一、半导体板块行情回顾

2025年4月，半导体（SW）行业指数 0.62%，同期电子（SW）行业指数-4.79%，沪深300指数-3.00%。

海外方面，2025年4月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-0.94%/-1.05%，A股半导体指数跑赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数。

从细分板块看，4月半导体各细分板块涨幅分别为：模拟芯片设计（4.61%）、半导体设备（2.13%）、数字芯片设计（0.94%）、分立器件（-0.18%）、电子化学品Ⅲ（-0.51%）半导体材料（-2.48%）、LED（-4.00%）、其他电子（-4.34%）、光学元件（-5.72%）、集成电路封测（-6.37%）、面板（-7.07%）、被动元件（-10.17%）、印制电路板（-12.73%）、品牌消费电子（-14.77%）消费电子零部件及组装（-15.28%）；同期电子（SW）指数-4.79%，细分板块中，模拟芯片设计、半导体设备、数字芯片设计、分立器件、半导体材料跑赢电子（SW）指数，集成电路封测跑输电子（SW）指数。

二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：

（1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等；

（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等；

（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等；

（4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势；

（5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。

1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新

智能手机：25Q1全球/中国智能手机市场出货量同比 1.5%/ 3.3%，预计25年全球智能手机出货将小幅增长。根据IDC，25Q1全球智能手机出货量同比增长1.5%，达到3.049亿部。25Q1中国智能手机出货量同比 3.3%，显著高于全球，其中小米出货量1330万台，同比增长39.9%，占据了18.6%的市场份额，排名第一。展望未来，第三方机构预测25年全球智能手机市场延续弱复苏，预计未来AI手机渗透率将持续提升。IDC预测全球智能手机出货量将在2025年继续增长，尽管速度会有所放缓；Counterpoint预测2025 年全球智能手机销量增长 4%、收入同比增长 8%。

AI应用或成为手机创新的下一个突破口，DeepSeek有望助力本地设备AI能力提升。AI与手机融合的想象空间广阔，或成为手机创新的下一个突破口。此外，伴随DeepSeek模型出现，有望推动小模型的推理能力提升及成本下降，为AI端子应用落地提供更多可能性。Counterpoint 认为越来越多的智能手机将支持本地或云端部署的AI大模型，预测到2027年生成式AI智能手机将占全球智能手机出货市场的40%以上，保有量将超过10亿部；IDC 预测下一代AI智能手机将在2024年之后快速增长。1）苹果：Apple Inteligence于 24年6月重磅发布，24年12月推出iOS 18.2更新，25年3月31日推出iOS18.4更新，正式支持包括简体中文、法语、德语、意大利语、葡萄牙语（巴西）、西班牙语、日语和韩语在内的多种语言，并提供新加坡和印度版本的本地化英语；25Q1业绩会中表示更个性化的Siri功能需要更多时间来完成，以达到苹果的高质量标准，目前进展顺利。2）华为：25年2月5日华为纯血鸿蒙的小艺智能助手正式接入DeepSeek-R1大模型服务；25年3月发布预装原生鸿蒙5.0系统的新形态手机Pura X系列，整机性能提升40%，5月将推出鸿蒙电脑。

PC：25Q1全球PC出货量同比 4.9%，IDC预计25全年需求或面临挑战。25Q1全球PC出货量同比 4.9%至6320万台，部分受到厂商和用户为美国关税的影响做准备带来的拉动，在25Q1仍相对未受关税影响的情况下，整个体系试图加快交付速度，以避免第一轮关税和今年剩余时间的预期波动。展望 2025 年，IDC认为PC 的大多数潜在需求因素（例如在 Windows 10 支持终止之前的安装基础升级以及对设备上 AI 的需求）仍然强劲，但围绕美国关税的不确定性和相关通胀压力以及全球经济衰退风险将对 2025 年未来几个季度对 PC 的需求产生负面影响。利好因素和不利因素共同作用，使前景充满挑战，需求规划困难。

AI PC带来的影响将在25-27年更为显著。第三方机构方面，Canalys预测2025年支持AI 的PC出货量将超过1亿台，占所有PC出货量的40%，预计2028年供应商将出货2.05亿台支持AI的PC，2024年至2028年期间的CAGR高达44%；Counterpoint预测AI PC渗透率将从2024年的34%上升至2027年的78%。PC链厂商方面，惠普认为2027 年AI PC占总出货量的 50% 左右，并推动平均售价上涨 5% 至 10%；英特尔预计AI PC 25年底累计出货超1亿台。联想预计到2027年 AI PC 将占个人电脑市场总量的一半以上，2月10率先与DeepSeek合作，2月25日宣布推出全球首款部署7B参数DeepSeek端侧个人大模型的联想YOGA AI PC，此外联想天禧AS还将在今年5月首发基于个人云部署的DeepSeek大模型。

可穿戴：25Q1 AI眼镜延续高增长，关注今年AI眼镜、耳机等的新品发布及国补带动作用。1）AI眼镜：25Q1全球AI智能眼镜销量60万台，同比增长达216%，Q1 销量大幅增长主要来自于Ray Ban Meta智能眼镜的增长，销量52.5万台，去年同期为17万台。此外，雷鸟V3、Solos AIRGO Vision的产品发售上市，以及逸文G1、魅族StarV Air 2、影目GO2等AR AI眼镜也贡献了一定的增量。预计2025年全年AI智能眼镜销量为550万台，后三个季度预计陆续会有新品上市，包括小米、阿里、三星等十几个品牌，以及Meta 在Q3预计会发布多款不同功能和形态的AI智能眼镜。2）手表/手环等：仍处于渗透率提升的阶段，IDC统计24年智能手表市场全球出货量1.5亿台，同比-4.5%，下滑主要系美国和印度市场受经济环境不稳、市场空间趋于饱和以及产品创新有限等因素影响；而中国市场出货量4317万台，同比 18.8%。手环市场2024年全球出货量3729万台，同比 14.2%；中国市场出货量1799万台，同比 20.2%。展望未来，IDC预计国补政策有望进一步激发国内市场需求，25年中国市场仍具增长潜力，截止25M1中国市场的智能手表和手环出货量分别增长33.7%和68.0%。

