【广发如是说】系列围绕最新市场热点，传递广发研究观点。本期关于：光通信。
AI驱动光通信板块景气度上行，800G、1.6T光模块需求共振带动行业高速增长，CPO/NPO等技术迭代推进，海外云厂商资本开支高增，基金持续强化光通信配置。同时，光模块产能扩张与技术迭代带动设备需求显著提升。广发通信、机械团队持续跟踪光通信板块，从产业链景气度、技术演进路径、下游需求催化、设备投资机遇等角度进行深度解读。
目 录
通信 | AI 驱动通信板块景气度上行，物料是企业增长分化关键变量
通信 | 基金持仓通信同环比继续上升，机构一季度再强化光通信配置
通信 | OFC 光模块龙头多元化卡位超预期
通信 | 海外云厂商近期模型 & 硬件更新频繁，看好光互联投资机会
通信 | 海外发布重磅 AI Agent 新品，重点关注光互联 Scale-Up 投资机会
通信 | 云厂商财报验证 CapEx-ROI 飞轮效应，光模块迎来“戴维斯双击”
通信 | 硅光加速渗透拐点已至
机械 | AI 珠峰系列七： MPO ：光互连升级的“针尖战场”
机械 | AI 珠峰系列五： CPO 渐行渐近，有望重构高效算力互连架构
机械 | AI 设备系列：光模块 & 服务器双轮驱动，自动化设备需求迫切
机械 | 光通信迎来自动化元年，工程机械数据超预期
通信：AI驱动通信板块景气度上行，物料是企业增长分化关键变量
AI驱动25年光互联板块业绩高增。（1）从需求侧看：光通信市场随算力集群扩张、网络架构迭代、产品代际提升等多重因素驱动，800G、1.6T光模块需求共振带动2025年光通信行业需求高速增长；（2）从供给侧看：光模块龙头企业先发优势较为显著，随着产品向更高速率迭代、硅光等新技术放量，竞争格局向龙头集中。2025年光模块龙头企业业绩强兑现，同时带动上游光芯片、光器件（AWG、MPO）等光模块上游相关产业链环节业绩高增。
26Q1头部光模块和光芯片厂商超预期，物料成企业增长核心变量。2026年行业景气度持续，需求爆发但核心物料出现紧缺，多家光模块公司一季度存货增加、预付账款上升，以保障全年交付，我们认为2026年物料为企业增长的核心变量，龙头企业相关储备更完善、拿货能力更强，同时建议关注备货锁货相对积极的厂商。
继续看好“光入柜内”逻辑下的光互联板块。Scale Up的互联带宽是Scale Out互联带宽的十倍，Scale Up网络将打开光互联可触达市场潜力。Scale Up光互联技术路径多样，目前来看，CPO在密度、功耗、效能上优势显著，适配Scale Up场景，有望在CPO解决方案商的自有网络中先看到规模使用；NPO作为平衡方案有效平衡性能与工程难点，可利用现有的光学生态进行迭代升级；可插拔模块的产业生态更为成熟。可插拔模块与NPO均具备大规模量产潜力，有望率先在CSP厂商的Scale Up网络中批量部署落地，光模块龙头厂商有望受益于NPO需求爆发。
投资建议：建议关注头部光模块厂商及上游相关光芯片、光器件企业相关机会。
风险提示：AI基础设施建设不及预期的风险；AI应用发展不及预期的风险；AI领域的进出口政策变化的风险；国际合作减少的风险。
相关报告：《通信行业：AI驱动通信板块景气度上行，物料是企业增长分化关键变量》2026-05-05；作者：韩东 S0260523050005；李璟菲 S0260523030005；王亮 S0260519060001
通信：基金持仓通信同环比继续上升，机构一季度再强化光通信配置
通信行业一季度PE-TTM同环比继续上升。截至2026年3月31日，通信行业按申万一级行业指数分类的PE-TTM为51.3倍，位列所有申万一级行业第6位，估值水平同环比均有所上升，同期沪深300的PE-TTM略有回落，略降至13.9倍。
通信、电力设备、基础化工、石油石化和医药生物等行业基金仓位比例提升，电子、传媒、非银金融、有色金属和汽车等行业基金仓位比例下降。基金2026Q1除通信唯一行业外，再度整体降低了对TMT行业的配置，同时增加了对电力设备、基础化工、石油石化和医药生物等行业的配置；电子、传媒、非银金融、有色金属和汽车减仓幅度最大，持仓分别下降1.94%、1.62%、1.19%、0.96%和0.69%；通信、电力设备、基础化工、石油石化和医药生物加仓幅度最大，持仓分别提升2.42%、1.34%、1.12%、1.03%和0.56%。
