证券研究报告名称：《持续推荐半导体设备，Figure机器人直播分拣关注垂类应用放量拐点》

2025年后道设备营收、利润双高增，前道受研发拖累利润增速低于营收增速，零部件短期承压。2025年半导体设备板块营收、归母净利润同比分别增长26.38%、8.55%，细分子板块来看，业绩表现方面后道设备>前道设备>零部件，2025年前道设备、后道设备、零部件营收增速分别为32.03%、44.30%、1.02%，归母净利润增速分别为8.38%、156.56%、-44.72%，后道设备受益AI算力需求增长，且海外龙头公司在测试机等设备上交期较久，下游需求向上与份额提升双重受益。前道设备营收维持较好增长，但因为研发费用大幅提升，利润增速低于营收增速，零部件板块2025年业绩出现明显承压，主要系2025年下游资本开支增速放缓后，产业链压价情况及零部件企业间价格战相对激烈，同时各企业均有部分“卡脖子”零部件在研，量产进度较慢，费用端同样有所拖累，子板块增长低于半导体设备板块均值。

2026Q1半导体设备板块营收、业绩分别增长约26.30%、42.42%，业绩增速上行明显。分子板块来看，前道设备、后道设备、零部件营收增速分别为24.90%、71.02%、15.73%，归母净利润增速分别为42.97%、187.34%、-42.80%，后道设备高增景气持续，前道增速修复明显，零部件受前期折旧及高研发投入等影响承压，但订单端已出现局部改善，后续有望开启回升。

近期基本面跟踪以及投资建议：

下游扩产大周期向上越加明确。存储批量扩产已开启，国内两大存储厂商批量扩产已启动。先进逻辑存在超预期可能： 4月29日路透社报道，美国将叫停对华虹供货，美国官员认为，这些工厂将生产中国最先进的芯片。我们观察到国内先进逻辑玩家正在变多，通线以及良率提升节奏良好，批量扩产即将到来，下半年扩产存在超预期可能性。先进封装即将放量，头部企业盛合晶微4月已上市，国内先进封装扩产预计将开始放量。自主可控趋势不断加强。近期美国MATCH法案、叫停华虹供货等事件均加强自主可控趋势，国内先进设备验证也非常顺利，国产化率将进入快速提升阶段。重点看好：（1）存储扩产弹性方向；（2）替代日本设备方向；（3）零部件方向。

风险提示：（1）国内宏观经济波动的风险：机械是典型的中游资本品行业，承上启下，与宏观经济波动密切相关，如果国内宏观政策出现重大转向，势必会影响机械行业总体需求。（2）海外市场波动的风险：中国企业出海不可能一帆风顺，未来的征程势必会出现各种各样的摩擦，是阶段性的小插曲还是新趋势形成，需要审慎判断。（3）下游扩产不及预期的风险：若下游行业扩产不及预期，则相应的设备需求将会下降，会对行业内公司订单、业绩等造成不利影响。

美国再抛MATCH法案，坚定看好自主可控。4月2日，美国共和党众议员迈克尔·鲍姆加特纳联合两党议员，正式提出《硬件技术控制多边协调法案》（简称"MATCH Act"）。参议院同步提出配套版本，众议院中国问题特别委员会主席约翰·穆勒纳尔明确表态支持。

核心内容包括：1）对"受关注国家"（包括中国）全面禁止出口关键半导体制造设备（SME），具体包括：深紫外（DUV）浸没式光刻设备、低温蚀刻设备以及其他"关键节点"半导体制造设备；2）明确将中芯国际、华虹、长存、长鑫及其子公司、关联公司列为"受管制设施"，实施全面出口限制；3）强制盟友在150天内对齐出口管制政策，要求荷兰、日本等盟国在150天内，将本国对华半导体制造设备出口管制措施与美国对齐。我们认为：MATCH法案为两党法案，并获得参议院、众议院认可，落地的可能性很大。新增重点在于长臂管辖，要求日本、荷兰对齐对于中国的半导体设备出口管制。

过去美国先进制程节点的半导体设备对于中国出口已严格管制，日、荷方面虽有相关方案出台，但相比美国并不严格，过去重视“去美化”，当今更加应该重视“去日化”，未来半导体设备完全自主可控是必然趋势，光刻机也是未来攻关重点。

总体来看，下游扩产方面，预计2026年fab厂资本开支仍将向上，其中存储确定性最强，先进逻辑有望继续维持强劲表现。国产化率方面，下游对国产设备普遍加速验证导入，零部件、尤其是模组类零部件国产化进程有望加快，板块整体基本面向好，本轮应当更加重视“去日化”。

风险提示：（1）国内宏观经济波动的风险：机械是典型的中游资本品行业，承上启下，与宏观经济波动密切相关，如果国内宏观政策出现重大转向，势必会影响机械行业总体需求。（2）海外市场波动的风险：中国企业出海不可能一帆风顺，未来的征程势必会出现各种各样的摩擦，是阶段性的小插曲还是新趋势形成，需要审慎判断。（3）下游扩产不及预期的风险：若下游行业扩产不及预期，则相应的设备需求将会下降，会对行业内公司订单、业绩等造成不利影响。