块涨幅8.6%。其中长电科技周涨25.55%，5月以来公司股价持续上涨。目前全球先进封装产能紧张，扩产节奏滞后，先进封装成为AI芯片制造的瓶颈环节，需求由台积电外溢至中国大陆，叠加盛合晶微提升先进封装估值锚，将进一步推升封装龙头的估值水平。

半导体设备：本周半导体设备板块涨幅10.07%。其中盛美上海、中科飞测、拓荆科技股价涨幅领先。受存储扩产和晶圆厂在高产能利用率下扩产预期驱动，近期中微公司、华海清科、北方华创、芯源微纷纷上修今年订单预期，提振半导体设备板块景气度。

半导体材料&电子化学品：本周半导体材料和电子化学品板块涨幅分别为1.22%和5.74%。其中，国瓷材料、天承科技、沪硅产业股价涨幅领先。分别因：近期MLCC涨价趋势加强，带动陶瓷材料涨价预期；PCB mSAP工艺下，相关湿电子化学品价值量大幅提升；5月以来日本头部硅片厂执行了涨价，预计将带动国内半导体硅片行业基本面改善。半导体材料和电子化学品板块催化多（存储扩产、产品涨价、国产替代、断供等）、弹性足。

技术迭代不及预期的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。