2026Q1通信板块基金配置比例环比继续提升，行业整体处于超配状态。从持股总市值绝对值来看，截至2026Q1，通信行业基金重仓持股总市值2302.4亿元，较2025Q4增加411.2亿元。从相对占比来看，通信行业重仓持股市值占基金股票重仓市值之比为14.5%，再创近四年以来单一季度占比最高的纪录，且相较2025Q4的9.8%上升4.7pct。在强势的基本面推动下，通信行业合理配置比例从2025Q4的4.5%提升至2026Q1的4.8%，超配比例9.7%，处于超配状态。
基金保持光模块仓位、回补光纤光缆、加码光芯片/光器件。基金光通信持仓发生结构性变化。
风险提示：AI基础设施建设不及预期的风险；AI应用发展不及预期的风险；AI领域的进出口政策变化的风险；国际合作减少的风险。
相关报告：《通信行业：基金持仓通信同环比继续上升，机构一季度再强化光通信配置》2026-04-26；作者：韩东 S0260523050005；王昊 S0260525030001；王亮 S0260519060001
通信：从过去两年光模块行情复盘看本次行情的持续性
我们选取某光模块头部公司作为光模块行业的代表，对其过去两年的股价进行复盘。2024年至今，公司股价上升的主基调明确，期间略有波动调整，整体表现主要受AI产业大趋势、宏观环境与风险偏好、北美CSP资本开支、光互连技术路线分歧、供给与需求指引等因素影响。
（1）2024年1-7月：股价处于明显的上升周期。主要原因是24年农历新年前后，海外大厂集中推出最新AI产品，Sora、Gemini 1.5、Chat with RTX等产品极大提振市场对于AI商业化的信心；24年中旬，海外大客户下达25年的光模块订单指引，需求显著增长。
（2）2024年7月-9月：外部风险偏好转弱叠加海外AI链与宏观扰动。市场担心英伟达下一代平台节奏延后，从而拖慢1.6T光模块的放量进度。
（3）2024年9月-10月："924行情"政策催化，科技成长板块作为弹性最大的方向之一，获得大量资金涌入。
（4）2024年10月-2025年4月：9月超预期政策之后，超预期政策效果减弱，A股牛市情绪快速降温。2025年初，DeepSeek引发市场对于AI算力需求的讨论。2025年3-4月，中美贸易摩擦升级，市场担忧中国科技出口受限，关税政策不确定性加剧，公司因收入高度依赖北美CSP客户引发市场担忧。
（5）2025年4月-9月：海外大厂并未因为DeepSeek而减少投入，反而普遍继续上修AI资本开支。
（6）2025年9月-11月：9月科技股整体风险偏好下降，股价短期调整。10月，Meta发布CPO测试报告，引发市场对于CPO替代可插拔光模块的担忧，情绪受挫，股价下行。
（7）2025年11月-2026年1月：北美CSP持续上修AI资本开支指引，全球算力军备竞赛持续，股价进入高速上行区间。“光入柜内”的产业趋势得到验证，迎来业绩与估值的双击。
（8）2026年1月-3月：受商业航天主题行情影响，大量资金高低切换；另外英伟达对CPO的乐观预期导致市场对技术路线演进产生错误判断，股价明显错杀。
（9）2026年3月以来：市场此前关于CPO与光模块的错误认知得到纠正。公司在OFC展示了NPO、XPO、OCS等最新产品。另外，北美客户2027年的需求可见度更加清晰。
投资建议：近期光模块龙头公司估值得到部分修复，但目前公司27年PE仍然较低。综上所述，我们看好本轮光模块行情的持续性，尤其看好龙头公司的竞争壁垒、物料获取能力和产品长期布局优势，估值有望进一步提升。
风险提示：AI基础设施建设不及预期的风险；AI应用发展不及预期的风险；AI领域的进出口政策变化的风险；国际合作减少的风险。
相关报告：《通信行业：从过去两年光模块行情复盘看本次行情的持续性》2026-04-19；作者：韩东 S0260523050005；王亮 S0260519060001
通信：OFC光模块龙头多元化卡位超预期
