单颗AI芯片和单个AI计算机柜功率的不断提升，促使AIDC电源向大功率、直流化、高压化不断迭代。本报告尝试详尽地梳理AIDC电源技术发展趋势，以及给各环节设备带来的变化。
投资机会包括四大类：（1）AIDC电源主机，即PSU、HVDC、SST等环节，价值量集中、技术壁垒和入围门槛高；（2）电站级储能，越来越成为AI数据中心并网的刚需；（3）核心零部件，尤其看好固态断路器、CBU/BBU、DC/DC设备、电子熔断器/继电器等AIDC新增环节；（4）GaN、SiC等第三代半导体。
选股逻辑：海外链优先、产业趋势优先，兼顾弹性与公司质地
我们认为，AIDC电源向大功率、高压化、直流化发展是最为确定的技术发展趋势，而这些趋势主要由英伟达、谷歌等海外企业引领，因此当下阶段海外链优于国内链，应该优选符合技术发展趋势，同时具备价值量高、增速快、壁垒高特点的环节，而不应过多关注将被取代或淘汰的环节。同时，在选股时应结合公司的客户结构、业务渠道、公司质地等特点进行优选。
我们认为围绕上述主线，以下四大方向具备较大投资价值：
（1）价值量最为集中、功率密度不断迭代升级的电源主机环节，即PSU、HVDC、SST等。
电源主机（PSU、HVDC、SST等，也包括现行多采用的UPS）是电源设备的直接体现形式，具有价值量集中（PSU几毛到1元/W以上、HVDC（sidecar）形式数元/W、SST甚至高达接近10元/W）、技术壁垒高（由kW级向MW级快速迭代，且体积受限、散热困难）、渠道严格（目前以台企为主，陆企仅极少量进入英伟达供应链中）等特点。
从具体设备来看，传统的交流供电设备UPS未来逐渐被HVDC、SST等直流大功率供电设备取代是较为确定的趋势，而PSU未来不会消失，将逐渐被集成到HVDC、SST中，继续发挥交直流转换即AC/DC的作用。
从供应商格局来看，台达、光宝等台系厂商，以及麦格米特、阳光电源等大陆厂商均布局PSU、HVDC、SST全套电源主机产业链，高压化、直流化趋势使得大陆光伏、储能、充电桩等领域许多企业躬身入局，打破原有供应链格局。
（2）保证数据中心实现安全、高效、快速并网的电站级储能
数据中心对电力系统的影响正越来越被重视，随着北美各电网公司纷纷制定并网新规，要求数据中心具备负荷侧响应能力和共址发电能力，储能将逐步成为数据中心的标配。
（3）为实现直流化、大功率化而不可缺少的核心零部件，如固态断路器、CBU/BBU、DC/DC、高频隔离变等
这些环节主要是AI数据中心为解决大功率、直流供电问题所新增的，属于从无到有，弹性较大。其中，我们尤其看好固态断路器，主要是因为固态断路器在直流供电系统中属于必备，且是英伟达白皮书中明确提到的方向。CBU/BBU中我们相对看好CBU，因其可平滑芯片功率波动且能在一定程度上替代BBU。此外DC/DC电源、eFuse电子熔断器也属于新增环节，但价值量和重要性相对较低。高频隔离变则需等待SST放量。
（4）SiC、GaN等实现电力电子功率变换的第三代半导体元器件
第三代宽禁带半导体具备耐压高、工作频率高、损耗低等优点，完美适配AIDC电源高压化、大功率化的迭代方向。几乎在AIDC电源所有涉及功率变换的环节中都有应用，是PSU、HVDC、SST能够实现高功率AC/DC、DC/DC转换的核心。
远期空间测算：千亿级市场在望
结合我们对未来AIDC规模的预测假设，我们对未来电源架构的HVDC、SST系统及零部件环节的空间进行测算。PSU、HVDC、SST等电源主机可达到/接近千亿级市场。