XR：目前 VR增速放缓，AR尚待技术成熟，主要玩家包括苹果、索尼等硬件龙头和Meta、Pico等互联网龙头。 

VR：25Q1全球VR销量同比-23%至133万台，预计2025年仍为销量小年。2025年Q1全球VR销量为133万台，同比下降23%。一季度销量下降主要系去年Q1Vision pro发售上市基数较高但今年下滑很大，PS VR2销量同比继续下滑，Meta Quest 吸引力下降，特别是Quest 3S发售后销量不及预期，Pico等其余消费端产品表现继续乏力。预计2025年全年销量611万台，Meta在2025年没有VR/MR产品发布，2025年整体来看是小年。此外，中美贸易摩擦亦对销量带来影响风险。

AR：25Q1销量同比持平，预计25全年销量同比 30%，主要受益于AI AR类产品带动。2025年Q1全球AR销量11.2万台，同比基本持平，整体大环境消费行情下行，头部投屏观影AR厂商渠道推广投放持续减弱，Hololens 2停产，Q1依靠中国国家消费补贴贡献了一定的销量增量，海外市场依靠信息提示类AR眼镜弥补了部分老牌AR头盔停产停售带来的销量下滑。预计2025年全球AR销量为65万台，与去年同比增长30%，2025年AR眼镜主要增长来源来自于光波导信息提示类型AI AR眼镜的增长，下半年预计会有多款AR AI眼镜上市或者改款，例如影目GO2/Air3、逸文G1/G2，Meta AR、雷鸟X3、阿里AI AR眼镜等，预计将带来一定的增量。

服务器：信骅25M4营收同比增速略有下降，北美云厂整体对2025年capex计划保持乐观。根据信骅的月度营收数据，25M4信骅营收7亿新台币，同比 69.36%/环比-6.71%，同比增速略有下降（25M3同比 110.27%）。根据彭博数据、各公司法说会和季报信息表示，微软：2025年capex有望超848亿美元，本财年资本开支将继续增长，25Q1和25Q2的capex均超200亿美元。谷歌：2025年capex指引为750亿美元，其中25Q1资本开支172亿美元，将增加对于技术基础设施的投入，包括服务器、数据中心和网络。亚马逊：计划2025年capex提升至1000亿美元，其中绝大部分用于AWS相关的AI投资。Meta：预计FY25 capex上调至640-720亿美元。

汽车：25M4国内乘用车销量同比增长，工信部出手刹停无序智驾宣传；关税方面预计整车出口受影响较小。

25M4国内乘用车销量222.3万辆，同比 11%/环比-10%，总体表现良好，其中内需潜力加快释放，起到较好支撑作用；出口在外部环境急剧变化形势下保持稳定。新能源乘用车市场表现活跃，延续快速增长态势，表现好于传统燃料乘用车，4月新能源汽车销量122.6万辆，同比 44.2%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的47.3%。

智驾方面，4月16日工信部召开智能网联汽车产品准入及软件在线升级管理工作闭门会，核心要点包括规范测试、规范宣传、规范OTA、规范功能使用；明确禁止车企以“千人团”“万人团”名义让用户参与未经审批的测试，禁止使用“自动驾驶”“高阶智驾”“脱手脱眼”等误导性词汇，统一为“辅助驾驶”等。我们认为宣发收紧有助于提高公众对感知传感器等硬件的重视和要求，中长期看，本次推进会监管收紧是对智驾行业的及时纠偏，标准化和透明度提升有助于推动未来高阶自动驾驶的更好落地，汽车智能化渗透仍为不可改变的大趋势。

关税方面，我们认为美国关税对国内整车影响不大，4月以来的美国滥施关税及5月12日关税谈判未直接涉及汽车链，目前汽车领域的232条款、芬太尼等相关关税条款仍未得到豁免，期待后续谈判结果。

2、库存端：手机链相对稳定PC链环比仍有提升，功率类芯片库存望达到周期峰值

部分IDM/设计厂商的库存情况：

25Q1全球手机链芯片大厂库存和DOI环比相对稳定。根据彭博数据，以高通、博通、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo为例，25Q1平均库存为96.58亿美元，较24Q4平均库存98.81亿美元环比略有下降。25Q1库存周转天数为80天，环比提升。

25Q1国内手机链芯片厂商平均库存与DOI环比有所提升。根据同花顺和公司公告数据，韦尔股份、卓胜微、格科微、汇顶科技的整体库存25Q1环比微增，库存周转天数环比提升20天至167天。

PC链芯片厂商英特尔、AMD 25Q1库存环比上升，库存周转天数环比提升。根据彭博数据取临近两季度库存平均算法，以英特尔、AMD为例，两家公司平均库存25Q1环比提升至183亿美元，25Q1库存周转天数环比提升20天达142天。据英特尔25Q1季报信息，宏观经济的不确定性和关税政策，使得整个行业在库存策略上都采取了更为保守的风险对冲策略。AMD 25Q1季报表示MI308相关产品在中国的禁售将带来约8亿美元的库存相关费用，游戏机的渠道库存已恢复正常水平，游戏厂商库存补货周期启动预计将使游戏业务高于季节性趋势，嵌入式业务中工业领域不同客户间仍存在库存压力，预计总体在25H2随着库存水平降低和需求环节改善将恢复同比增长。

模拟大厂TI表示所有终端客户库存均处于低位，功率大厂安森美表示25Q2将是库存周期的顶点。TI在25Q1财报和电话会上表示，25Q1各终端市场有复苏迹象，其中工业领域在多个细分市场和地区均呈现广泛回暖，所有终端市场的客户库存目前均处于低位，未来需求强劲，预期25Q2产能利用率略增，毛利率环比上升，部分客户在当前这种略显焦虑的市场下，更倾向于储备更多的库存。安森美在25Q1财报和电话会上表示，尽管25Q1末工业市场企稳，但库存消化仍在持续，客户保持谨慎态度，公司目前渠道库存周数维持在10周左右，公司主动降低了渠道库存金额，预计库存水平将在25Q2达到峰值，随着晶圆厂过渡计划的推进，库存周转天数有望在25Q3、Q4开始下降，当前应该是库存周期的顶点。

3、供给端：台积电加速扩产先进制程，存储原厂Capex加码HBM、DDR5等高端存储器

1）产能

根据SEMI 24Q4《全球晶圆厂预测》报告，2025年将有18座新的半导体晶圆厂开始建设，全球晶圆产能将同比增长6.6%。根据SEMI，2025年将有15座12英寸晶圆厂和3座8英寸晶圆厂开工建设，其中大部分将在2026-2027年开始运营。其中，美洲有4座，主要得益于美国《芯片与科学法案》配套的补贴政策的刺激；日本预计新建4座，主要得益于日本积极发展本土半导体制造业，同时台积电熊本县晶圆厂的带动；中国大陆地区预计新建3座，由于前几年持续的进行了大规模兴建晶圆厂，因此2025年有所放缓；欧洲及中东地区有3座，中国台湾有两个项目，韩国和东南亚则各有一座晶圆厂。