OFC光模块龙头多元化卡位超预期。
中际旭创：新产品XPO/NPO亮相。根据TeraHop（中际旭创海外品牌）官网，其将展示首款12.8T XPO，集成液冷方案、可插拔形态，满足超大数据中心对带宽/密度的要求，XPO弥补可插拔光模块在连接密度和功耗的短板的同时，保留了易维护/可扩展的优势。旭创同时将展示6.4T NPO和OCS方案，同时发起Open CPX MSA等联盟，参与下一代封装级（近封装、共封装）光互联接口定义。
新易盛：首次展示OCS NPO XPO。（1）新易盛展示了自主研发的基于 MEMS 方案的OCS交换机NX200（140端口）和NX300（320端口），并展示传统电交换机与OCS交换机的互联互通；（2）首次展示12.8T的XPO，以应对超大数据中心客户高带宽需求，较CPO方案即弥补了连接密度和功耗的短板，又保留了易维护/可扩展的优势，可用于Scale Out&Up网络；（3）展示面向Scale-Up的6.4T NPO产品。
天孚通信：延伸至后端晶圆处理解决方案提供商。根据合作伙伴OpenLight的新闻稿，天孚通信与OpenLight的合作内容包括晶圆级凸点加工（Wafer-level Bumping）、测试、减薄和切割。天孚通信从无源器件供应商到提供“晶圆后道工艺处理 FAU组件的全流程”解决方案供应商，相关技术可应用于1.6T/3.2T CPO/NPO/AOC。
风险提示：AI基础设施建设不及预期的风险；AI应用发展不及预期的风险；AI领域的进出口政策变化的风险；国际合作减少的风险。
相关报告：《通信行业：OFC光模块龙头多元化卡位超预期》2026-03-19；作者：韩东 S0260523050005；王昊 S0260525030001；王亮 S0260519060001
通信：海外云厂商近期模型&硬件更新频繁，看好光互联投资机会
谷歌发布Nano Banana第二代。Nano Banana 2（Gemini 3.1 Flash Image）兼具专业功能和高推理速度，Nano Banana 2在AI文生图榜单中排名第二，仅次于GPT Image1.5，同时价格是Pro版（排行第三）的一半。Nano Banana 2主要升级：高级世界知识、精确文本渲染及翻译、一致性、精确的指令执行、高分辨率和视觉保真度提升等，文生图质量显著提升。
微软推出Maia 200推理芯片。Maia 200设计理念居前，内存包含216GB HBM3e 272MB片上SRAM，FP4性能是AWS Trainium 3的3倍，FP8性能超越Google TPU v7；每个compute tray内部署4个芯片，2.8 TB/s Scale-Up互联带宽，Scale-Up和Scale-Out网络采用自研Maia AI协议。
Meta规划两年内推出4款MTIA芯片。在2023年7月的ISCA'23和2025年7月的ISCA'25会议上Meta发表了研究论文详细介绍了MTIA 100 和MTIA 200，MTIA 300目前用于推荐&排名模型训练；MTIA 400能够更好地适配AIGC模型，目前已完成实验室测试、正进行部署；MTIA 450针对AIGC推理进行专门优化；MTIA 500 HBM带宽相对450提高50%。
对应到投资层面，继续以光互联Scale-Up作为今年AI投资的核心线索。从原理出发，现阶段的Scale-Up网络大多采用铜缆互联的方案，但在系统设计、传输距离上有明显局限性。（1）从设备物理形态上看，铜连接受限于链接的距离，通常限制在一个机柜内，因此AI Rack机架需要在单位空间部署更多芯片，同时高密度的铜互联方案给供电、制冷、布线也带来挑战；（2）随着Scale-Up域未来扩展到百卡甚至千卡级别，由于距离限制铜互联已经无法覆盖，有源AEC 100G/lane的传输距离仅7米，而光互联可以覆盖几十米、几百米甚至更远距离，优势凸显。我们认为，Scale-Up侧的NPO有望在2027年批量应用，CPO有望在27年底的Rubin Ultra中被大规模使用，本次GTC大会中有望看到相关催化。建议关注Scale-Up NPO/CPO、液冷、服务器电源等赛道。
