晶方科技拥有全球领先的完整大规模8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线，在全球范围内布局了完善的知识产权体系，累计拥有专利500余项，其中发明专利400余项，包含美国、欧洲、韩国、日本等200余项国际发明专利。该公司在以色列、美国硅谷设立全球化研发中心，在欧洲荷兰设有研发和制造中心，构建了真正的全球化技术研发体系。

基于在封装测试领域的卓越表现，晶方科技正式竞逐“IC风云榜”年度半导体上市公司领航奖（封装测试），并成为候选企业。该奖项旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司，其获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过构建技术壁垒、发挥规模化效益及扩大生态影响力来推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。

技术领导力持续领先，创新步伐坚定
晶方科技在技术创新方面始终保持强劲势头。该公司近两年研发费用率保持在14%以上的高水平，2023年达到14.87%，2024年为14.12%。目前拥有专利总数516项，核心IP数量200余项，晶方科技在美国子公司和荷兰子公司布局了覆盖美国、日本、韩国、欧洲等关键市场的PCT专利网络。该公司积极开展知识产权交易，与多家行业巨头进行专利交叉授权，为以海外客户为主的业务持续发展提供了坚实保障。

晶方科技的发展历程充满创新突破：2005-2008年引进以色列Shellcase技术并消化吸收，填补国内晶圆级尺寸封装技术的空白；2009-2011年自主开发THINPAC技术，在美国硅谷建立研发中心；2012-2014年在国内建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线；2015-2021年推出针对高端产品领域的Fan-out技术，成立晶方光电并购荷兰Anteryon公司，拓展晶圆级微型光学器件核心制造技术；2022-2025年并购以色列VisIC公司，布局车用GaN技术，并在新加坡搭建国际投融资平台，在马来西亚建立海外生产基地，技术创新与行业引领能力持续提升。

市场统治力显著，客户基础稳固
在市场表现方面，晶方科技展现出强劲的增长态势。2023年营收达到9.13亿元，2024年增长至11.30亿元，增幅显著。毛利率水平持续优化，从2023年的38.15%提升至2024年的43.28%。该公司客户结构优质稳定，与某头部公司自2006年开始合作，业务占比达50%；与另一头部公司自2014年合作，业务占比10%，体现了客户对晶方科技技术实力和服务能力的高度认可。

截至目前，晶方科技累计封装100多亿颗各类传感器，产品广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等领域，并在物联网、5G、人工智能和AR/VR等新兴领域拥有广阔前景。

生态影响力持续扩大，肩负国家使命
在生态建设方面，晶方科技积极推动产业链协同发展，目前供应链国产化率达到15%，与多家供应商在电镀药水、清洗研磨药剂等领域建立稳定合作关系。

晶方科技自2023年起承担国家重点研发计划“智能传感器”重点专项，作为MEMS传感器芯片先进封装测试平台的牵头单位，针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，研究晶圆级永久键合、临时键合/拆键合等先进封装技术，形成扇出型晶圆级封装、 硅和玻璃通孔晶圆级封装、 集成无源器件晶圆级封装等成套先进工艺，建立面向多类高端传感器的6/8/12英寸兼容先进封装测试公共服务平台。

晶方科技目前拥有四大核心技术：晶圆级先进封装技术、传感器微型化方案技术、光电一体化集成技术和异质结构系统化封装技术。面对人机交互方式从二维向三维空间交互发展的趋势，晶方科技正利用高集成、高密度、微型化的封测技术优势，拓展3D智能传感应用领域，实现3D传感芯片、微型光学器件及模组的光电类传感器模块制造能力。

为满足人工智能、物联网、自动驾驶及工业自动化等领域对高度集成智能传感方案的需求，晶方科技将聚焦设计领域开展国际技术并购，持续拓展软件、算法与数据分析能力，构建集硬件与软件于一体的3D光电智能传感系统集成平台