从产能来看，SEMI预计2025年全球折合8英寸晶圆产能将达到每月3360万片，同比增长6.6%。其中，由于AI需求推动和芯片制造商积极扩大先进制程节点产能（7nm及以下），预计到2025年7nm及以下先进制程产能将同比增长16%至220万片/月；在中国大陆芯片自给自足战略以及汽车和物联网应用预期需求的推动下，2025年全球主流制程节点（8-45nm）的产能预计同比增长6%至1500万片/月；由于成熟节点（50nm及以上）的市场复苏缓慢和产能利用率较低，因此厂商扩张较为保守，预计2025年这部分产能将同比 5%至1400万片/月。

2）产能利用率

先进节点需求强劲，成熟制程稼动率整体持续复苏。TSMC表示3/5nm需求持续强劲；UMC 25Q1产能利用率69%，环比-1pct，略低于指引，主要系地震造成生产中断以及设备维护所致；SMIC 25Q1产能利用率89.6%，环比 4.1pcts，其中12英寸产能利用率保持稳健，8英寸产能利用率上升至12英寸平均水平；华虹25Q1稼动率102.7%，同比 11pcts/环比-0.5pct；世界先进25Q1产能利用率近70-75%，预计25Q2稼动率环比增长4-6pcts至75-80%。

3）全球资本开支

2025年三大存储原厂资本开支聚焦HBM等高端存储器，NAND等产品预计持续减产。三星2025年致力于优化产品组合以提升盈利能力，扩产主要聚焦HBM等高端存储器，预计HBM位元供应量同比翻倍增长；美光2024财年资本支出为81亿美元，FY25Q1为31亿美元，预计FY25Q2为30亿美元，预计2025财年为140±5亿美元，主要投资1β和1γnm节点DRAM；SK海力士指引2025年资本开支同比增长有限，但用于HBM新产线基础设施支出预计同比显著增长。美光预计2024年HBM市场规模为160亿美元，将2025年HBM市场规模指引从250亿美元提升至300亿美元，预计2028年将达640亿美元，2030年将达1000亿美元。

台积电2025年资本支出指引同比大幅提升，UMC、华虹、VIS等资本支出均主要用于新产线建设与产能爬坡。

台积电保持2025年380-420亿美金资本开支指引不变，拟增投1000亿美金加速美国先进制程Fab建设。1）资本支出：25Q1资本支出为100.6亿美元，指引2025全年资本开支380-420亿美元，其中70-80%用于先进制程，10-20%用于特色工艺，10-20%用于先进封装/测试/光罩等，2025年资本支出计划包括在亚利桑那州追加1000亿美元投资计划的小部分；2）扩产计划：1000亿美元用于再建设3座晶圆制造厂、3座先进封装厂和1个大型研发中心，叠加此前规划在亚利桑那州建设3座先进半导体制造厂，公司在美总投资达1650亿美元。①美国亚利桑那州第一座晶圆厂采用4nm制程，于24Q4进入大规模生产阶段，良率与中国台湾相当；第二座晶圆厂采用3nm，建设已经完成，正根据客户对AI需求加快量产进度；第三座和第四座采用2nm和A16节点，预计2025年底启动建设；建成后2nm及以下先进制程在亚利桑那占比达30%，在美国形成独立半导体制造集群；②日本熊本第一座特色晶圆厂2024年底开始量产，良率优异；第二座特色晶圆厂预计2025年底启动建设；③德国德累斯顿晶圆厂按计划进行；④中国台湾地区未来几年内建设11座晶圆制造厂和4座先进封装厂。

UMC 2025年资本开支预计同比下滑明显，主要用于新加坡P3产线扩产。UMC 2024全年资本支出略超28亿美元，低于此前指引的30亿美元；公司指引2025年资本支出为18亿美元不变，同比-35%，其中12英寸占比90%、8英寸占比10%，公司4月初正式启动新加坡P3，预计2026年初开始量产。

SMIC 2025年资本开始指引近75亿美元，预计未来每年保持5万片/月12英寸晶圆的产能扩张规模。公司2024年资本开支为73.3亿美金，预计2025年基本同比持平。公司表示，当前产能利用率维持在90%以上（含新增产能）。设备到厂后，国内客户产品因周边配套成熟，约16个月可实现规模量产；国外客户产品则需约26个月。新增设备从投产到满产存在时间间隔，客观上会拉低产能利用率，能维持90%以上利用率，表明订单储备与市场开拓速度合理。因此，公司预计延续每年约5万片12英寸晶圆的产能增长。

华虹半导体资本支出主要用于华虹制造（Fab9）产线，无锡Fab9开始产能爬坡。公司25Q1资本支出为5.109亿美元，其中4.782亿美元用于华虹制造，1840万美元用于华虹无锡，1430万美元用于华虹8英寸产线。25Q1 Fab9开始爬坡，预计2025年中达到2-3万片/月产能，年底超4万片/月，2026年中达到约7万片/月产能。

世界先进（VIS）2025年资本支出预计同比大幅增加，主要用于12英寸产线建设。公司2024年资本开支约50亿新台币，2025年预计600-700亿新台币，其中90%用于VSMC 12英寸晶圆厂，10%用于各厂区设备优化。VSMC为VIS和NXP共同在新加坡成立的12英寸晶圆厂，总投资约为78亿美金，制程节点0.13um-40nm，月产能达到5.5万片，主要用于PMIC、模拟、混合信号等工业及车用产品为主。

4、价格端：DDR4产品价格涨幅明显，模拟价格相对稳定

随着存储合约价从25Q2起涨，同时三星等向OEM厂商发出DDR4模块将停产的消息，存储现货价格持续上升。4月份以来，由于原厂供应减少，同时下游客户备货准备等影响，整体存储价格持续上升，其中DDR4涨幅最高；DDR5价格月度涨幅趋缓，但仍有4.5%环比增长；DDR4产品由于原厂减少供给，同时需求逐步复苏，价格涨幅明显，4月份16G和8G产品涨幅分别为11.2%和7.4%；NAND Flash Wafer由于供给侧持续出清，价格延续上涨态势。

