12.8T！国产光模块“刷爆”世界纪录，超高速XPO时代，来了？

在全球AI算力极度紧缺之际，产业链的某一端，却在默默刷新着“世界纪录”。

5月18日，在武汉光谷举行的第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会（以下简称“光博会”）上，国产光模块行业龙头华工科技子公司华工正源发布了代表着目前全球最高速率的12.8T XPO光模块和6.4T NPO解决方案，这一“世界纪录”级的技术创新，也让华工科技成为本次博览会上的“焦点”。

事实上，华工科技早在今年3月的OFC 2026(美国光纤通讯展览会及研讨会)首日就已经首发了12.8T的XPO光模块产品。华工科技表示，通过XPO这一全新架构突破局限，能够带动交换机机架密度提升4倍，充分适配下一代AI基础设施。

除了华工科技之外，国产光模块龙头新易盛和中际旭创也纷纷在OFC 2026上展示了公司最新的12.8T的XPO光模块产品。其中，新易盛的12.8T XPO模块采用64通道设计，每通道运行速率达200 Gbps，在紧凑的4-RU机架空间内可实现创纪录的 204.8 Tbps前面板密度，性能较现有1600G-OSFP解决方案提升 4倍。中际旭创则是通过其海外子公司TeraHop在OFC现场展示了12.8Tbps XPO光模块及6.4Tbps NPO方案。

国产12.8T光模块的集中亮相，对外昭示出中国光模块厂商已有足够的能力抢夺全球顶级光模块技术话语权。至此，XPO也正式站上起跑线，驱动全球AI数据传输行业步入“超高速”时代。

4倍密度提升，XPO要“上位”了？

从基础定义上来看，12.8T光模块可理解为将8个1.6T的光模块组合在一起，实现超高密度与可插拔设计，从而使峰值传输速率达到12.8T。但实际上，12.8T的光模块不只是8个1.6T光模块的简单集成，而是依托于XPO这样的架构创新，并借助集成式冷板等液冷技术的发展，使得其单模块速率和散热能力远远超过传统1.6T的单个OSFP（八进制小型可插拔）模块。

尽管当前行业标准的OSFP（八进制小型可插拔）模块已成功推动了400Gbps、800Gbps和1.6Tbps的光可插拔模块的技术实现和产品量产，但由于它每个机架单元（RU）仅支持32个模块，通常需要2个机架单元才能实现102.4Tbps的交换容量，4个机架单元才能达到204.8Tbps。

相比之下，XPO 显著提升了前面板带宽密度。要实现 204.8Tbps 的总交换吞吐量，基于 XPO 的系统所需机架空间仅为同等规模 OSFP 部署的四分之一，相比 OSFP 实现了明显的 4 倍密度提升，让网络架构师能在相同物理空间内构建性能大幅增强的架构。

当这种密度优势应用于标准 ORv3（高功率射频）液冷机架内的系统级时，其优势会变得更加显著。Arista的官方实测数据显示，基于OSFP的机架最大功耗约为32千瓦，其可用冷却基础设施的利用率显著偏低。相比之下，基于XPO的机架功耗约为128千瓦，能充分发挥机架的液冷能力，这使得冷却和供电基础设施能够在更大的计算负载范围内实现高效摊销。

除此之外，XPO的架构创新，能够从根本上改变数据中心的设计，使其物理占地面积、资本支出、部署时间和运营复杂度都大幅降低。典型比如一个由512个XPU（例如GPU或其他加速器）组成的AI集群，该集群在一个横向扩展域中互联。假设每个XPU的带宽为25.6Tbps，此横向扩展域需要64台交换机，每台交换机的容量为204.8Tbps。

采用现有的OSFP技术时，每4个机架单元可提供204.8Tbps的带宽，因此该网络需要8个交换机机架来提供所需的连接能力。相比之下，基于XPO的架构仅需两个交换机机架即可支持相同规模的集群，因为XPO可在单个机架单元内实现204.8Tbps的交换容量，密度提升了4倍。

尤其是在超大规模应用场景下，这种效率提升意义深远。以一座支持128,000个XPU的400兆瓦人工智能数据中心为例：在此场景中，假设纵向扩展网络为每个XPU提供12.8Tbps带宽，横向扩展网络为每个XPU提供1.6Tbps带宽，且加速器通过三层Clos拓扑结构互联。

在这些条件下，采用OSFP时每个机架的交换容量约为1.64Pbps，而采用XPO时则达到6.55Pbps，这体现出XPO架构所具备的显著密度优势——即能够大幅减少所需交换机架的占地面积（减少了约75%），同时电力基础设施、制冷能力和管道需求也相应降低。

况且，XPO采用了集成式冷板的散热方案，通过嵌入在两张面对面排列的插卡之间的冷板，可实现从光学组件和数字信号处理器到液冷系统的高效传热。而且通过采用 CPC 悬空电缆和优化的边缘连接器引脚布局，能大幅减少对高功耗数字信号处理（DSP）的需求，有助于降低整体功耗。

XPO 模块通过采用 MPO-16 连接器优化模块物理尺寸，实现了最大光密度，从而达成高密度配置。特别是AI数据中心集群正爆发出对前所未有的带宽、更高的可靠性、高效的液冷集成、更优的能效以及大幅更高的面板前端密度等需求的当下，结合了双桨片机械结构、集成液冷冷板、清洁线性电气通道和高压供电等诸多优势的XPO，理所应当的成为当前更高速方案的优势选择。

“超高速”时代，真的来了？

尽管以XPO架构为核心打造的12.8T超高速光模块如今在业界“名声大噪”，但这种技术目前也尚处于初级发展阶段，实际场景化落地依然面临诸多待解的难题。

首当其冲的当属XPO的功耗问题。为了达到12.8T的速率，XPO的功耗飙升到了400W左右。作为对比，根据FibalMall数据显示，数据中心应用中400G光模块功耗为10-12W，800G功耗为15-18W，1.6T功耗也仅达20-25W。按1.6T的光模块25W的能耗按比例来算，XPO的总功耗是1.6T的16倍，单位功耗是2倍（带宽是8倍）。

另一方面，XPO 通过嵌入在两张面对面排列的插卡之间的冷板，集成了原生液冷技术。这对实际部署条件提出了较高的要求，同时也带来了设计、可靠性和成本方面的挑战。

此外，XPO将光引擎放在了PCB板边，离交换芯片更远，电气路径更长，从而会导致信号损耗更大。为了维持信号质量，SerDes（串行器/解串器）功耗也会增加。

最后，XPO对PCB主板材料要求更高。为了驱动更长距离的高速信号，XPO方案必须使用超低损耗的PCB材料，这会大幅增加制造成本。同时，PCB面积的增加，也需要充分考虑强度和刚度，以及精度控制、横向翘曲、材料膨胀系数等问题。

因此，从整体成本和部署难度上来看，XPO的优势似乎又不是那么明显，这也使得当前多数企业均采取多技术路线并行发展的策略。不过，随着未来XPO MSA（多源协议组织）规模和影响力的持续扩大，有望进一步助力XPO形成开放性的技术生态，助推XPO逐步“上位”，成为打造超高速光互联方案的“不二之选”。

小结

国产12.8T光模块的集中亮相，标志着我国在光模块前沿技术领域（比如XPO）已经具备了足够的话语权。尽管当前XPO在实际场景化落地中仍存在功耗、部署难度、成本以及设计、可靠性等诸多方面的挑战，但随着业界对该技术的持续深入探索，XPO也有望借此机会，帮助越来越多超大规模数据中心项目加速落地，逐步发展成为业界主流的方案之一，带动全球AI算力规模和效率再上新台阶。