近期，集成电路领域资本动作频频。上海集成电路产业投资基金二期、芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司、格科半导体（上海）有限公司相继完成大额增资，合计新增注册资本超100亿元，分别聚焦产业全链条投资、高端芯片制造项目建设与半导体产业链布局，彰显资本对集成电路核心环节及国产替代领域的重点加持与坚定信心。

近日，天眼查工商信息显示，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司完成工商变更，注册资本由约145.3亿元人民币增至约240.6亿元人民币，增幅约66%。

基金二期成立于2020年5月，注册地位于上海浦东新区，属于国有资本主导的私募基金主体，初始注册资本为54亿元，2022年1月增资至76亿元，2024年7月增资至145.3亿元，随后此次11月增资至240.6亿元。股东包括上海科创、上海国盛集团、上海国际集团、浦东创投集团、临港新片区基金、兴嘉股权以及浦东新产投。

基金二期以“支持集成电路产业高质量发展”为核心使命，投资覆盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节，重点布局先进工艺、关键材料与核心设备等国产替代薄弱领域。

截至目前，基金二期对外投资了7家集成电路企业，包括上海光通信有限公司、芯曜鑫技术（上海）有限公司、中芯南方集成电路制造有限公司、上海海临微集成电路有限公司、长电科技汽车电子（上海）有限公司、上海超硅半导体股份有限公司、上海东方算芯科技有限公司。

其中，2025年11月投资东方算芯，该公司成立于2024年，植根于清华大学集成电路学院移动计算研究中心的深厚底蕴，专注于自主架构GPU（图形处理器）及算力芯片的研发、设计与生态构建。

2024年6月，基金二期联合重庆产业投资母基金、交银投资等机构，参与上海超硅半导体股份有限公司的C轮融资，进一步巩固了对半导体材料领域的布局。上海超硅作为国内领先的大尺寸硅片企业，在基金二期等资本加持下，其300mm单晶硅片产品已实现关键突破，今年6月，上交所正式受理上海超硅科创板IPO申请，7月IPO进入首轮问询阶段。

长电科技汽车电子（上海）有限公司方面，基金二期持股5.63%，聚焦汽车电子领域的先进封装测试服务。2025年11月10日，长电科技在投资者互动平台透露，旗下长电汽车芯片成品制造封测项目预计2025年底前通线生产。该项目2023年4月签约落户上海临港，占地超200亩、厂房面积约20万平方米，产品覆盖智能驾舱、智能互联等领域的传统封装及模块封装、系统级封装产品，建成后将成为满足车规级芯片高可靠性要求的专用封测厂。

天眼查工商信息显示，11月21日，芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司发生工商变更，注册资本由约116.7亿人民币增至约132.9亿人民币，增幅约14%。

芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司成立于2021年12月，法定代表人为赵奇，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务等。

股东信息显示，该公司由芯联集成、绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、工融金投一号（绍兴）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等共同持股。

其中，芯联集成计划对芯联先锋进行第一阶段增资38.50亿元，实际投入28.875亿元，占本轮增资总额约75%，这笔资金主要来源于公司募集资金和自有资金，专用于“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。

芯联集成成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴，是国内领先的功率半导体和MEMS传感器代工企业，主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。

图源：芯联集成

此次对芯联先锋的增资，旨在为“12英寸数模混合芯片制造项目”提供充足的资金保障。该项目是芯联集成在提升国产高端IC制造能力、突破关键工艺瓶颈方面的核心布局，涉及12英寸晶圆生产线的建设、数模混合工艺平台的研发以及相应的洁净室与配套设施投入。

项目的推进有助于帮助芯联集成在车规、AI、能源和工业控制等高价值市场实现更高的自给率，进一步巩固其在国内外功率半导体和混合信号芯片代工领域的竞争优势。

企查查工商信息显示，11月18日，格科半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增格科微电子（上海）有限公司为股东，同时，注册资本由45亿人民币增至70亿人民币，增幅约56%。

资料显示，格科半导体（上海）有限公司成立于2020年3月，法定代表人为赵立新，经营范围为集成电路制造，集成电路芯片及产品销售，集成电路芯片设计及服务，从事半导体科技、集成电路领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让等。

根据股东信息，格科半导体现由格科微电子（香港）有限公司和格科微电子（上海）有限公司共同持股，分别占股64.3%和35.7%。而格科微电子（上海）有限公司成立于2003年，位于上海浦东新区，是格科微电子（香港）有限公司的全资子公司，主要从事CMOS图像传感器以及高端嵌入式多媒体SOC芯片及应用系统的设计开发和销售。

格科微电子（上海）有限公司在2023年实现12英寸CIS集成电路特色工艺的产业化，标志着从设计、研发、制造、封测为一体的Fab-Lite模式成功转型。