5月20日，共有两家公司公布重大资产重组预案，分别是信邦智能（301112）、慧博云通（301316），早盘两只股票双双“20cm”一字涨停，其中，慧博云通涨停板封单近80万手。

信邦智能拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式向ADK、无锡临英、晋江科宇、Vincent Isen Wang、扬州临芯等40名交易对方购买英迪芯微控股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组。

英迪芯微系国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，主要从事车规级芯片的研发、设计和销售，已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业。本次交易完成后，上市公司预计在A股上市的车规级模拟及数模混合芯片供应商中排名第二，预计在A股上市的车规级数模混合芯片供应商中排名第一。

慧博云通拟通过发行股份及支付现金的方式向乐山高新投等59名交易对方购买其合计持有的宝德计算67.91%股份，发行价格为20.26元，并拟向实际控制人余浩及其控制的申晖控股、战略投资者长江产业集团发行股份募集配套资金。本次交易预计将构成重大资产重组。

标的公司宝德计算是国内一流的信息技术基础设施提供商，专注于提供先进的算力基础设施产品和一体化解决方案，通过本次交易，上市公司将实现从软件技术服务向软硬一体化的延伸发展，拓宽业务版图，完善产业链布局，提升综合竞争力。

截至5月19日，市场融资余额合计1.80万亿元，较前一交易日增加35.97亿元。

具体到个股，5月19日获融资净买入千万元以上的有315只，其中33只融资净买入额超5000万元。贵州茅台融资净买入额居首，当日净买入3.10亿元；其次是招商银行、比亚迪，融资净买入金额分别为1.84亿元、1.75亿元，融资净买入金额居前的还有电投能源、均胜电子、中国平安等。

分行业统计，获融资客净买入超5000万元个股中，汽车、电子、机械设备等行业最为集中，分别有6只、4只、3只个股上榜。

上市公司进入分红实施季，以股权登记日为基准，今日（5月20日）42家公司分配方案将要实施。

从这些公司的分红方案来看，每10股派现金额在3元（含税，下同）及以上的共有16家，慧翰股份派现最大方，每10股派现25.00元；药明康德、行动教育等紧随其后，每10股派现金额分别为13.32元、7.50元。

从送转比例来看，股权登记日为今天的即将实施分红公司中，慧翰股份、中科星图每10股均转增4.90股，送转比例最高。

股价表现方面，股权登记日为今日的42只个股中，近5日涨幅最大的是瑞普生物，累计涨幅为11.30%，其余涨幅居前的有龙竹科技、林泰新材等。