随着AI算力从云端大规模下沉到终端设备，推动全球AI产业从“中心化智能”向“云－边－端协同分布式智能”转型，“端边侧”AI处于商业化落地关键爆发期，并吸引了越来越多企业在这一领域投入布局。

近日，消息显示，全球领先的视觉SoC供应商星宸科技在AI SoC芯片取得技术突破，第一款高阶车载主激光雷达芯片SS901已在国内一线自主品牌车企主力车型实现量产上车，补盲雷达芯片计划于2026年四季度发布，预计自2027年起车载激光雷达芯片将进入规模化量产阶段，目标出货量有望达千万级别。随着高阶智驾渗透率的提升以及机器人场景的拓展，车载激光雷达的市场规模不断扩大。Yole数据预估，2029年市场规模将达36.32亿美元，2023-2029年复合增长率（CAGR）达38%，有望成为端侧AI领域率先发展的重要市场之一。

星宸科技正从单一视觉SoC提供商向“端边侧大算力一体化解决方案商”转型，具身智能、智能车载等正是其重点开拓的一大新兴场景。东吴证券研报显示，在智能安防领域，星宸科技是全球IPC SoC与NVR SoC市场龙头，核心产品SSC369G（IPC）与SSR950G（NVR）通过AI-ISP融合、低照度优化等技术实现性能突破，产品不断向4K 超高清、边缘计算场景延伸，安防领域技术壁垒持续巩固。

智能物联市场，星宸科技在机器人及AI眼镜双赛道并进。依托视觉AI与3D感知技术，星宸科技的扫地机器人SoC覆盖低端至高端机型，已通过国际安全认证并打入头部品牌供应链；AI眼镜芯片基于AI-ISP技术，可支持轻量化设计与多模态交互，布局虚实融合新场景。

在智能车载领域，星宸科技从后装市场逐步切入前装市场，实现高性价比突围。车载激光雷达芯片正是公司的新增长点。据悉，在激光雷达芯片的核心技术路线上，星宸科技选择了dToF SPAD（Single-Photon Avalanche Diode，单光子雪崩二极管）方案，这是目前主流激光雷达厂商竞相布局的技术高地。与模拟架构相比，数字化的SPAD-SoC遵循摩尔定律，在保持相近体积和成本的前提下，性能随芯片制程提升而持续增长，是支撑“千线时代”和全固态激光雷达大规模普及的底层驱动力。

星宸科技2026年一季报，营业收入达9.94亿元，同比增长49.35%，归母净利润2.20亿元，同比大增330.29%，获利的提升得益于端边侧AI应用场景的爆发式增长。星宸科技依托视觉 AI的核心技术优势，在机器人、车载、工业等高景气赛道份额持续快速提升。

正是基于对端侧AI领域技术的深刻认知，星宸科技将出席5月27-29 日在上海举办的集微大会。星宸科技股份有限公司副总经理陈立敬将在集微大会的集微端侧AI峰会上进行技术分享，演讲主题为《AI SoC驱动“感知 计算”端边智能新范式》。集微大会被誉为中国半导体产业“风向标”，聚焦 AI 赋能、端侧 AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态