风险提示：AI基础设施建设不及预期的风险；AI应用发展不及预期的风险；AI领域的进出口政策变化的风险；国际合作减少的风险。
相关报告：《通信行业：海外云厂商近期模型&硬件更新频繁，看好光互联投资机会》2026-03-15；作者：韩东 S0260523050005；王昊 S0260525030001；王亮 S0260519060001
通信：海外发布重磅AI Agent新品，重点关注光互联Scale-Up投资机会
事件一:1月12日，Claude发布Cowork AI Agent，其将Claude的能力从编程领域扩展到日常办公工作流程，实现从工具到协作者的质变，例如，其可以帮助用户整理文件、并从离散文件中汇总有效信息。
事件二：2026年1月，开发者Steipete发布Clawdbot（后改名为OpenClaw）个人AI Agent，其特性具有：去App化设计、内置丰富技能、本地部署、接入各类主流模型等，能够通过计算机通讯软件和用户进行上下文传递，因其运行在本地端，因此可以实时扫描各类信息（如日程、即时信息）的输入，并自主完成任务规划和下文输出。
当前模型推理的核心特征：长上下文、高并发、实时交互，推动Scale-Up升级。模型推理逐渐具备更加复杂的多步骤决策，还会与用户进行多轮对话交互，产生连续的、超长上下文、实时的推理需求。长上下文推理依赖KV Cache缓存机制，但缓存数据在分布式环境下需频繁跨节点传输，若通信带宽或延迟不足，GPU会因等待数据而空闲，导致效率下降。同时，这些KV通常存在多张GPU的显存里，推理过程需要不停跨卡访问远端显存，在Scale-Up架构中，所有加速器的内存呈现为单一共享池，满足推理阶段高性能网络的带宽及时延需求。
重视光互联Scale-Up投资机会。1.从光互联的技术角度：现阶段的Scale-Up网络大多采用铜缆互联的方案，但在系统设计、传输距离上有明显局限性。英伟达NVL 72机柜内部采用铜缆进行全连接，充分利用了铜高可靠、低成本、低时延的优势，但同时存在局限性：（1）从设备物理形态上看，铜连接受限于链接的距离，通常限制在一个机柜内，因此AI Rack机架需要在单位空间部署更多芯片，同时高密度的铜互联方案给供电、制冷、布线也带来挑战；（2）随着Scale-Up域未来扩展到百卡甚至千卡级别，由于距离限制铜互联已经无法覆盖，根据阿里白皮书数据，有源AEC 100G/lane的传输距离仅7米，而光互联可以覆盖几十米、几百米甚至更远距离，优势凸显。2.从光互联的需求空间角度：1月29日微软和Meta相继发布财报，两家CSP明确表示目前算力资源仍然短缺，我们认为，AI投资带来的ROI已经不再是讨论重点，Meta和微软均找到了AI业务稳定的盈利轨道，当下即是“Buy More Earn More”，海外CSP正在加大资本开支、优化资本开支结构来补齐算力短板。
投资建议：建议关注交换设备、NPO、DAC/AEC等赛道。
风险提示：AI基础设施建设不及预期的风险；AI应用发展不及预期的风险；AI领域的进出口政策变化的风险；国际合作减少的风险。
相关报告：《通信行业：海外发布重磅AI Agent新品，重点关注光互联Scale-Up投资机会》2026-02-02；作者：韩东 S0260523050005；王昊 S0260525030001；王亮 S0260519060001
通信：云厂商财报验证CapEx-ROI飞轮效应，光模块迎来“戴维斯双击”
四大云厂商财报相继发布。根据CY25Q2（微软是FY25Q4）各家财报，微软智能云收入298.8亿美元，yoy 25.6%，qoq 11.7%，同期CapEx 170.8亿美元，同环比增速分别为23.1%/2.0%；谷歌云服务收入136.2亿美元，同环比增速分别为31.7%/11.1%，同期CapEx 224.5亿美元，同环比增速分别为70.2%/30.5%；Meta广告业务收入465.6亿美元，该业务2024全年收入yoy 21.7%，2019-2024 CAGR 18.2%，CapEx（含融资租赁）170.1亿美元，yoy 100.8%，qoq 24.2%；亚马逊AWS收入308.7亿美元，yoy 17.5%，qoq 5.5%，CapEx 321.8亿美元，yoy 82.7%，qoq 28.6%。
