5896亿！韩国SKC曝重大战略投资，豪赌“玻璃基板”？

电子发烧友网综合报道近日，韩国SK集团（SK海力士的实际控制方）旗下材料企业SKC官宣大额融资扩产计划，拟通过发行1173万股新股筹集1.17万亿韩元（约人民币53亿元），其中约5896亿韩元（约27亿元人民币）资金将注入子公司Absolix，用于未来三年半导体封装玻璃基板的商业化量产。

Absolix于2023年便建成了全球首座半导体封装用玻璃基板制造工厂，地址位于美国佐治亚州科文顿县。目前其生产的玻璃基板样品已送至AMD、亚马逊云服务（AWS）在内的多家公司进行性能测试，叠加苹果、英特尔、三星等科技巨头都在推进玻璃基板产品的落地，全球玻璃基板行业商业化节奏正持续提速。

玻璃基板具备低介电常数、高耐热性、高平整度、可面板级基板制造，以及可引导光信号等优点，它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。

也正得益于此，台积电将其列为下一代核心封装材料，计划用其替代硅中介层。据悉，今年4月，台积电董事长暨总裁魏哲家就曾表示，公司正在搭建CoPoS封装技术的试点产线，长远目标就是用玻璃基板取代硅中介层，预估几年后可进入量产阶段。

由此可见，本次SKC重资押注玻璃基板即是顺势而为，也是当前全球AI芯片先进封装技术迭代倒逼材料技术变革的必然结果，标志着玻璃基板正在加速从实验室技术迈入规模化的商用阶段。

从行业逻辑来看，AI算力需求的激增，带来了散热与封装技术上的挑战，传统有机基板已逼近物理极限（高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升）。在这种情况下，玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面，比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键：它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。台积电延伸CoWoS技术路线至CoPoS，也正基于此。

事实上，除了将CoWoS路线延伸至CoPoS路线的台积电，以及投资约5896亿韩元的SKC外，LG、三星电机以及英特尔和日本的大日本印刷株式会社（DNP）等都已开始了在玻璃基板技术上的布局。

从进展来看，英特尔是最早布局玻璃基板的企业，英特尔早已投入超过10亿美元在美国亚利桑那州建立了玻璃基板的研发和生产设施，公司计划在2026年开始采用玻璃基板的芯片并预计到2030年实现全面量产。2026年1月，英特尔正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段，其首款搭载玻璃核心基板的“Xeon6 ClearwaterForest”服务器处理器，成为业界首个实现商业化落地的搭载玻璃基板的处理器产品。在今年1月份的日本NEPCON展会上，英特尔晶圆代工部门也公开展示了全球首款集成EMIB（嵌入式多芯片互连桥）的“厚芯”玻璃基板原型。

除了英特尔之外，三星集团旗下的三星电机（Samsung Electro-Mechanics）也在积极推进玻璃基板的研发和生产。据悉，公司计划在2024年建成原型生产线，目标是在2025年生产出原型产品，并在2026年至2027年间实现量产。近期，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）也已经将该项目从“先进研发部门”转至“业务执行团队”，标志其正式进入市场部署阶段。典型比如苹果目前正加速推进的自研AI硬件，就已开始测试先进的玻璃基板用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，其中的玻璃基板便由三星电机供应。

除了三星电机和SKG之外，另外一家韩国科技巨头LG Innotek也加入了玻璃基板的战局，但策略上相对保守。尽管该公司已于2025年完成了玻璃基板产品的研发，并在国内工厂建立了中试生产线，但CEO文赫洙在2026年CES展会上表示，大规模量产时间已从原定的2028年推迟至2030年。理由是“量产不仅在技术和工艺层面存在难度，还需要投入大量资本，当前市场需求尚不足以支撑所需的巨大资本开支，业界目前仍在探索多种替代技术”，这也使得整体行业普遍认为，在 2030 年之前玻璃基板领域难以形成足够规模的稳定需求。不过，LG Innotek仍持续投入核心技术研发，并与精密玻璃加工企业UTI合作开发强化玻璃基板技术。

与韩国同为半导体大国的日本，也有企业在玻璃基板领域加速布局。早在2025年12月，大日本印刷株式会社（DNP）就在埼玉县九喜工厂启动了TGV玻璃芯基板试验线，该生产线已于2025年12月起分阶段投产，DNP 于 2026 年初开始从新的试验生产线提供 TGV 玻璃芯基板样品，计划于2027年前在日本安装“510mm×515mm”生产线。目标单颗基板尺寸为“50mm×50mm”，最大可能尺寸为“80mm×80mm-120mm×120mm”，并将在2028 财年全面量产。

尽管如此众多的海外大厂都在陆续加码玻璃基板技术研发和产品量产，但短期内玻璃基板仍难以对传统有机基板实现全面替代。一方面是因为玻璃本身的固有脆性容易导致加工良率偏低，这也是很多大厂迟迟难以拿出量产成果的重要原因，而且TGV通孔也是玻璃基板制造过程中的技术难点，通孔质量决定后续金属化的可靠性和信号完整性，现阶段的制造成本依然十分高昂；另一方面，玻璃基板的导热性较差，因此需要厂商在方案设计时还需进一步优化热管理设计，而且目前由于产业链不够成熟，整套制造设备与工艺标准尚不统一。

因此，现阶段依然处于玻璃基板应用及市场发展的初期，主流应用场景将会集中于超高性能的AI训练芯片，HPC处理器以及高端GPU等对成本要求不高，偏向于高性能与高可靠性需求的领域。未来，当现有的封装技术难以支撑新一代AI高性能计算芯片技术的迭代与发展时，玻璃基板的大规模应用或许才会真正爆发。