今日，台积电发布2025年第四季度业绩报告，并公布2026年的资本开支指引。数据显示，台积电预计今年资本支出520亿美元至560亿美元，同比增长至多36.92%。

台积电表示，公司2025年资本支出总计409亿美元，且未来三年资本支出将显著增加。此前国金证券研报分析称，受益于英伟达GPU价量齐升及ASIC需求爆发，台积电将大力扩产2nm、3nm制程及CoWoS产能，2026年资本开支也有望超预期。

而在最新的法说会上，台积电表示，由于需求强劲，人工智能（AI）客户均寻求大量支持，因此需加快推进亚利桑那州项目。其强调，公司产能非常紧张，正努力缩小供需缺口。

具体措施上，台积电正在中国台湾地区筹备多个阶段的2nm晶圆厂。海外方面，其计划扩大在美国亚利桑那州的晶圆厂规模，且正在推进德国工厂与日本第二座工厂的建设。截至目前，公司位于亚利桑那州的P2工厂建设已完成，预计生产设施将于2026年搬入。

对此，开源证券指出，当前即使在美国晶圆厂提前量产，2nm产能超预期的情况下，先进制程需求仍然紧俏。台积电已向先进制程客户发出通知，计划自2026年至2029年连续四年上调晶圆代工价格。

从行业层面来看，半导体产能扩张与资本开支增长正在全球范围内形成共振。如三星电子此前透露，已将泰勒晶圆厂原规划的每月2万片晶圆提升至每月5万片晶圆，初始制造计划最早在今年第二季度启动。此外，其计划到2026年底实现每月25万片HBM晶圆的产能，较目前的每月17万片产能提升47%。

国内方面，中芯国际也一度面临产能紧张的境遇，公司此前接受机构调研时表示，公司三季度产能利用率达95.8%，产线是供不应求的状态。据悉，中芯国际已于近期向下游客户发布涨价通知，涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。

在全球晶圆代工厂商扩资扩产的背景下，SEMI预测，2025年全球半导体制造设备市场规模将再创新高，同比增长13.7%至1330亿美元。在AI和HBM需求的推动下，2026年半导体制造设备市场规模将再度增长至1450亿美元。国内存储大厂扩产加速，国产设备在核心工艺环节迎来机遇，份额提升预期增强。

投资方面，中国银河证券表示，去年底半导体板块在产业链涨价潮、AI需求持续以及国产替代逻辑强化的共同驱动下，走出一轮结构性行情。在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。