财报显示，在产能快速爬坡的同时，公司保持了高产能利用率，各工艺技术平台均表现强劲。公司董事会主席兼总裁白鹏博士在总裁致辞中指出，得益于公司在降本增效方面的持续努力，以及自季度初开始显现并在整个季度不断增强的积极需求信号，公司业绩表现稳健。经营活动产生的现金流量净额达9.11亿元，同比大幅增长152.29%，显示出良好的经营质量。

报告期内，公司12英寸产能爬坡稳步推进，其销售收入占比已提升至62.7%，成为公司收入增长的核心驱动力。同时，8英寸产线继续保持良好盈利能力。从工艺平台来看，MCU、独立式闪存以及BCD工艺产品增长最为显著。公司表示，随着人工智能及相关应用在行业发展和市场格局中的作用日益增强，全球半导体产业正加速演变，公司始终坚守特色工艺晶圆代工龙头企业的战略目标。

公告同时披露，公司拟议收购华力微事项已获上海证券交易所受理，并进入实质审核阶段，正在按照既定计划推进，预期可于2026年下半年完成。此项收购若顺利完成，将进一步增强华虹半导体在特色工艺领域的综合实力与市场地位。

对于2026年第二季度，公司给出了积极的业绩指引。预计销售收入约在6.9亿美元至7.0亿美元之间，环比继续增长；预计毛利率约在14%至16%之间，盈利能力有望进一步提升。