华海清科边缘抛光装备Master-BN300获国内芯片龙头企业重复订单

　　近日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）自主研发的12英寸晶圆边缘抛光装备Master-BN300，成功获得国内芯片龙头企业的重复订单。这不仅标志着该机型的性能表现赢得了头部客户的高度认可与深度信赖，更彰显了华海清科在AI驱动半导体产业结构性变革的浪潮中，为存储芯片、先进封装等领域的高质量发展提供了有力的装备支撑。

　　随着AI相关应用的快速发展，HBM（高带宽内存）、3D NAND等存储技术成为提升芯片性能的关键路径。这类技术多采用多层堆叠与异构集成工艺，对晶圆制造的精度控制提出了更高要求。

　　华海清科推出的边缘抛光装备Master-BN300集成高精度抛光、高效清洗和精准量测三大核心功能模块，能够有效解决晶圆边缘的毛刺、形貌不均等工艺难题。该装备在提升边缘抛光工艺精度与片间重复性的同时，显著降低了晶圆在后续制造过程中的边缘缺陷风险，从而大幅提升芯片量产良率。目前，该装备的综合性能表现已达到国际先进水平。

　　此次Master-BN300获得重复订单，是华海清科深化“装备服务”平台化发展战略的又一重要成果。公司在CMP装备领域始终保持国内市场占有率领先的同时，逐步拓展产品线，覆盖更多集成电路制造关键环节，已形成涵盖CMP装备、离子注入装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保服务等在内的多元化业务布局。未来，华海清科将继续以全球视野进行前瞻性布局，构建更为丰富的产品矩阵，为客户提供更多更先进的半导体高端装备及成套解决方案，助力产业升级与高质量发展。