当前，人工智能正推动半导体行业实现史无前例的增长，目前尚无明确的增长峰值，有望打破半导体行业营收的周期性波动规律，进入结构性增长的全新阶段。传统半导体周期高度依赖消费电子需求，而当前AI与数据中心已成为核心增长引擎，北美四大云厂商2026年在AI基础设施领域的投资将达6000亿美元，重点布局AI芯片、高带宽存储及算力集群，带动上游半导体需求持续攀升。同时，边缘AI、汽车电子化、工业智能化等多元场景加速渗透，为产业提供穿越周期的韧性支撑。

“面向真实世界部署”的物理AI，正在成为芯片厂商的着力点。首先，物理AI需要理解物理规律，并具备根据物理因果关系进行推理的能力，使决策及执行过程匹配现实环境要素。其次，物理AI需要部署在无缝集成多种类型处理器的计算平台，因而芯片企业在深耕物理AI时，都强调完整的技术栈。比如高通发布了高性能机器人处理器高通跃龙IQ10系列，并推出集成硬件、软件和复合AI的机器人技术栈架构；英伟达在新一代算力平台的基础上推出NVIDIA Cosmos开源世界基础模型。其三，面向物理AI场景的芯片要满足现实世界的可靠性要求，比如汽车和工业场景中的认证要求、太空探索中的抗辐射要求等。2026年将成为半导体厂商围绕物理AI梳理技术栈、联动产品线，并积极适配智能体AI需求的窗口期。

2026年，AI将持续成为半导体产业的第一推动力，这一规律不仅适用于数据中心领域，也适用于边端侧。2025年，AI眼镜、智能音箱等内嵌AI技术的新型产品成为半导体企业财报的关键词。从CES 2026来看，AI已成为终端产品的“默认选项”，这将给半导体产业带来两大机会：手机、电脑等传统终端产品继续追求端侧算力提升，将陆续采用业界最先进工艺；AI玩具、AI教育终端、智能穿戴等新兴产品将在2026年实现高频次的产品迭代，进行产品形态大洗牌。2026年将是半导体供应商围绕AI终端需求进行产品研发、加速产品导入、实现批量出货的关键期。

2026年被视为卫星通信的发展元年。2025年12月25日到31日期间，我国正式向国际电信联盟(ITU)提交新增20.3万颗卫星的频率与轨道资源申请。2026年1月9日，SpaceX公司获得美国联邦通信委员会授权，可以再运营7500颗第二代“星链”卫星。卫星通信加速组网为半导体产业带来广阔的市场空间：一方面，在轨卫星数量会进一步提升；另一方面，包括手机、可穿戴设备、无人机、车载通信系统等越来越多的地面终端将具备卫星通信能力。以上趋势将拉动基带芯片、射频芯片、通信波束赋形芯片等多种芯片品类的增长，并带动上下游配套环节的市场扩容。

当前量子计算已基本实现“量子优越性”，2026年将成为量子计算从含噪中型量子（NISQ）阶段迈向工程化落地的关键节点。此前，中科院“祖冲之3.2号”107比特超导量子处理器，在码距7的表面码上实现低于阈值的量子纠错新进展；Quantware公布VIO-40K新架构已突破百级量子比特，预计在2028年实现交付。随着中等规模量子处理器的发展，量子计算的应用场景将从“演示验证”迈向“实用探索”，在材料模拟、药物研发、金融风控等领域诞生首批有商业价值的量子解决方案。

2026年，随着AI应用从训练向推理下沉，ASIC在推理任务中的能效比和定制化优势将进一步凸显，基板式AI服务器的推广驱使云服务商根据自身业务需求定制芯片，AI服务器市场的ASIC需求将迎来爆发式增长。谷歌TPU、亚马逊AWS Trainium、微软Maia等自研ASIC芯片的规模化部署，以及我国ASIC供应商的技术突破和商业化落地，共同推动ASIC渗透率加速提升。根据高盛最新预测，2026年全球AI服务器对应AI芯片的需求将达1600万颗，而ASIC渗透率将达到40%，2027年进一步升至50%。这标志着AI算力供给将从通用GPU主导转向“GPU ASIC”双轨并行的新格局，为产业链带来新的发展机遇。

经过几年的积累，国产算力芯片代表企业陆续形成了具有企业特色的产品序列，且实现了产品量产。截至目前，已有多家国产AI芯片代表性企业实现了在金融、医疗、交通、通信、智能制造、互联网等产业的布局，海光信息、寒武纪等企业已实现业绩兑现。现阶段，国产算力芯片企业一方面在扩展集群规模，提升算力集群的稳定性，以提升应对科学计算等超大算力场景的能力；另一方面，上述企业加速推进生态建设，推动国产算力在千行百业实现深度渗透。2026年，预计国产算力芯片的商业化程度将继续加深，并将有更多企业进入业绩兑现期。

数据中心素来是高性能处理器的主战场，具有性能标杆高、验证壁垒高、生态要求高的特点。2025年，一批RISC-V高性能处理器IP核实现交付；2026年，RISC-V将加速在数据中心场景，尤其是服务器级别场景的产品化，并构建灵活定制、更具成本效益、更有利于联合研发的计算生态。1月15日，灵睿智芯发布全球首款动态4线程服务器级高性能RISC-V CPU内核P100，SPEC CPU2006单核性能超过20/GHz，是面向数据中心典型性能需求的服务器级内核产品。进迭时空基于开源香山“昆明湖”架构研发的第三代高性能处理器核X200单核性能达到50 SpecInt2006/Core，支持服务器级特性优化，基于该RISC-V核的高性能计算芯片预计2026年底面市。知合计算基于新一代高性能RISC-V内核的高端服务器产品将于2026年正式亮相。

2026年，全球存储芯片产能吃紧态势将持续，核心源于AI算力需求爆发引发的结构性供需失衡。AI服务器对存储的需求为传统服务器的8~10倍，对NAND闪存的需求提升至12倍以上。三星、SK海力士、美光等企业纷纷将产能向HBM、DDR5 DRAM等高毛利高端产品倾斜，DDR4 DRAM/NAND产能收缩，导致其他市场供给紧缩。据集邦咨询数据，2026年第一季度，传统DRAM合约价预计环比涨55%~60%，NAND闪存涨33%~38%，服务器DRAM涨幅超60%，涨势将贯穿全年。尽管各大企业都在加速扩产，但存储产线建设周期长，新增产能最早2027年下半年才能释放，难以缓解年内缺口。预计2026年DRAM需求增速远超供给增幅，价格持续上涨。

自动驾驶、具身智能及工业物联网等应用领域，正在驱动视觉、雷达、声学等传感器的深度融合，以满足边缘AI实时处理多种信号的需求。这意味着传感器组合将从“硬件拼接”进阶至“数据层协同”，通过先进封装推动传感单元与边缘算力芯片高密度集成，使多模态数据在边缘端完成同步校准与特征融合，再进行实时反馈，以规避隐私泄露的风险，并实现功耗与体积的双优化。