根据上述云厂商财报电话会，四家继续拓展AI业务，彰显AI商业化发展的信心。（1）谷歌：Gemini应用25Q2有4.5亿月活用户，Q2每日调用量qoq 50%，Gemini使用量yoy 35倍；5月每月输出480万亿tokens，6月、7月达到980万亿；（2）微软：过去一年新增2GW IDC，所有机房都支持液冷；本地数据向云迁移的趋势在加速，且仍处于中期阶段；CY25H1处理500万亿tokens（CYQ1为100万亿，因此CYQ2环比翻四倍）；（3）Meta AI对业绩驱动的抓手有二：一是AI赋能各类App，例如Facebook中视频推荐优化、Ins新帖推荐、WhatsApp搜索等，二是广告投放算法优化 广告制作流程优化（例如Advantage 工具）；普罗米修斯集群明年上线。（4）亚马逊：TR2芯片正在大规模使用（24Q4开始搭建集群，现已投产）；云迁移加速，非AI需求同样旺盛，与微软口径一致。
根据四家云厂商财报电话会，本季度对后续CapEx的展望，体现AI投资的决心。
投资建议。各云厂商AI相关业务的表述均体现乐观口径，CapEx亦超预期。我们认为海外大型科技公司对AI投资、回报的战略方向逐季明晰。持续推荐兼具景气度及基本面强兑现的光模块板块。
风险提示：云端算力需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；美国对国内科技企业制裁加重风险；行业竞争加剧风险；贸易摩擦风险。
相关报告：《通信行业：云厂商财报验证CapEx-ROI飞轮效应，光模块迎来“戴维斯双击”》2025-08-01；作者：韩东 S0260523050005；王昊 S0260525030001；王亮 S0260519060001
通信：硅光加速渗透拐点已至
硅光能够解决AI/ML时代下持续提升的算力需求与摩尔定律失效的核心矛盾。光信号传输过程中衰减少、传输带宽高，硅基光电子拥有大带宽、高速率、低能耗、强干扰能力等优势，在摩尔定律逐渐失效、传统电芯片传输速率提升遇到瓶颈时，能够适应AI/ML时代下持续演进的更高速、更复杂的光通信系统。硅光技术成为后摩尔定律时代“More Than Moore”的重要途径，是明确的技术发展趋势。
我们为何判断当下正值硅光模块需求加速渗透的时点？（1）技术奇点已至。近些年Fab厂 PDK日渐成熟，硅光芯片厂商的设计与Fab厂封装的磨合、硅光模块厂商与下游客户的磨合从量变引起质变，硅光芯片及硅光模块的良率及性能大幅提升；（2）补齐EML缺口。800G光模块需求在25及26年继续显著增长，而上游以美、日为主的光芯片厂商扩产存在一定周期，100G EML供给偏紧。硅光产能瓶颈小，可缓解行业EML紧缺；（3）现阶段平衡AI/ML网络多维度需求的相对优解。硅光模块是现阶段AI/ML网络演进过程中多维度诉求（高带宽、低延时、低功耗、稳定性、可维护性、可扩展、灵活性等）Trade-off后的相对优解。
更远期看，光可突破高性能计算瓶颈，由光子集成走向光电集成的星辰大海。光互联技术将在“设备-设备”（可插拔光模块、CPO共封装）、“板-板”（PCIe光互连）、“芯片-芯片”（Optical I/O）等多个场景加速渗透。
（1）硅光模块：由传统分立式光模块向可插拔硅光模块演进，降低成本及功耗。我们预计硅光模块将在800G及1.6T时代加速渗透，尤其在1.6T光模块中硅光模块的渗透率将显著提升；（2）CPO共封装技术：将EIC和PIC通过共封装形式缩短交换芯片和光引擎间的距离降低时延及功耗，是光互联的重要趋势。我们认为在Scale-out场景（设备与设备之间）下，CPO是长期趋势，但是大规模商用尚需时日，我们预计CPO技术将在26-27年逐步渗透起量，在3.2T时代被批量应用；（3）Optical I/O：将计算芯片和光引擎靠近，或者直接共封装在一个封装体内，有效提升带宽、降低能耗和延迟，解决“计算的最后一米”难题，未来应用空间广阔。