从核心零部件来看，1）在高压直流趋势下带来增量需求，超级电容、固态断路器、直流继电器、直流熔断器等产品增量明显；2）功率器件方面，HVDC系统中，功率器件价值量占比最高，将在2025年之后得到快速增长，尤其可以看到SiC功率器件需求将快速达到百亿级别；SST系统中功率半导体器件成本占比最高，SiC基本成为必选项，进一步拉动第三代宽禁带半导体需求。
投资建议
在上述技术趋势和市场空间测算的基础上，映射到具体投资标的上，还需结合国内/海外市场发展特点与公司自身α属性，这样的公司应具备：
①较强的技术能力，在电力设备或电力电子领域有深厚积累。②产品矩阵与未来发展趋势契合，可以较好地支持未来高压化、直流化、高密度等行业发展大趋势；③新产品落地进度领先，具备明显的渠道优势；公司新产品的推进进度较快，已经或接近量产阶段；或已深度布局销售渠道，可以快速得到业主认可等。
对于国内厂商而言，优势在于技术扎实，生产制造能力强，跟进速度快。①电力电子技术行业领先。②240/336V HVDC已在国内广泛应用；③巴拿马电源已超前应用；④国内技术跟进速度极快（HVDC/SST已快速出样机）。机会在于：①直供：发挥工程和生产优势，切入海外渠道。北美变压器渠道切入/NV链直供经验/北美丰富的光储经验提供综合方案等。②代工：与Tier 1客户合作代工，借助超强的制造能力间接切入供应体系。
我们认为应重点关注以下维度：
1）远期空间来看，重点关注海外链：北美市场引领全球AIDC趋势，北美头部互联网大厂持续提升AIDC领域资本开支，因此海外客户尤其是北美市场的客户，远期空间更大，新技术落地节奏将更快，将更快兑现到订单/业绩端。
2）价值量对比来看，重点关注电源主机、AIDC配储环节：PSU市场将在2030年达到数百亿级市场，HVDC、SST将在2030年达到千亿级市场；PSU及柜外电源是价值量最大的环节。
3）进度对比来看（综合客户切入进度、研发进度），可以粗略的排序为：AIDC配储＞PSU＞部分新增零部件≈HVDC＞SST等，部分头部公司基于较强的技术和渠道能力排序更为超前。
我们整合以上选股逻辑：①优选海外链。海外市场空间大、将更快兑现到订单&业绩端；在坐标图中X轴右侧选择标的；②选择高价值空间环节，重点关注电源主机、AIDC配储；在坐标图中第一象限选择标的。③选择推进进度快的标的，包括客户拓展进度、产品切入进度等；而且事件催化通常集中在此。
从弹性空间来看：1）PSU、HVDC等电源环节业绩弹性普遍较高，SST预计于2027年后放量。2）AIDC配储预计有明显放量，头部企业高基数下仍表现出较高弹性；3）核心零部件（例如固态断路器/熔断器等）有量利双增趋势，将对核心公司带来较好增量贡献。
综上所述，从市场空间角度来看，优先选择PSU、HVDC等电源主机环节，以及AIDC配储环节。从节奏和进度来看，固态断路器、熔断器、继电器，以及CBU、BBU等也值得考虑。
1）需求方面：海外、国内云厂商资本开支不及预期；海外、国内先进AI芯片出货量不及预期；终端算力需求不及预期等。
2）供给方面：先进芯片产能不及预期；关键功率半导体产能不及预期等。
3）政策方面：算力支持政策不及预期；能耗、环评、土地审批不及预期；项目指标审批不及预期等。
4）国际形势方面：AI芯片进口受阻；国际贸易壁垒加深等。
5）市场方面：竞争格局大幅变动；竞争加剧导致设备单价迅速下降；运输等费用上涨。
6）技术方面：技术降本进度低于预期；技术可靠性难以进一步提升等。
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