利基DRAM价格持续回升，Flash整体需求向好。①利基DRAM方面，兆易创新表示，25Q1利基DRAM市场竞争相对激烈，收入同比小幅下降，但自3月以来，公司观察到行业边际改善，8Gb DDR4、LPDDR4等产品价格有所回升。4Gb及以上容量的DDR4产品25Q1价格相对稳定、近期温和上涨，公司认为在25Q2，市场消化完大厂的尾货之后，在需求保持正常性前提下，价格有望进入回升通道；②利基Flash方面，兆易表示在国补刺激下，消费、家电等领域需求强劲，4月以来国内需求依然向好。

模拟芯片价格方面，25Q1国际大厂模拟芯片产品价格相对稳定，交货周期有进一步下降趋势。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器类产品的交货周期和价格趋势和24Q4环比相当，开关稳压器、信号链和多源模拟/电源的最长交货周期相对于24Q4环比有趋于稳定，我们预计国内模拟芯片市场的价格情况整体相对稳定，当前关税影响较小，暂时未见明显涨价趋势。

功率器件价格方面，目前国内中低压MOS产品整体价格处于复苏阶段，但暂未见大范围明显涨幅，IGBT产品价格压力2025年趋缓。

5、销售端：全球月度销售额25M3同比增幅达18.8%

根据SIA数据，2025年3月的全球销售额为559亿美元，同比增长18.8%，比2025年2月的549亿美元增加1.8%，连续第十七个月实现同比增长。从地区来看，从地区来看，25M3美洲185.7亿美元，同比 45.3%/环比-0.4%，中国154.1亿美元，同比 7.6%/环比 2.4%，亚太/其他地区收入139.1亿美元，同比15.4%/环比 3.6%，欧洲42.4亿美元，同比-2.0%/环比 5.7%，日本37.7亿美元，同比 5.8%/环比-0.4%。

三、产业链跟踪：部分环节景气度边际改善，关注25Q1财报表现及25Q2展望较好的公司

1、设计/IDM：AI持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏带来的边际提升

（1）处理器：北美厂商中国区特供芯片销售被禁，国内GPU公司25Q1业绩表现良好

英伟达和AMD的中国区特供版GPU芯片销售受到许可证影响，国内GPU公司25Q1业绩表现良好。AMD表示公司的中国区特供版GPU将受限制新令影响，预计对公司2025全年营收造成一定影响。英特尔DC AI部门业务营收预计25Q2下滑，公司指引25Q2营收同环比均下降。英伟达将于5月下旬公布最新一季业绩和指引，建议持续关注。国内主要GPU/CPU公司25Q1预计GPU相关产品销售良好，关注海光信息和寒武纪2025全年的放量节奏。

美国政府针对英伟达H20和AMD MI308等中国特供版产品发布最新禁令。根据公司公告，2025年4月9日，美国政府通知英伟达，要求NV就其H20集成芯片和任何实现H20内存带宽、互连带宽或其组合的其他芯片向中国（包括香港和澳门）D:5国家或在这些国家设有总部或最终母公司的公司申请出口许可证。许可证要求是为了应对所涵盖的产品可能被用于或转用于中国的一台超级计算机的风险。2025年4月14日，美国政府通知公司，许可证要求将在未来无限期生效，第一季度业绩预计将包括与H20产品相关的库存、采购承诺和相关储备费用，最高可达约55亿美元。随后不久，AMD发布MI308的类似公告，对应的影响约8亿美金。

AMD：出口新规影响25Q2收入指引，预计全年影响约15亿美元。根据AMD 25Q1财报和电话会信息，公司25Q1营收74亿美元，同比 36%/环比-3%，超指引中值，毛利率为54%，同比 2pcts/环比持平，符合指引预期。数据中心部门25Q1营收37亿美元，同比 57%/环比-5%，同比增长主要系AMD Instinct GPU以及AMD EPYC CPU的强劲销售增长，服务器环比约下滑5%，数据中心GPU业务出现下滑。指引25Q2整体营收71-77亿美元，中值同比 27%/环比-1%，毛利率43%，同比-10pcts/环比-11pcts，系出口新规影响8亿美元，剔除后毛利率约 54%，同比 1pcts/环比持平。2025全年预计出口新规对营收影响约15亿美元，其中25Q2 8亿美元、25Q3承担剩余绝大部分；数据中心GPU随着MI355放量推动25H2强劲反弹，25Q3、25Q4业务同比增长，预计全年实现两位数增长；嵌入式业务逐步复苏，航空航天、国防以及测试测量领域明显改善，工业领域复苏相对滞后，不同客户间仍存在库存压力，公司指引营收从25Q3起逐季改善，25Q4增长显著。

英特尔：下修全年资本开支，指引25Q2 DC AI部门营收明显下滑。根据英特尔25Q1财报和电话会信息，公司25Q1营收126.7亿美元，同比-0.4%/环比-11.2%，位于指引上限（117-127亿美元），主要系Xeon处理器销量超预期以及客户因潜在关税预期提前采购；毛利率39.2%，同比-5.9pcts/环比-2.9pcts，远超指引预期（36%），主要系Raptor Lake处理器需求远超预期及Meteor Lake处理器成本降低。指引25Q2营收112-124亿美元，中值同比-8.0%/环比-6.8%，预计DC AI下滑幅度大于CCG，公司表示25Q1超大规模客户拉货在25Q2不能延续，考虑到25Q1订单拉货，未来晶圆制造和先进封装需求下滑及Intel7产能限制，公司预计Foundry收入环比下降，其他业务环比持平；毛利率36.5%，同比-2.2pcts/环比-2.7pcts，主要系产品组合所致。公司下修2025全年资本开支至180亿美元（原指引200亿美元），18A将于2025年底量产，并持续提升先进制程Intel4、Intel3的良率与交付速度。

高通：手机高端市场持续增长，FY25Q2 营收同比 15%。高通 FY25Q2 营收108.36 亿美元。其中 1）QCT：25Q2 营收 94.69 亿美元，同比 18%，其中手

机业务收入 69.29 亿美元，同比 12%。骁龙 8 Elite 作为行业最强智能手机平台，已获全球主要安卓厂商认可，累计推出 90 款旗舰机型。中国补贴政策推动高端市场持续增长，折叠屏手机成为重要创新方向，如应用了骁龙 8 Elite 的摩托罗拉 Razr Ultra 2025 搭载 AI 功能（智能消息处理、内容管理及图像生成），并集成 Perplexity AI、Gemini 等主流 AI 技术。IoT 收入 15.81 亿美元，同比 27%，汽车收入 9.59 亿美元，同比 59%。2）QTL：25Q2 营收 13.19 亿美元，与去年