投资建议：建议重点关注具备硅光芯片设计能力、硅光模块量产能力的厂商。同时，在CPO、OIO的产业链分工中，持续建议关注：（1）对光电封装理解深刻且具有相关技术储备的传统光模块厂商；（2）MPO/MTP/MMC、FAU等无源连接环节技术储备丰富、客户资源优质的公司；（3）具备CW大功率激光器芯片量产能力的厂商；（4）光学测试及耦合设备厂商。
风险提示：AI大模型发展进程不及预期导致AI数据中心基础设施建设需求降低；中美贸易摩擦加剧；硅光技术发展进程不及预期。
相关报告：《通信行业：硅光加速渗透拐点已至》2025-06-13；作者：韩东 S0260523050005；李璟菲 S0260523030005；王亮 S0260519060001
机械：AI珠峰系列七：MPO：光互连升级的“针尖战场”
MPO（Multi-fiber Push-On）是数据中心高带宽、高密度互连的关键基础设施。根据康宁官网和深圳权恒光电官网，AI集群需要超高速GPU互连，推动了MPO光缆在高性能计算中的采用；MPO通过高密度连接、支持并行光学和工厂预制组件，能够在有限空间内提供高带宽、低延迟的互连，适合空间紧张和/或电缆量较大的数据中心。
产品结构：MPO由光纤、MT插芯、散件三部分构成。通常广义所说MPO包含光纤、MT插芯以及散件，狭义的MPO连接器则不包含光纤。根据Molex产品手册，MPO整体可拆分为三层：一是多芯光纤部分，即用于传输信号的带状或多芯光缆；二是作为光学核心的MT插芯，用于实现多芯光纤的精密对准和端面接触；三是包括外壳、导针、弹簧、后壳、尾护套等在内的各类机械散件。
受益于光模块出货量大幅增长，预计MPO的需求快速攀升。MPO连接器能够在单一接口中接入12、16、24、48根光纤，随着未来400/800G光模块走向1.6T，对于MPO的芯数要求会越来越高。根据Cignal AI，25Q4全球400G以上光模块出货量超过1000万只，预计26Q1全球800G以上光模块出货量超过2000万只。根据武汉格凌科技官网， 12芯MPO和800G光模块配比约为2:1，我们预计该配比为直连方案，结构化布线场景下配比可能会更高。
风险提示：光通讯产业发展不及预期，技术进步不及预期，竞争格局恶化等风险。
相关报告：《AI珠峰系列七：MPO：光互连升级的“针尖战场”》2026-04-17；作者：孙柏阳 S0260520080002；汪家豪 S0260522120004；蒲明琪 S0260524080003
机械：AI珠峰系列五：CPO渐行渐近，有望重构高效算力互连架构
CPO是光互联的下一代互联架构。目前，机柜间数据传输主要采用光模块进行光电转换信号传输，机柜内数据传输主要采用铜缆进行信号传输，但随着传输效率要求的进一步提高，电信号传输面临信号完整性和功耗的双重制约，因此需要引入新的互联架构以实现更高效的连接。CPO（共封装光学）通过将光学引擎与交换芯片、XPU直接集成在同一载板或者中介层上，将电信号传输路径从几厘米缩短到毫米级，从而显著降低信号衰减、功耗和延迟，有望随着技术的成熟，逐步取代可插拔光模块成为光通信的下一代技术。
海外多家头部厂商积极投入CPO研发，商业化渐行渐近。尽管CPO技术目前仍处于商业化早期，但海外头部厂商已在CPO交换机赛道开辟专有解决方案。根据Semi analysis，英伟达推出了以Spectrum-X和Quantum-X两个系列为核心的CPO交换机，适配不同客户需求；博通CPO交换机经过两个版本的迭代已计划推出Davisson系列；Marvell也已布局全栈式CPO技术体系，最新推出TX9190 CPO交换机。
CPO制造涉及“光源 FAB 封装”等多方配合。以英伟达的Quantum-X Photonic Switch为例，CPO制造涉及到的工艺/技术同时包含了前道工艺的刻蚀、薄膜沉积等以及后道工艺的键合、切片等，工序较为复杂，需要Fab端、光学组装端和封装端等多个主体共同合作。
光电测试是CPO工艺中的主要难点之一。由于CPO在制备过程中涉及了众多晶圆级加工和封装工艺，因此对CPO工艺流程的所需的光/电检测提出了更高的要求。根据ficonTEC官方Linkedin，公司在25年3月宣布推出 ficonTEC & 泰瑞达Teradyne & Femtum三方联名开发的设备，即晶圆级双面“光电”测试 激光清洁 激光修复三合一设备，未来三合一检测设备有望成为主流。
