不能只看GPU，更要看CPU的速度和性能

不约而同，在不到一周的时间里，黄仁勋、苏姿丰、陈立武三位华裔血统的美国芯片企业当家人都谈到了一个关键词：CPU。

在英伟达昨晚的业绩会上，黄仁勋称今年的CPU收入有望达到200亿美元，这就是Vera是英伟达首款专为Agentic AI（智能体AI）设计的CPU。

日前举办的AMDAI开发者日活动上，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰表示，AI当前正处于转折点，推理与智能体AI的发展带来计算需求的转变，催⽣CPU新定位，当前正进入“CPU GPU”时代，传统数据中心里CPU与GPU⽐例是1比4，到2026年CPU与GPU⽐例将变成1比1。

延申：英特尔与AMD已各自通知客户，于3月和4月起上调全系列CPU价格，平均涨幅达10-15%，部分产品涨幅更高；同时，交货周期将从之前的1-2周大幅延长至8-12周，个别情况下甚至将长达6个月。

当下，AI正经历从对话助手向智能体的范式跃迁，智能体的普及是AI商用能否落地的关键。 半导体机构实测显示，智能体任务中，CPU处理延迟占比高达50%-90%，若CPU性能不足，再强悍的GPU也会因等待调度而闲置，形成系统级阻塞。 随着AI从训练走向大规模商业化推理，CPU价值持续凸显。据业内预测，传统AI数据中心每吉瓦功率需要约3000万颗CPU核心，而在AI智能体时代，这一需求将飙升至1.2亿核心，增长4倍。

英特尔陈立武则在本周的访谈中畅谈了CPU的机遇和行业发展趋势：

2025年下半年，推理算力需求实现爆发式增长，逐步超越训练算力。随着下游客户从模型训练转向商业化落地，智能体应用层出不穷，算力复杂度持续提升。过去模型训练阶段，算力配比为1颗CPU对应8颗GPU；而在智能体AI时代，我对接大量前沿模型研发企业、初创公司，他们均表示CPU价值愈发凸显，单线程算力尤为重要。智能体的强化学习、多智能体协同调度、特定应用优化等场景，CPU算力需求甚至高于加速器。

不少客户反馈，当前算力配比已变为1:1，部分场景甚至达到4颗CPU对应1颗GPU，主要集中在推理与智能体应用领域。对英特尔而言，这是难得的发展机遇，CPU需求暴涨，英特尔正全力满足客户算力需求。

除了CPU，陈立武还谈到了未来行业的发展趋势和英特尔的规划：

下一个前沿赛道是物理人工智能（PhysicalAI），市场规模庞大。英特尔将基于CPU研发全新架构，针对专用应用场景定制优化，同步完善加速器布局。

谈及AI布局，10年前我便预判GPU功耗过高，因此布局两大方向：

一是晶圆级算力扩展，投资Cerebras的A轮融资；

二是数据流架构，投资森巴诺瓦。如今英特尔与森巴诺瓦深度合作，依托x86CPU、自研GPU与森巴诺瓦RDU加速器，打造低功耗算力方案，抢占云基础设施市场。

目前英特尔正布局物理人工智能，近期从高通挖角亚历克斯（Alex），他曾主导高通计算、移动终端、可穿戴设备及物理AI业务。他将带领团队打造物理AI全栈解决方案，从芯片优化到软件、系统平台研发，赋能机器人、数字员工等场景。

我认为，数百万智能体、数字员工催生的智能体AI时代，蕴藏着巨大的市场机遇。

英特尔在工业、汽车、边缘AI等嵌入式市场长期占据极高份额，除嵌入式领域外，现场可编程门阵列（FPGA）同样是核心赛道。英特尔分拆出阿尔特拉（Altera），其首席执行官拉吉卜（Raghib）是我的挚友，也是我引荐任职。依托FPGA与嵌入式业务，英特尔将全面发力物理AI，前景十分广阔。

在AI方向，英特尔GPU和CPU双线并行。CPU层面，针对专用场景优化架构，定制专用芯片；加速器层面，一方面与森巴诺瓦深度合作，另一方面内部研发新一代AI产品，实现技术跨越式突破，抢占智能体AI、物理AI等新兴赛道。

成熟赛道上，英特尔已落后行业巨头，盲目追赶毫无意义；因此英特尔聚焦竞争压力较小的新兴领域，从性能、功耗、软件生态等维度打造差异化优势。

同时英特尔发力系统级、全栈布局。高速IO互联是英特尔的短板，我曾投资AsterasLabs、Credo，两家企业均已成功上市；楷登电子此前收购的企业掌握高速串行器/解串器（SerDes）技术。如今行业逐步向光互联演进，英特尔正布局光互联领域，实现技术突破。

除CPU、GPU、加速器外，内存已成为算力瓶颈，短缺问题严峻。英特尔正与内存厂商深度合作，优化CPU内存协同架构，同时招揽核心人才——英特尔曾拥有内存业务，后出售给SK海力士，如今英特尔将重新布局，保障客户内存供应。以上就是英特尔的核心发力方向。

英特尔制造工艺曾是核心优势，如今逐步衰退；且英特尔此前从未涉足代工服务，需要全面转变企业文化，组建专业代工服务团队。为此我挖角拥有15年三星代工业务经验的单韩（ShanHan）加盟。

18A工艺进展喜人，良率每月提升7%，整体进度超前年底目标。14A工艺已与多家客户开展深度对接，IP模块逐步完善。当然，英特尔仍有很长的路要走，台积电创始人张忠谋耗费至少10年才打造出如今的行业地位。

技术突破非一日之功。好消息是，14A工艺2028年试产、2029年量产，与台积电A14工艺节点时间基本同步。

多家客户出于供应链多元化、规避单一供应商风险的考量，与英特尔洽谈产能合作。14A工艺已对接多家客户，我的原则依旧是不主动官宣，由客户自主发布合作信息。

还有一项意外惊喜：英特尔的先进封装技术竞争力极强，EMIBT技术获得多家客户认可。当前全球基板材料紧缺，四大基板供应商（中国台湾2家、日本2家）要求客户预付保证金。英特尔向意向客户提出预付基板保证金的合作条件，多家客户欣然接受，未来数年合作规模达数十亿美元，充分体现客户对英特尔技术的认可。

依托先进封装、晶圆代工、全新CPU架构，英特尔将发力专用集成电路（ASIC）业务，为客户快速定制高性能专用芯片。这一赛道前景十分广阔。

三位大佬提到了的信息里暗藏了很多机会，有兴趣的童鞋可以让豆包、千问、元宝总结一下，大致可以得出类似的结论：