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返回 当前位置: 首页 热点财经 博通集成 Matter 1.5平台认证就绪、BK7239N等芯片助力智能家居无缝融合

股市情报:上述文章报告出品方/作者:博通集成电路;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

博通集成 Matter 1.5平台认证就绪、BK7239N等芯片助力智能家居无缝融合

时间:2026-01-15 17:00
上述文章报告出品方/作者:博通集成电路;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。
博通集成多款Wi-Fi SoC的Matter SDK平台已全面完成对Matter v1.5标准的支持,并通过Matter兼容性平台认证。

此举标志着Beken芯片方案持续可为客户提供“开箱即用”的Matter开发体验,助力设备制造商高效推出符合最新统一标准的智能产品。

随着Matter生态的快速发展,Beken持续加大投入,在近期推出的

BK7239NBK7236N等旗舰芯片平台上,率先通过对Matter v1.5平台认证。客户可基于已认证的Beken Matter SDK平台进行开发,大幅缩短产品测试周期,快速接入全球Matter生态。


其中,BK7239N作为Beken新一代双频2.4G/5G Wi-Fi 6芯片,在性能、功耗与集成度上优势显著:

  • 高性能与高能效:搭载240MHz ARM Cortex-M33内核,配备512KB SRAM,支持Wi-Fi 6、Bluetooth LE v5.4与Thread v1.4.0多协议并发,可轻松应对多云接入及复杂应用场景;


  • 超低功耗设计:在工作、睡眠、深睡及关机等各模式下,功耗均显著低于同类方案,Wi-Fi RX Current只有9mA;


  • 宽电压供电:支持1.8V–5.5V宽电压输入,适配家电、照明、传感等多类产品;


  • 先进封装工艺:采用QFN小型化封装,支持Flash与PSRAM合封,在极小的尺寸内实现高度集成,助力产品设计更轻薄、更紧凑;


  • 增强射频性能:具备优异的接收灵敏度与发射功率,确保连接更稳定、覆盖更广


  • 安全可信:芯片设计符合PSA Level 3安全要求,为智能设备提供硬件级安全保护。

此外,BK7236N等芯片也同步支持Matter协议,与BK7239N形成覆盖不同市场需求的芯片矩阵,为客户提供灵活、高性价比的Matter解决方案。


博通集成始终坚持自主技术创新与开放生态合作。未来,公司将继续深化对Matter标准的支持与优化,携手全球合作伙伴与开发者,共同推动智能家居向更开放、更智能、更安全的方向演进。

博通集成电路(上海)股份有限公司(603068.SH)成立于2005年,是国内领先的物联网无线传输、无线多媒体处理器和端侧AI芯片设计企业。公司致力于为物联网应用提供尖端芯片解决方案,以技术创新为驱动力,凭借世界一流的RF-CMOS集成电路设计能力和先进的数字信号处理技术,为客户提供高性能、低功耗的系统级芯片(SoC)解决方案。公司产品支持多种无线协议和通信标准,赋能客户打造新一代智能互联设备。公司总部位于上海市浦东新区张江高科技园区,并在深圳、北京、杭州、青岛、香港、韩国、美国等地设有子公司及技术分部。
图  博通集成电路上海总部

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