同期大致持平，略低于指引中点，主要系新兴地区手机销量较低。

联发科：主流和入门级市场需求强劲，25Q1 营收同环比增长。联发科 25Q1 营收 1533 亿新台币，同比 15%/环比 11%，（对比指引）；25Q1 毛利率 48.1%，同比-4.3pct/环比-0.4pct；净利润 295 亿新台币，同比-7%/环比 23%。营收同环比增加主要得益于主流和入门级市场需求的改善，而旗舰机市场需求略有下降。继成功推出旗舰片上系统（SoC）天玑 9400 之后，公司又在旗舰产品组合中增加了天玑 9400 ，其 AI 性能进一步增强。公司预计几款搭载天玑 9400 的智能手机将在第二季度上市。由于第一季度主流和入门级市场需求强劲带来的高基数，预计 Q2 手机业务营收环比持平或略有下降。

国内大芯片公司海光和寒武纪25Q1营收同比和利润环比持续增长。根据各公司公告，海光信息25Q1营收24亿元，同比 50.76%/环比-20.67%，归母净利润5.06亿元，同比 75.33%/环比 24.83%，毛利率61.19%，同比-1.68pcts/环比 1.35pcts，净利率29.74%，同比 4.97pcts/环比 9.57pcts。25Q1末存货57.94亿元，环比24Q4末的54.25亿元持续增长，存货已经实现连续6个季度环比增长。25Q1末合同负债高达32.37亿元，环比24Q4末的9.03亿元再次大幅提升，此前公司已表示收到客户大额预定合同货款，按照合同约定，公司需分批交付。寒武纪25Q1营收11.11亿元，同比 4230%/环比 12%，归母净利润3.55亿元，环比 31%，毛利率56%，环比-1pcts，净利率32%，环比 5pcts，库存25Q1末为27.55亿元，环比24Q4末17.75亿元增长55%，已实现连续第五个季度增长并创历史新高。龙芯中科25Q1营收同比 4%，归母净利润亏损1.51亿元主要系资产减值计提的影响和研发费用有所增长。

受益于AIoT市场高景气，25Q1 SoC板块多公司业绩超预期。25Q1下游需求持续、端侧AI落地、消费补贴拉动等需求端景气，同时SoC公司普遍加速新品迭代和量产进度。恒玄科技、瑞芯微、炬芯科技等公司一季度业绩均超预期，关注模型端和应用端的持续催化。1）晶晨股份25Q1收入创同期历史新高，净利润维持同比高增长。25Q1营收15.3亿元，同比 11%，创历史同期新高，其中S/T/A系列芯片占比分别为3成/3成多/2成多；归母净利润1.9亿元，同比 48%。毛利率36%，同比 2.01pct；增长主要受益于A系列智能家居产品和WiFi类产品的带动，Q1公司A系列芯片销售额同比 50%，携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量已达近 400万颗，近 24 全年的一半。公司预计25Q2业绩将同比持续增长，维持25全年业绩同比增长的判断。2）瑞芯微25Q1业绩略超市场预期，旗舰芯片RK3588引领高增长，AIoT市场多领域齐头并进。25Q1公司营收8.8亿元，同比 63%/环比-9%，归母净利润2.1亿元，同比 210%/环比-14%。业绩增长主要得益于汽车电子、工业视觉与检测、机器人等各类应用兴起以及AI大模型开源化带来的边缘/端侧AIoT发展机遇。公司产品结构持续优化，以RK3588为代表的高性能、高价值量产品的营收占比提升，25Q1毛利率40.95%，同比 6pct/环比 1pct。此外公司下一代旗舰芯片和独立NPU协处理器等新品研发进展顺利，有望进一步提升公司在端侧AI算力市场的竞争力。关注旗舰芯片在已有AIoT领域的持续渗透和在机器人&汽车电子等新兴领域的拓展。3）恒玄科技25Q1业绩创历史新高，受益于6nm新品起量、智能手表份额提升及AI端侧趋势。2025 年Q1现营业收入 9.95 亿元，同比 52.25%，创单季度历史新高，主要原因系智能可穿戴市场持续增长，国补对消费需求有明显的促进作用，此外公司智能手表芯片销售占比提升，均价较去年同期有所提升。2025 年Q1公司实现归母净利润 1.91 亿元，同比 590.22%，主要原因系毛利率同比提升，此外费用端支出稳定，营收大幅增长带来规模效应。建议关注后续公司BES 2800/2900今明年在AI/AR眼镜端进展，以及wifi及手表芯片的客户端导入进度。4）全志科技25Q1营收6.19亿元，同比 51.36%/环比 2.86%，实现归母净利润0.92亿元，同比 86.51%/环比 481.12%，扣非归母净利润0.56亿元，同比 223.62%/环比 720.53%。其中公司在智能汽车电子、扫地机器人、智能投影等领域实现同比 50%的收入增长，未来有望持续受益于市场对智能产品需求的增加。此外公司八核异构通用计算平台A527系列在相关领域实现方案交付并量产；搭载Cortex-A76大核处理器的八核通用计算平台A733已完成流片，进一步承接更高算力应用的需求。5）中科蓝讯25Q1业绩短期承压，关注产品矩阵及新品导入进展。25Q1营收3.67亿元，同比 1.2%，归母净利润0.45亿，同比-18%，扣非归母净利润0.37亿元，同比-20%。归母净利润同期下滑主要系公司加大研发力度，Q1研发投入同比 53.6%。公司已经推出多款BT（讯龙）系列和AB系列芯片，如BT897X/AB573X系列芯片等，助力提升性能及性价比；持续布局AI端侧领域，与国内外大模型平台开展合作，推出更好的AI端侧产品解决方案。6）炬芯科技：25Q1业绩同比增速显著，受益于AI处理芯片快速拓展。25Q1实现营收1.92亿元，同比 62%/环比 3.6%，归母净利润0.41亿元，同比 386%/环比 16%，扣非归母净利润0.39亿元，同比 606%/环比27%；25Q1营收、净利润均创单季历史新高。净利率21.6%，同比大幅提升14.39pct/环比增加2.33pct。业绩高增主要系端侧AI处理器芯片出货量不断攀升，销售收入保持快速增长；低延迟高音质无线音频产品加速放量，销售额持续上扬；蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度。7）泰凌微25Q1营收2.3亿元，同比 42%；归母净利润0.36亿元，同比 910.55%，扭亏为盈；毛利率50%，同比 5.9pct；净利率15%，同比 18.25pct。主要受益于下游行业数字化和智能化渗透率提升，公司在物联网链接和音频市场的出货显著提升；新开拓的垂直市场亦有新的销售增长，如智能储能BMS、智能网关等。

