广发如是说 | 关于铜箔

（2）LPX架构将于26H2出货：Groq 3 LPX机架搭载256个LPU处理器，提供128GB片上SRAM和640TB/s扩展带宽。LPX与Vera Rubin平台结合后，推理吞吐量/功耗比将能提升35倍。我们认为，LPX架构有望进一步打开AI PCB市场空间，从而利好CCL上游原材料。

电子电路铜箔升级大势所趋，供需紧缺有望加速国产替代。高频高速环境下信号衰减严重，对覆铜板材料电性能要求进一步提升。RTF与HVLP是高频高速覆铜板使用的主流产品，电子电路铜箔向HVLP产品升级。根据科创板日报，三井金属日前宣布，已和客户展开价格谈判，拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin的价格。考虑当前高端电子电路铜箔供需紧缺，我们预计，国产铜箔供应商有望加速导入供应链。

此外，国产厂商亦有望跟随海外厂商提价，看好电子电路铜箔全系列产品提价。根据电子铜箔资讯，25年日本三井金属高阶铜箔向客户涨价，平均涨幅约15%。考虑当前供需紧张，我们认为，国产厂商亦有望跟随提价。从涨价品种来看，我们预计，HVLP良率偏低需求旺盛挤占RTF和HTE产能，RTF和HTE亦有望跟随HVLP提价，但涨价幅度可能略低于HVLP。

风险提示：新能源汽车销量不及预期；技术升级进度不及预期；国产替代进展不及预期；原材料价格波动风险。

相关报告：《AI PCB铜箔：GTC大会上调收入指引强调LPU架构，上游原材料有望受益》2026-03-18；作者：陈昕 S0260522080008；黄华栋 S0260526020005；黄思悦 S0260525070002

电新：AI PCB铜箔：CCL顺价打开涨价空间，电子电路铜箔锂电铜箔有望提价

CCL顺价打开原材料上涨空间，涨价预期加剧供需紧缺。根据上海有色网，3月10日，CCL巨头发布涨价通知，考虑原材料及加工成本攀升的成本压力，自当日接单起，对板料、PP（半固化片）及铜箔加工费等所有厚度规格产品同步提价10%。随着下游终端逐步放量，原材料涨价预期强烈，刺激CCL厂商备货需求，预计将进一步放大电子电路铜箔供需缺口。

铜箔行业需求持续增长供给扩产意愿不足，奠定加工费上涨和盈利修复的基础。（1）需求端：根据高工产研，25年中国锂电铜箔出货量为94万吨，预计26年增长至115-120万吨；根据江西铜博招股书引用的CCFA及沙利文数据，25年中国电子电路铜箔需求为40.4万吨，预计26年增长至44.4万吨；我们认为，目前与AI相关的高端需求（RTF和HVLP）仍以日本和中国台湾厂商为主，根据电子铜箔资讯引用海关数据，2025年电子铜箔进口总量为7.9万吨；（2）供给端：由于铜箔单万吨投资额较高，当前单吨盈利仅为微利水平，投资回收期过长，铜箔厂商扩产意愿不足，我们认为铜箔行业供需紧张加剧，有望带动行业盈利修复。

国产厂商有望跟随海外厂商提价，看好电子电路铜箔全系列产品提价。根据电子铜箔资讯，25年日本三井金属高阶铜箔向客户涨价，平均涨幅约15%。中国台湾厂商也提出涨价，反映高阶铜箔供不应求。考虑当前供需紧张，我们认为，国产厂商亦有望跟随提价。从涨价品种来看，我们预计，HVLP良率偏低需求旺盛挤占RTF和HTE产能，RTF和HTE亦有望跟随HVLP提价，但涨价幅度可能略低于HVLP。

电子电路铜箔涨价亦有望带动锂电铜箔涨价。如果从锂电铜箔转产至电子电路铜箔需要新增表面处理机，锂电6微米产线可转产至HTE铜箔产线。根据SMM铜加工交流平台，25年12月锂电铜箔产能利用率达90.35%，叠加行业新增供给不足，转产将进一步加剧锂电铜箔供需紧张，未来锂电铜箔亦有望出现涨价。

风险提示：新能源汽车销量不及预期；技术升级进度不及预期；国产替代进展不及预期；原材料价格波动风险。

相关报告：《AI PCB铜箔：CCL顺价打开涨价空间，电子电路铜箔锂电铜箔有望提价》2026-03-13；作者：陈昕 S0260522080008；黄华栋 S0260526020005；黄思悦 S0260525070002

