12月9日，特朗普宣布，美国将允许英伟达将H200交付给中国的批准客户，但美方将从相关芯片中收取25%的分成。

H200是一款领先的AIGPU，可看做H20的完整版，其性能相当于H20的10倍。

H200解禁代表着先进算力卡再度进入国内市场，相关国内厂商算力投资有望回归。此外，叠加近期字节火山引擎FORCE原动力大会召开在即，头部厂商资本开支及AI闭环进度将进一步清晰。

黄仁勋曾多次公开表态强调中国市场的重要性。英伟达H200芯片获准对华出口，有望进一步加剧先进制程产能紧张，并推动算力核心环节：数据中心、存储、封装、载板等各环节用量增加。

本文重点梳理算力硬件核心配套环节：IC载板。

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PCB&IC载板概览

AI服务器和高速通信等下游需求驱动PCB技术从材料、工艺和架构三大维度全面升级。

PCB作为电子元器件关键互联件，属于二级封装环节，承担支撑和互联功能，技术演进正朝着高密度和高电气性能方向快速发展。

IC载板（封装基板）是PCB的细分领域，特指满足芯片封装严苛要求的PCB子类。

IC载板继承了PCB的基本功能，但技术壁垒远高于普通PCB（如线宽/线距、层数、材料性能等）。针对芯片封装这一特定场景进行了极致的性能提升，具有超高密度和高精度。

英伟达H200芯片在FP16（16位浮点数）精度下的峰值理论算力达1979 TFLOPS（1 TFLOPS等于每秒一万亿次浮点运算），HBM3内存达96GB，需要IC载板具备更高的信号传输速度、更稳定的电源供应和更好的散热性能等，以满足高端芯片的需求。

从IC载板环节应用场景来看，ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片封装。BT载板主要用于手机MEMS、通信及存储芯片封装。

02

IC载板产业链

在IC载板产业链中，上游主要为树脂基板、铜箔、玻纤等结构材料及干膜、钻头等化学品/耗材，中游是载板制造，下游为封装以及通信、消费电子、汽车电子等终端应用。

高端IC载板行业技术壁垒高，且全球市场集中度显著，国产化替代空间广阔。

IC载板在产业链中的位置：

资料来源：立鼎产业研究院、行行查

03

IC载板核心材料

IC载板的核心材料主要包括BT树脂、ABF树脂、MIS材料、铜箔、覆铜板CCL和玻纤布等。

ABF树脂

ABF是用于生产倒装芯片等高端载体基板，可实现线宽/线距≤5μm，支持高引脚数（>1000pin）设计。

ABF树脂具有超薄和高绝缘性，适用于CPU、GPU等高运算芯片，如FCBGA载板。

ABF材料基本被日本味之素垄断，其产能占全球90%以上，导致载板厂商依赖单一渠道。国内宏昌电子和联瑞新材等厂商在ABF膜国产替代方面进行布局。

ABF载板结构图：

资料来源：味之素

BT树脂

BT树脂最初由日本三菱瓦斯研发出来，由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成制得。

BT树脂是高频高速信号传输的基石，具有耐高温和高Tg值。

当前M9/PTFE树脂应用在224G高速通信背板（如正交架构方案），支持信号传输速率提升50%以上。用于存储芯片封装（如BGA载板）和手机MEMS、通信等。

日本信越化学（BT/ABF）、PTFE浙江巨化集团国产化突破。国内厂商如圣泉集团在M9树脂环节突破配方专利壁垒。

铜箔

VLP超薄铜箔：厚度远低于传统铜箔（通常≤5μm），部分产品可薄至3μm，专为高密度布线设计，可降低信号损耗。

全球市场中，日本三井金属和古河电工垄断3μm超薄铜箔市场。

国内厂商中，铜冠铜箔为内资第一，德福科技3μm带载体可剥离铜箔量产，解决超薄状态下的强度与均匀性问题。

HVLP铜箔：表面粗糙度极低（Ra≤0.3μm，Rz≤1.5μm），专为高频高速信号传输优化，在高频（如28GHz以上）应用中，介电损耗（Df）显著低于传统铜箔。

日本三井金属全球市占率超50%、中国台湾长春化工主导高端市场。中国大陆厂商铜冠铜箔实现1-4代HVLP全系列量产，四代产品粗糙度达日本三井水平，通过英伟达GB200认证。德福科技四代HVLP量产，加工费超20万元/吨，供应欧洲数据中心市场。诺德股份以二代HVLP为主，客户集中于二线PCB厂商。

在类载板（SLP，Substrate-likePCB）中，超薄铜箔与HVLP铜箔常同时存在且功能互补。

覆铜板CCL

覆铜板CCL占载板总成本的30%-40%，是载板的核心基材，承担导电、绝缘和机械支撑功能。其性能影响信号传输效率，如高频高速板需低介电损耗。AI算力爆发推动CCL向低介电损耗（Df≤0.001）、高信号完整性升级。

