本周观点:

全球光模块需求急剧增加

据中国证券报测算，2024年全球光模块市场约为178亿美元（约合人民币1246亿元），2025年预计为235亿美元（约合人民币1645亿元），预计到2029年，市场规模将达到415亿美元（约合人民币2905亿元），2024年—2029年CAGR（年均复合增长率）约为18%。AI应用已明确加速光模块技术迭代，并且显著缩短其升级周期。2023年之前，光模块速率翻倍需要约4年时间。2023年开始，为实现更高的传输速率以匹配日渐提高的计算速度需求，光模块从400G到800G再到1.6T的代际升级有望缩短至两年。

当前，光模块行业的核心约束是上游高端芯片供给。光芯片（EML激光器）、电芯片（高速DSP）占成本比重高；200G EML、高速DSP仍高度依赖海外供应，是量产交付的主要制约；中游产能充足，头部厂商扩产顺利。光芯片中高端芯片目前具备量产能力的供应商主要在海外，尤其是200G及以上速率的EML激光器目前仍需进口；电芯片中200G及以上速率的DSP芯片供应商主要在海外。法拉第旋片长期处于产业链的边缘角落，需求稳定但产能极度集中。进入 1.6T 时代，旋片不再是可有可无的辅材，而是决定模块能否成片的“一票否决权”物料。由于其扩产周期长且技术壁垒高，一旦 1.6T 需求爆发，这种小物料极易引发整机的“卡脖子”效应。

国内供应量缺口仍在，光模块产业链持续膨胀

全球AI算力行业开始进入一场关于底层光学供应链的规模战。这也是英伟达首次与上游光器件供应商达成含股权投资的深度绑定协议，进而其对原有的光模块产业链的主导能力，前所未有地增强了。如此的迫在眉睫，重点还是出于对产能瓶颈的考量——当前，基于磷化铟（InP）衬底的高速激光芯片（如EML、CW激光器）全球产能极度紧张，且这一缺口预计将持续至2027年（2025年全球光通信InP衬底需求约210万片，2026年1.6T光模块开始大规模量产，进而InP需求预计将飙升至300万片）。尽管有部分客户通过转向使用CW激光器来缓解EML的供应压力，但这也并未改变整体衬底供应紧张的市场局面。

投资建议

受益标的：

光模块：中际旭创、新易盛、东山精密、华工科技、光迅科技、剑桥科技、联特科技；

光芯片：永鼎股份、源杰科技、东山精密、仕佳光子、长光华芯。

法拉第旋片：福晶科技；

OCS：凌云光、德科立、光库科技、腾景科技。

风险提示：市场系统性风险、科技创新政策落地不及预期、中美博弈突发事件。