▍25H2以来，电子元器件多个细分领域出现涨价潮，大多源于上游金属涨价幅度显著带来成本压力，部分细分赛道还有来自AI的强劲需求拉动。

金属是电子领域晶圆制造、封装互连、覆铜板等关键工艺/材料环节的关键原材料，主要包括金、银、铜等。2025年金、银、铜等期货价格上涨幅度分别超过50%、150%、50%，且展望2026年，全球流动性宽松以及部分金属供给侧约束背景下，主要金属品类价格中枢有望持续提升或维持高位运行。在成本显著提升背景下（部分细分还有来自AI的强劲需求拉动），中游电子元器件环节多个细分赛道开启涨价浪潮，25H2以来我们观察到存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装测试、LED、功率器件、模拟芯片、被动元件等领域陆续有厂商发布涨价函，且这一趋势正不断蔓延至更多厂商。

▍AI敞口高或供需有改善的细分赛道受益确定性更强。

历史角度来看，电子行业出现普遍涨价潮往往预示着全面上行周期的到来，但考虑到行业下游需求现状特点是AI相关产业持续高景气，同时消费电子、汽车电子等需求阶段性承压（存储涨价缺货等因素导致），因此我们判断本轮涨价潮反映了当下电子行业整体景气度，然不同细分赛道涨价受益程度有所差异。综合下游敞口、成本结构、议价能力等差异，在本轮涨价潮中我们建议关注：

• AI敞口高的板块本轮涨价周期中受益最强，如存储、CCL、BT载板。1）存储：TrendForce预计26Q1传统DRAM合约价将上涨55% ~ 60%，NAND Flash合约价将上涨33%~38%。我们预计本轮缺货周期有望持续至27H1。2）CCL：上游铜价大幅提升，CCL厂商向下游PCB环节的顺势涨价顺利，我们预计2025年落地涨价幅度约为5%~10%，且26H1有望迎来涨价高峰，预计仍有10% 的涨价空间。3）BT载板：存储需求景气 原材料短缺涨价 黄金涨价幅度明显，根据欣兴、景硕、南电等中国台湾厂商涨价动作，我们测算25H2行业涨价幅度约30%，我们预计2026年仍有望实现15-20%涨幅。

  
  

• 供需关系有改善的板块受益确定性相对更高，如晶圆代工、面板。1）晶圆代工：海外成熟制程产能有所收缩，国内头部企业稼动率保持满载 成本提升顺价。根据科创板日报信息，2025年12月中芯国际8英寸BCD工艺面向部分客户涨价约10%；同时我们看好国内晶圆厂先进制程业务显著受益2026年国产算力需求释放。2）面板：关税影响消退 冬奥会和世界杯两大赛事带动大尺寸需求提升，大尺寸LCD盈利高确定性改善。

▍风险因素：

上游金属成本提升幅度超预期；下游需求低于预期；中游元器件厂商向下游传导成本提升不及预期；市场竞争加剧；国产替代进展不及预期。

▍投资策略。

近期电子板块多个细分板块相关公司发布涨价通知，涉及存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多细分领域，其背景是2025年以来因上游金属成本大幅提升，叠加AI高景气对整体需求的拉动。考虑到本轮涨价周期的背景是AI超高景气，消费电子、汽车电子等需求阶段性承压。在本轮电子板块涨价周期中我们建议关注：1）AI敞口高的板块涨价受益确定性最强，如存储、CCL、BT载板。2）供需关系有改善的板块受益确定性相对更高，包括晶圆代工、面板等。