电新：电力设备行业：PCB需求旺盛持续扩产，高端电子电路铜箔放量

电子电路铜箔升级大势所趋，国产替代空间广阔。PCB的重要组成部分是覆铜板。覆铜板的主要原材料为铜箔、树脂、玻纤布。根据中商产业研究院，覆铜板在PCB成本占比高达27.30%，铜箔在覆铜板成本占比高达42.10%。高频高速环境下信号衰减严重，对覆铜板材料电性能要求进一步提升。RTF与HVLP是高频高速覆铜板使用的主流产品，电子电路铜箔向HVLP产品升级。

近期变化：PCB需求旺盛持续扩产，高端电子电路铜箔放量。

（1）PCB需求旺盛持续扩产。8月15日，生益电子公告计划投资约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，其中包括吉安二期项目已投入的厂房建设、设备等费用，本次新增投资约17.5亿元。项目聚焦智能制造高多层算力电路板领域，旨在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI算力等中高端市场需求。

（2）铜冠铜箔高端电子电路铜箔放量。8月15日，铜冠铜箔发布25年中报，25H1实现收入29.97亿元，同比 44.80%，归母净利润0.35亿元，同比 159.47%。分季度来看，25Q2实现收入16.02亿元，同比 36.08%，归母净利润0.30亿元，同比 197.18%。分业务来看，PCB铜箔实现收入17.03亿元，同比 27.88%，毛利率5.56%，同比 2.77%，高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，其产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%。高端HVLP铜箔产量增速较快，上半年已超越2024年全年产量水平；锂电铜箔实现收入11.36亿元，同比 93.03%，毛利率0.24%，铜箔 5.82pct。

风险提示：国产替代进展不及预期；产品升级进展不及预期；新能源汽车销量不及预期。

相关报告：《电力设备行业：PCB需求旺盛持续扩产，高端电子电路铜箔放量》2025-08-17；作者：陈子坤 S0260513080001；黄思悦 S0260525070002

电新：电动车拐点系列之五：铜箔：锂电迎接涨价拐点，PCB受益AI趋势国产突破

铜箔行业已经进入见底阶段。我们选取净资产周转率、速动比率和固定资产周转率（含在建工程）作为筛选行业供需周期阶段的显性财务指标，作为盈利周期、流动性、开工率的代理指标。通过以上财务框架，我们判断铜箔行业符合“低ROE 较高速动比率高固定资产周转率”财务特征，行业已经进入见底阶段。

拆解铜箔企业ROE，探寻龙头竞争力。净资产收益率ROE=销售净利率*总资产周转率*权益乘数：（1）净利率。（2）总资产周转率：应收和应付账款周转率行业内差距较小，铜箔企业对上下游的议价能力较为平均。（3）权益乘数：上轮周期后业内公司开始利用杠杆更大程度地扩产从而获得更大的市场份额，行业资产负债率在2022Q2后向上态势放缓。

锂电铜箔：25年供需改善，有望开启价格修复。2018年以前市场集中度高，目前市场分散化程度较高。2020Q3后锂电铜箔供需错配启动加工费涨价周期，阴极辊国产化推进和新产能供给兑现，导致2022Q2开启降价周期。快充智驾开启中国深度电动化大幕，驱动全球新能源汽车需求超预期。本轮降价周期中，行业供需冗余度自2023年起收窄，行业整体供需关系持续改善。

电子电路铜箔：受益于AI数据中心建设，国产替代前景可期。相比GB200 NVL72，GB300 NVL72中单GPU的PCB价值量增加17%~39%，AI服务器PCB市场规模持续增长，产业链量价齐升。根据中商产业研究院，覆铜板在PCB成本占比高达27.30%，铜箔在覆铜板成本占比高达42.10%。RTF与HVLP是高频高速覆铜板使用的主流产品，目前以日本三井和中国台湾长春化工、南亚塑胶等为主。

风险提示：新能源汽车销量不及预期；技术升级进度不及预期；国产替代进展不及预期；原材料价格波动风险。

相关报告：《电动车拐点系列之五：铜箔：锂电迎接涨价拐点，PCB受益AI趋势国产突破》2025-02-06；作者：陈子坤 S026051308000