2026年,AI算力军备竞赛进入深水区,随着新一代计算平台的相继问世,数据中心的散热边界正被不断突破,面临严峻的极限挑战。
5月21日,在第三届国际AI人工智能数据中心液冷散热供应链峰会上,依米康发表《全链贯通,源起创新》主题演讲,向行业展示了公司如何通过“全链条贯通”的系统级创新,破解高密度算力时代的散热困局。

当前,AI大模型训练集群的功率密度正以前所未有的速度攀升。随着芯片TDP快速向1.5kW迈进,传统的散热模式已触及物理天花板。
依米康指出,行业正处于从风冷向液冷范式转移的关键转折点。这一过程的核心痛点在于如何解决碎片化、非标化带来的交付与运维难题。依米康认为,液冷的规模化落地,不能再靠拼凑式的“积木搭建”,而需要一套完整的“标准体系”。
针对这一痛点,依米康提出了“全链贯通”的战略解法,核心在于彻底打破冷源、管路与末端的割裂状态,构建端到端的液冷生态。会上展示了公司覆盖冷板式与浸没式两大主流路线,以及包含水系统与氟系统在内的全场景解决方案。

其中,响应当下“45℃温水直冷”行业新标杆,依米康推出“去冷机化(Chiller-less)”设计。这一方案支持45℃供水,直接利用干冷器/冷却塔实现自然冷却,将回水温度提升至55-60℃,彻底打破液冷对特定气候条件的依赖,即便在高湿球温度的南方地区,也能利用自然冷源大幅降低制冷能耗,确立了液冷行业的新标准。
依米康的创新在工程实践中展现了极高的落地价值。针对数据中心改造难、占地大的痛点,依米康展示了“风液同源解决方案”与“超高密干冷器”的实战成果。
RCD系列超高密干冷器:通过V型堆叠设计与高效换热技术,单位面积换热量提升60%以上,极大释放寸土寸金的数据中心园区物理空间限制。

风液同源解决方案:依米康推出的兼容型冷源,支持风液比0-100%灵活可调,允许在不改变原有基础设施的前提下,实现从风冷到液冷的平滑演进。
在液冷规模化落地的当下,客户最深层的恐惧源于“漏水”风险。依米康系统性提出了液冷高可靠运行的“四维模型”——设计、生产、交付、运维。依托国家绿色工厂,依米康将工业级的严苛标准引入数据中心建设:

设计端:采用BIM预制化设计与仿真模拟,确保二次侧环网水力平衡,从源头规避尺寸偏差与设计隐患。

生产端:采用304不锈钢材质,配合酸洗钝化工艺,并在出厂前进行氦检与无损探伤,将泄漏风险扼杀在工厂内。

运维端:搭载液冷监控系统,实现对水质、压差、温度的实时全息监控,让运维从“被动救火”变为“主动预防”。
当前,依米康凭借在液冷领域的深厚技术积淀,已进化为客户在AI算力时代的全栈服务伙伴。从国家级绿色工厂的硬核制造,到“交钥匙”式的系统集成能力,依米康正在以实际行动承担起行业领军者的责任——为全球AI算力提供绿色、高效、可持续发展的“中国液冷方案”。


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