（2）MCU：消费国补叠加关税背景下部分客户积极备货，消费/家电/工业/车规等市场均有所复苏

从25Q1季报来看，由于消费国补、部分下游复苏的影响，国内多数MCU厂商收入呈现同比增长态势，如国内兆易创新MCU业务主要面向工业/消费级市场，25Q1 MCU收入增长强劲；中颖电子、中微半导等主要面向家电下游，收入同比微弱复苏。部分厂商由于自身产品放量节奏或下游客户进展节奏较快，收入超行业平均，如分别面向特定智能家居IoT领域、无刷电机领域的乐鑫科技、峰岹科技收入延续同比高增长态势；部分厂商如国芯科技收入同比承压明显，主要系交付节奏影响。

毛利率方面，多数厂商如兆易创新、乐鑫科技、中颖电子等毛利率同比变化不明显，但中微半导由于晶圆成本结构、产品工艺迭代等影响毛利率同比复苏明显，国芯科技由于产品结构变化影响，毛利率同比大幅增长。

利润端，兆易创新、中微半导等多数厂商呈现同比复苏态势，其中乐鑫科技扣非净利润同比大幅增长，远超行业平均水平，主要系收入大幅增长、毛利率稳步提升、规模效应体现等；中颖电子、钜泉科技等利润同比有所承压，主要系产品价格、研发投入等费用增加影响。

具体来看：

兆易创新25Q1 MCU收入增长强劲，主要源于消费国补和部分客户抢出口的拉动；工业市场，光伏3月以来需求有所改善，工控整体表现稳定。25Q2以来，国内需求坚挺，消费领域表现较好，符合正常季节性规律。在新领域方面，①公司已经获得部分冰箱、洗衣机市场并将拓展空调市场；②公司与多家机器人公司开展合作；③公司于2024年底推出服务器电源产品，发展潜力大（每年千万颗量级的MCU需求）。

乐鑫科技25Q1公司收入5.58亿元，同比 44%/环比 2%，其中智能家居领域同比增长约30%，非智能家居领域增长更快；毛利率43.4%，同比 1.4pcts/环比-3.5pcts，公司产品价格相对稳定，规模效应持续显现，同时非智能家居领域的增长支撑住了较好的毛利率水平；归母净利润0.94亿元，同比 73.8%/环比 6.2%；扣非净利润0.89亿元，同比 86%/环比 15.2%。

中颖电子表示，家电主控MCU终端总体需求稍有放大，但供给侧涌入许多新竞争者，导致家电MCU价格承压，仍需要时间逐步完成优胜劣汰；3C市场锂电池管理芯片应用成熟，需求平稳增长，动力端市场成长性相对较好，公司目前产品亦能用于人形机器人、机器狗和移动的AI宠物等新兴应用。公司表示25Q1下游景气相对平稳，库存有望在25Q2得到一定消化。

国芯科技25Q1收入0.87亿元，同比-51%，主要系定制芯片服务收入同比下降63.8%（对应0.85亿元）。受外部环境因素影响，公司基于先进工艺的定制芯片量产服务生产周期拉长，影响及时交付；公司25Q1汽车电子芯片收入0.2亿元，同比 85.6%，其中主力产品CCM4202S车规信息安全芯片实现较高增长，其他车规中高端系列MCU芯片也保持较好增长态势。公司25Q1毛利率同比高增长，主要系产品结构变动所致。

中微半导25Q1收入同比小幅增长，工业控制、汽车电子占比持续增加，另外无刷电机驱动控制芯片增长明显，并有批量用于机器人关节驱动控制等方面；毛利率同比 7.7pcts，主要系①晶圆采购价格下降，历史高库存晶圆有效消耗及新入库产品摊薄在销产品成本；②新产品持续迭代，有效降低了产品成本。

中美关税背景下部分客户加速备货，中国台湾MCU龙头看好营收同比复苏态势。4月新唐/盛群/松翰/凌通收入分别同比-4.4%/ 44.7%/ 8.7%/持平。①新唐25Q1毛利率提升至41.3%，同时环比扭亏，主要系产品组合优化；公司4月收入同比-4.4%。公司表示部分客户回补库存，车用市场逐渐回稳，同时受益于关税影响，电脑及消费类客户积极拉货；②盛群表示，中美客户在关税背景下积极备货，带动营收提升，美国安防客户需求增长明显，公司25Q1安防MCU出货量达110万颗，同比 246%/环比 39%；公司血糖仪产品出货自2024年底起大幅增长，主要系终端大厂如Abbot将产品转向发展CGM（连续血糖监测），传统BGM（自我血糖监测）市场被中国厂商承接，健康保健产品也将在25Q2大量出货；公司BLDC市场自24H2起订单呈稳定上升态势，2025年5月中国有望迎来一波两轮电动车充电器产品认证潮，有望为25H2带来新增订单动能。

（3）存储：HBM业务贡献海外原厂主要增长动力，国内存储模组和利基存储复苏趋势持续

1）财务表现：HBM业务贡献海力士和美光主要增长动力，三星电子芯片业务利润有所承压。

三星电子：25Q1收入创季度新高，但半导体部门利润受HBM3E和晶圆代工业务拖累。25Q1收入79.14万亿韩元（约4044亿元人民币），创季度收入新高，营业利润6.7万亿韩元（约340亿元人民币）。其芯片业务的DS（设备解决方案）部门当季营业利润1.1万亿韩元，同比下降42%，主要系①美国对部分AI芯片的出口管制影响了HBM相关配套产品的出口；②市场对新一代HBM3E产品的迭代节奏持观望态度，导致客户延后采购计划；③ASP的下降使得单品利润承压。另外，公司晶圆代工业务表现低迷，主要受到移动端芯片需求疲软导致订单量减少、晶圆厂产能利用率不足拖累盈利以及库存调整周期尚未结束等因素的影响。