投资建议。CPO作为光模块的下一代技术，随着AI服务器互联对数据传输效率的要求越来越高，产业趋势正进一步被加强，全球头部厂商均积极探索相关技术路径和应用。我们建议关注布局CPO封装、检测等关键设备的公司。
风险提示：CPO技术迭代不及预期，全球AI基建投资不及预期，竞争格局恶化风险。
相关报告：《AI珠峰系列五：CPO渐行渐近，有望重构高效算力互连架构》2026-03-29；作者：孙柏阳 S0260520080002；汪家豪 S0260522120004；王宁 S0260523070004
机械：AI设备系列：光模块&服务器双轮驱动，自动化设备需求迫切
受益于AI基建的强劲需求，光模块市场空间进一步打开。光模块是光通信中实现光电/电光转换的核心器件，Scale-Up Scale-Out双重逻辑驱动下，超高速光模块的市场潜力正在被进一步打开。一方面，Scale-Out作为光模块的主要需求来源，随着对数据传输速率要求的提高，光模块受益于从800G到1.6T/3.2T的迭代需求；另一方面，随着Scale-Up中传统铜缆连接接近瓶颈，未来光互连技术在Scale-Up网络中的渗透率有望进一步提升。
光模块设备：产能扩张 技术迭代，自动化产线需求旺盛。光模块生产过去是劳动密集型产业，产能扩张依赖于员工人数的大幅扩张。但随着当前光模块产量扩张、生产精度要求的大幅提升，人工组装已无法满足光模块制备需求，自动化产线需求应运而生。从工艺流程来看，光模块制造涵盖贴片、引线键合、光学耦合、封装及老化测试等多个环节，设备涉及固晶/共晶机、键合机、耦合机、检测设备等。
服务器自动化组装设备：以“果链”为鉴，产线自动化是大势所趋。AI数据中心的服务器一般由“计算卡-计算节点-机柜-集群”构成，其中服务器制造等级按集成度可以分为Level1-Level12共12个等级。借鉴“果链”企业的发展路径，虽然AI服务器代工目前仍处于以人工组装为主的早期阶段，但未来随着服务器复杂度的提升，组装难度逐步提高，对于产线自动化的需求有望逐步显现，从而拉动自动化设备需求。
受益于全球AI基建浪潮，光模块与服务器组装市场需求持续高增，产线扩张 技术迭代也带来了自动化产线的需求。头部厂商维持资本开支高位的背景下，设备厂商有望持续受益。
风险提示：光模块扩产不及预期，服务器组装产线自动化不及预期，全球AI基建投资不及预期，技术迭代与竞争格局恶化风险。
相关报告：《AI设备系列：光模块&服务器双轮驱动，自动化设备需求迫切》2026-03-26；作者：孙柏阳 S0260520080002；汪家豪 S0260522120004；王宁 S0260523070004
机械：光通信迎来自动化元年，工程机械数据超预期
近期跟踪：根据中际旭创26年一季度报，公司26Q1资本开支达2.79亿元，同比 398.4%。相较公司25年年度资本支出3.93亿元，公司26Q1单季度资本开支已经达到去年全年水平的近71%，对于扩产的需求强烈。
核心观点：AI燃气电厂投资再加码，行业景气趋势再强化。大厂CAPEX中枢保持高位，全球AI长期发展趋势不变：云巨头全年Capex投入预期不变，IDC订单后续仍将处于逐步释放节奏，行业景气度保持向上；光模块产能供不应求，扩产需求强烈，头部光模块厂商资本开支加速。重点关注海外链条受益的方向，核心包括发电链条-燃气轮机、航改燃、内燃机、sofc等；技术变化链条-PCB设备、光模块及CPO设备；数据中心基建链条-冷水机组等。
风险提示：宏观经济变化导致机械产品需求波动；原材料价格上升压制企业盈利能力；汇率变化导致盈利波动；去产能进度不及预期等。
相关报告：《机械设备行业周报：光通信迎来自动化元年，工程机械数据超预期》2026-04-19；作者：孙柏阳 S0260520080002；汪家豪 S0260522120004
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