例如，生益科技的M8级PTFE高频覆铜板已通过英伟达认证，用于GB300AI服务器背板，信号损耗较传统材料降低15%。建滔积层板（中国香港）垂直整合龙头，自供铜箔、玻纤布，成本控制能力突出。华正新材、南亚新材、金安国纪、中英科技等均有所布局。

玻纤布

作为CCL的补强材，占CCL成本的40%-50%，玻纤纱占玻纤布成本的70%。在高速通信场景如5G、AI服务器中，玻纤布的低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）是关键指标。

IC载板向高密度互连（HDI）发展，要求玻纤布厚度从35μm向更薄（如3μm）突破，以支持精细线路，如mSAP工艺中的2-3μm线宽。

国际龙头日本NTB、ASAHⅡ是全球超薄玻纤布（如1017号电子布）主要供应商，垄断高端IC载板市场，产品通过英伟达、台积电认证；Nittobo是全球电子级玻纤核心生产商。国内厂商中，宏和科技是全球唯一量产9μm超薄布的企业，子公司黄石宏和实现4μm超细纱量产，打破日本垄断。中国巨石全球玻纤龙头，电子布年产能9.6亿米（占全球23%），自主研发低介电玻璃纤维（TLD-glass）。菲利华技术独占，是全球唯一量产石英纤维电子布（Q布）的企业，介电损耗<0.0010，适配224GAI服务器及1.6T光模块。中材科技（泰山玻纤）低介电突破，一代产品年产能1200万米，二代产品小批量试产。正威新材聚焦中端电子布。

IC载板制造

IC载板作为芯片封装的核心环节，其制造工艺融合了高精密加工与材料科学，技术壁垒显著高于普通PCB。

IC载板制造需经过多道高精密工序，主要流程包括：基材准备-压合与钻孔-图形转移（曝光 蚀刻）-表面处理-检测与测试等。

根据基材类型，IC载板可分为两大技术路线：ABF载板和BT载板。

工艺方面，BT基板常用于WB-CSP/BGA，而ABF基板可用于FC-BGA等。

封装方式、ABF 性能以及 ABF 载板未来应用场景：

资料来源：Ajinomoto

ABF载板

ABF载板能够实现更精细线路、更小线宽的特性，契合高引脚数和高速传输需求的IC封装要求。

当前已成为FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装领域的标准配置材料。

作为关键封装基板的ABF载板，其层数与尺寸也同步升级，以适应更先进的芯片需求。

高端ABF载板产品已达到14至20层的复杂结构，尺寸规格至少覆盖70mm×70mm，甚至扩展至100mm×100mm的超大尺寸。

在线路细密度方面，ABF载板正逐步向6-7μm甚至5μm迈进。

ABF载板下游应用主要聚焦在高性能计算芯片，包括CPU、GPU、FPGA以及ASIC等。

随着芯片制程的持续升级将推动ABF载板层数增加以及面积扩大，从而催生了对ABF载板更为强劲的需求。

AI芯片推动ABF载板规格不断提升：

资料来源：品化科技官网

BT载板

BT树脂基板具有高耐热性、抗湿性、低介电常数和低散失因素等优势，不易热胀冷缩、尺寸稳定，材质硬、线路粗。主要用于手机MEMS、通信、内存和LED芯片等产品中。

BT载板下游主要包括存储、射频等产品，其中存储是BT载板最大的下游市场。存储总体以韩系、美系厂商主导，随着国内存储厂商的快速发展，有望产生对国内BT载板的需求。

IC载板市场格局

IC载板行业面临着技术、资金与客户三重高壁垒，市场格局稳定且竞争格局清晰，目前市场主要由台日韩系厂商占据。

中国台湾欣兴电子是全球最大载板供应商，市占率15%，位居市场份额首位，覆盖BGA/FCBGA全产品线。AT&S和揖斐电分别位列第二和第三，南亚电路与新光电气也进入前五，共同构成全球主要的ABF封装基板供应格局。

台积电作为H200的代工厂，其先进封装产能如CoWoS的紧张可能促使载板厂商欣兴电子、揖斐电等扩大产能或优化布局。

中国大陆厂商如兴森科技、深南电路等近年来积极布局ABF载板和BT载板领域，并在十多层ABF载板方面取得了重要突破。兴森科技ABF载板量产突破，珠海/广州基地扩产，14层载板已批量供货国内某大厂芯片。 深南电路BGA载板量产成熟，在广州、无锡投资建设封装基板工厂，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板，以及高端存储与FC-CSP等封装基板。生益科技从覆铜板向载板基材延伸，开发高端FC-CSP/FC-BGA材料。景硕电子华硕系企业，载板营收占比超80%，专注中高端市场。 南亚电路承接英特尔订单，通过全制程认证。此外，中京电子、华正新材、景旺电子、珠海越亚、胜宏科技、博敏电子、东山精密和臻鼎科技等众多厂商在IC载板细分领域均有布局。

当前AI浪潮加速背景下，先进制程和高性能需求将直接推动先进封装和IC载板的技术升级以及用量增加，同时全球供应链的调整有望带动载板厂商进一步扩大产能。作为AI和半导体和关键支撑环节，产业链有望步入新一轮景气通道。