SK海力士：HBM3e、DDR5带动毛利率环比提升，DRAM位元出货量超指引预期。公司25Q1收入17.64万亿韩元，同比 42%/环比-11%，系中国对消费电子的补贴、AI竞争激烈以及部分客户补货推动，存储复苏好于预期，环比下滑系季节性需求疲软及客户去库；25Q1毛利率为57%，同比 18pcts/环比 5pcts，净利率为46%，同比 31pcts/环比 5pcts，系HBM3e、DDR5等销量扩张带动整体利润率提升。1）DRAM：25Q1收入14.1万亿韩元，同比 88.3%/环比-2.6%，位元出货量超指引预期，环比下滑高个位数百分比，ASP环比持平，系HBM3e、DDR5等高附加值产品销售强劲及PC和手机销售超预期抵消传统DRAM价格下降；2）NAND：25Q1收入3.2万亿韩元，同比-28.0%/环比-32.5%，行业减产推动现货市场上涨，需求复苏较DRAM更疲软，客户补库推动整体销售增加。

美光：FY25Q2收入和毛利率符合指引，HBM收入环比持续高增长。美光FY25Q2收入为80.5亿美元，符合指引（79±2亿美元），同比 38.3%/环比-7.5%；毛利率37.9%，同比 17.9pcts/环比-1.6pcts，符合指引（38.5%±1.0pcts）；1）DRAM：单季收入61.2亿美元，同比 47.3%/环比-4.3%，占比76%，位元出货量环比下降高个位数百分比，ASP环比增长中个位数百分比；2）NAND：单季收入18.6亿美元，同比 18.4%/环比-17.2%，占比23%，位元出货量略有增加，ASP环比下降高十位数百分比。计算和网络业务（CNBU）业务仍是公司主要收入来源和增长动力，FY25Q2收入45.6亿美元，续创历史新高，同比 109%/环比 4%，其中HBM收入环比增长超50%。

2）需求侧：下游PC和手机存储等呈现弱复苏态势，AI服务器存储需求强劲，汽车OEM厂商持续库存调整。1）PC：美光预计2025年按行业出货量增长中个位数百分比，出货主要集中于下半年，主要系windows升级带来的换机需求；SK海力士预计2025年PC出货量同比增长低至中个位数百分比，AI PC渗透率达30-40%；2）智能手机：美光预计2025年出货量增长低个位数百分比，手机客户库存调整符合预期，平均DRAM容量将从8GB增至12GB及以上；SK海力士预计2025年智能手机出货量同比增长低至中个位数百分比，AI手机渗透率增长至约30%；3）服务器：SK海力士表示，随着大型科技公司竞相开发高性能AI训推模型以及DeepSeek降低AI模型进入门槛促进服务器需求，预计服务器市场需求波动相对较小；美光预计2025年服务器出货量同比增长中至高个位数百分比，传统服务器出货量同比增长低个位数百分比；4）汽车和工业：美光表示库存调整进入尾声阶段，随着AI车载及智驾系统发展，内存和存储容量持续增加。

美光上修2025年HBM市场规模指引，三大原厂HBM4产品将在2026年批量出货。1）SK海力士：24Q4 HBM占公司DRAM收入40%以上，2024全年HBM收入同比增长超4.5倍；公司完成16层HBM3E产品开发，预计2025年完成12层HBM4产品开发并将于2026年量产；2025年公司HBM收入预计同比翻倍以上增长，其中来自ASIC客户的需求预计显著增加；2）三星：美国对部分AI芯片的出口管制影响了HBM相关配套产品的出口；市场对新一代HBM3E产品的迭代节奏持观望态度，导致客户延后采购计划；3）美光：公司预计2025年HBM市场规模为350亿美元，指引2026年需求仍然强劲。公司预计其2025财年HBM收入达数十亿美元，2026年实现HBM4大规模量产。

3）供给侧：2025年三大存储原厂资本开支聚焦HBM等高端存储器，部分厂商对NAND延续减产措施。在消费类存储尤其NAND产品价格疲软情况下，三大存储原厂2025年扩产规划聚焦高端产品，但对NAND等产品资本开支较为保守，部分厂商甚至将延续对NAND减产措施。三星电子25Q1资本支出为12万元韩元，环比减少5.8万亿韩元，主要系存储业务投资环比减少，另外晶圆代工业务因市场情况和投资效率而缩减投资规模，显示器方面因8.6代产线投资告一段落；美光2024财年资本支出为81亿美元，预计2025财年为140±5亿美元，主要投资1β和1γnm节点DRAM，但公司将放缓NAND节点升级进度，并可能削减NAND资本开支；SK海力士指引2025年资本开支同比增长有限，但用于HBM新产线基础设施支出预计同比显著增长。

 利基存储行业

1）收入端，兆易创新、普冉股份、北京君正等多数厂商25Q1收入实现同比增长；2）毛利率方面，多数厂商毛利率水平整体趋稳，聚辰股份25Q1毛利率同环比有所提升，主要系用于DDR5内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市场的产品销售占比提高；3）利润端：兆易、聚辰等厂商25Q1扣非净利润实现同比增长，普冉、北京君正等厂商利润同比仍承压。

兆易创新表示，利基DRAM方面，25Q1扫地机、TV等消费下游需求较好，工业领域温和复苏，新品8Gb DDR4在TV、工业等客户端导入情况良好。另外，公司定制化存储业务在手机旗舰机、AIPC、汽车、机器人等多个端侧AI应用场景中有序推进；利基Flash方面，国补政策刺激消费电子、家电等领域需求强劲，AIPC、服务器等领域需求亮眼，工业、网通等领域表现稳健。

北京君正表示，2025年存储芯片全球市场同比复苏，特别是汽车行业有望呈现上升趋势，25Q1市场表现同环比均有所改善，公司预计市场景气度逐渐恢复；在3D DRAM方面，由于HBM存在对中国禁运的风险，叠加3D DRAM能够更有效地提供带宽和功耗，因此整体需求升温，公司预计年内向客户提供3D DRAM样品，期望2026年产生收入贡献。

聚辰股份25Q1 DDR5 SPD、汽车级EEPROM、工业控制EEPROM以及NORFlash产品的出货量均同比快速增长，有效抵消了智能手机摄像头EEPROM、开环类音圈马达驱动IC和智能卡IC销量下滑的影响；利润端，公司用于DDR5内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市场的产品销售占比提高，毛利率同环比明显改善，归母净利润和扣非净利润均创历史单季新高。

