高算力、低功耗！下一代端侧AI芯片排队进场

电子发烧友网报道（文/李弯弯）随着人工智能技术的飞速发展，端侧AI正成为推动智能硬件变革的核心动力。在汽车、机器人、AI眼镜、可穿戴设备等多个领域，具备本地化大模型处理能力的AI芯片加速落地，不仅提升了产品体验，也开启了AIoT产业的新一轮增长周期。最近，瑞芯微、恒玄、炬芯几家公司也公开谈及对端侧AI的思考以及芯片进展和布局。

端侧应用：汽车、机器人、AI眼镜

在汽车电子领域，瑞芯微RK3588M芯片已广泛应用于中高端车型，与比亚迪、广汽等十余家国内头部车企深度合作，实现几十款车型量产，更多新车型将于明年陆续上市。与此同时，其旗舰产品RK3588在机器人市场也占据领先地位，与宇树科技、云深处科技、极智嘉、科沃斯等知名客户合作开发人形机器人、四足机器人、服务机器人、工业巡检机器人、AGV搬运机器人、清洁机器人等多种形态产品，市占率持续提升。

瑞芯微将机器人视为AIoT的重要产品线，当前SoC芯片已在多种机器人中承担“小脑”功能。依托技术优势，公司正以端侧算力协处理器布局机器人“大脑”，并在机器视觉、音频处理等领域形成成熟方案，未来将与客户展开更广泛合作。

AI眼镜作为新兴终端，也成为端侧AI落地的关键场景。瑞芯微在音频、视频、显示、ISP等技术路线长期布局，RV系列视觉芯片已应用于AI眼镜客户项目。公司下一代旗舰芯片正重点演进AI眼镜相关技术，目标成为主流芯片方案之一。恒玄科技同样深耕该领域，BES2800芯片已用于小米、阿里夸克、理想Livis等多款AI眼镜产品并实现量产。炬芯科技基于ATS308X方案，助力INMO、Halliday、形意智能发布三款AI眼镜，新一代ATW609X芯片即将发布，采用三核架构并搭载首代存内计算技术，进一步提升能效与算力。

下一代芯片：RK1860、ATW609X、BES6000

端侧AI的爆发已具备基础。瑞芯微认为，随着模型能力密度提升，端侧大模型性能不断优化，2026年将在AIoT多个领域实现多点爆发，并开启多年高速增长。汽车、机器人、教育、家庭、医疗及工业、农业、服务业等均存在明确的AI升级需求，千行百业迎来广阔发展机遇。

为应对高算力需求，瑞芯微推出专为端侧大模型设计的算力协处理器系列：RK182X支持7B参数级模型流畅运行；下一代RK1860支持13B参数级模型，算力超40TOPS，将于明年上半年推出；后续还将发布更高算力、更低功耗的系列产品。公司以AIoT SoC与协处理器双轨并行研发，灵活搭配满足不同档位产品升级需求。

软件生态成为端侧AI竞争的关键。恒玄科技十年来从芯片协议到RTOS智能系统，再到进军AIoT平台化的RTOS Linux混合系统，软件能力建设持续加强。面对国内头部厂商去安卓化趋势，如OpenVela、BlueOS兴起，以及字节豆包AI助手推动去App化，恒玄坚持拥抱开源，定制化开发可穿戴专用系统，构建统一软件平台。公司强调，无论操作系统如何演变，芯片软件开发的核心逻辑不变，将持续强化与品牌厂商的合作伙伴关系。

炬芯科技第三季度业绩创单季新高。其增长动力来自端侧AI处理器、低延迟高音质无线音频芯片及蓝牙音箱SoC芯片的快速增长。AI处理器在头部音频品牌的高端音箱、Party音箱中渗透率大幅提升，收入实现数倍增长。

炬芯科技第一代存内计算技术已落地三个芯片系列：ATS323X用于无线音频，ATS286X面向蓝牙AI音频，ATS362X应用于端侧AI处理器。其中ATS323X已量产上市，市场表现优异；ATS362X进入头部品牌客户多款产品立项，有望近期发布。新一代ATW609X将发布，面向智能穿戴。第二代存内计算IP研发稳步推进，目标实现NPU算力倍增、能效优化，并全面支持Transformer模型。

在应用场景上，炬芯科技的端侧AI处理器可支撑声纹识别、AI降噪、声场定位、多音轨分离、人声增强、语义分析、AI美声、变声、音效等丰富功能，广泛应用于Party音箱、声卡、调音台、专业麦克风、会议系统等专业音频设备。

恒玄科技下一代低功耗高性能可穿戴芯片BES6000系列研发顺利，预计明年上半年进入送样阶段，将进一步巩固其在TWS、智能手表等市场的技术优势。尽管部分下游客户存在芯片自研趋势，但恒玄凭借技术领先与快速迭代，市场份额持续提升。公司已建立稳定供应链体系，保障BES6000量产无忧。

写在最后

展望未来，端侧AI将重塑电子产品体验，“所有设备值得用AI重做一遍”正成为行业共识。在大模型端侧部署的推动下，低时延、高安全、强隐私的本地智能将成为标配。随着高算力、低功耗芯片的持续推出，以及软件生态与算法能力的深化，端侧AI将在2026年迎来全面爆发，开启AIoT新时代。