普冉股份25Q1收入同比基本持平，毛利率逐渐趋稳，但利润同比有所下滑，主要系①公司研发投入扩大，叠加销售、管理等费用增加；②受宏观降息和汇率波动的影响，公司利息收入和汇兑收益同比减少利润总额约454.7万元；③公司资产减值损失和信用减值损失影响，利润总额同比减少约588.2万元；④公司未享受增值税加计扣除优惠，其他收益同比减少，影响利润总额约512.2万元。

东芯股份表示，网通模块方面FTTR需求较强劲，25Q1终端客户在基站需求也出现回暖，大容量SLC NAND需求逐步好转；消费电子领域，AI端侧需求带来存储容量逐步提升；另外，安放端自24H2以来逐步看到需求修复。公司预计25H1利基存储产品价格趋稳，25H2预计逐步好转。同时，子公司上海砺算已经完成首次流片的晶圆加工并进入封测及产品验证环节。

4月旺宏收入同比上升，南亚科收入同比降幅明显收窄，中国台湾利基存储厂商对25Q2利基存储行业景气度展望乐观。2025年4月，中国台湾旺宏/华邦电/南亚科合计收入同比下滑0.3%，分别同比 10%/-2.3%/-2.7%。

旺宏表示除了ROM因进入新客户及产品迭代而还需调整外，其余NOR和SLC NAND产品应用持续回温，主力NOR产品自25Q1开始出货呈现环比两位数百分比增长，目前看到约持续2-3个月的景气趋势；

华邦电25Q1亏损，但公司表示25Q2开始客户急单出货优于预期，FLASH业务将逐季增长，整体供需将趋于平稳，DDR3/DDR4价格也开始上涨；稼动率方面，优于台中产线此前停产，25Q1单季稼动率降至70-80%，但随着NOR和SLC NAND自25Q2起明显回温，3月起公司产线恢复满载生产；CUBE方面，公司表示在2025年将有10个以上的项目进入Tape out阶段，看好26H2-2027年成长性，预计届时将达到DRAM业务的20%收入占比；

南亚科25Q1 DRAM平均单价环比下降低个位数百分比，销售量环比上升高个位数百分比，利基DRAM价格承压导致25Q1亏损环比扩大。不过由于近期DDR4等产品价格涨幅较好，公司4月收入同比降幅明显收窄，同时公司看好25Q2起营运情况触底反弹，毛利率亦有望转正。

存储模组&主控行业

国内模组厂商25Q1收入和利润同比基本均承压，但从季度环比表现来看，收入增速和盈利能力拐点已经初步显现。考虑到24Q1为国内存储模组厂商价格高点和出货高峰，整体收入较高，部分厂商毛利率创历史新高；但由于近几个季度以来存储模组尤其消费类产品库存水位提高、价格承压，各厂商收入和盈利能力均有所回落，25Q1的收入和利润情况相较于24Q1高基数均同比有所承压。不过，考虑到近期整体存储下游需求景气逐步回温，叠加部分产品型号价格回升，同时江波龙、佰维存储等厂商库存周转情况较去年明显改善，25Q1各公司收入和盈利能力环比基本趋稳，展望25Q2收入增速和盈利能力拐点逐步显现。

部分模组厂商收入同比增速有所恢复，对25Q2指引积极。中国台湾部分存储模组厂如群联/创见/威刚等月度营收持续同比复苏，群联表示PC、手机与工控等市场需求明显回温，客户急单涌现，随着NAND原厂开始调涨价格，预期25Q2盈利能力环比提升。同时PC市场需求推动PCIe 4.0 SSD产品供不应求；创见表示，尽管近期市场仍受关税部分影响，但伴随原厂持续减产、供需格局改善，部分客户提前备货，同时产品价格上涨。

（4）模拟：国际大厂指引25Q2营收同环比增长，工业等领域复苏迹象已显

国际大厂TI/MPS分别预计25Q2营收同比 13.9%/ 28.2%，TI表示25Q2工业增长强劲，产能利用率会有提升，25Q2不会受到近期关税政策影响。国内模拟芯片公司中部分受到25Q1消费类拉货放缓影响，汽车电子整体增长强劲，工业领域也看到了复苏迹象，但是新能源电力领域还需持续关注复苏节奏。

TI：工业市场广泛复苏，本地化供应有望加速。根据TI 2025年第一季度财报和电话会信息，公司25Q1终端市场持续复苏，工业在各行业和地区呈广泛复苏态势，所有终端市场客户库存均处在低位，工业市场连续七个季度环比下滑后实现高个位数环比增长，汽车环比增长低个位数，个人电子产品市场环比下降约15%、系季节性因素所致，企业系统环比增长中个位数，通信设备环比增长约10%。指引25Q2不会受到近期关税政策影响，25Q2预计营收指引中值43.5亿美元（41.7-45.3亿美元），同比 13.8%/环比 6.9%。公司预期25Q2产能利用率略增，毛利率环比上升，工业增长持续强劲。对于中国市场，25Q1中国区收入占比20%，公司已经具备双源供应能力，当前海外工厂稼动率不足，未来有望将部分供应转移到本地化工厂；公司表示中国市场需要可靠产能布局，公司需要通过迅速调整物流的方式优化供应成本，而非产能规模，现阶段重点是调整发货地点，公司认为产能布局能满足中国客户需求。

国内模拟芯片公司预计2025年整体盈利水平持续改善，行业整体呈现向上态势。国内公司25Q1部分受到手机等消费类拉货减弱影响，营收环比略有下降或承压，工业类客户需求呈现回暖现象，汽车电子业务整体业务增速仍处在较高水平，光伏和储能等新能源电子需求建议持续关注后续库存去化和客户拉货回暖的节奏。圣邦股份25Q1营收环比下降主要系消费类客户下降较为明显所致，公司适当降低平均毛利率，增加中低端产品推广，可以扩大营收规模。纳芯微25Q1营收同比 98%/环比 21%，其中约1亿元为麦歌恩并表贡献，单季度毛利率环比 2.8pcts至34.37%，公司当前汽车业务维持高速增长，工业市场逐渐恢复增长，光伏和储能客户受库存等因素影响，增长仍存挑战，消费电子2025年处于稳健增长状态。思瑞浦25Q1营收同环比增长主要系泛工业、汽车和通讯等市场增长以及创芯微并表，公司当前下游占比逐步趋于均衡化，目前来看25Q2工业市场订单可见度同比明显改善。艾为电子25Q1毛利率环比 1.5pcts至35.06pcts，主要系高价值量的产品持续放量，预计25Q2环比业绩会有一定增长。南芯25Q1营收环比微增，净利润同比下降主要系研发费用增大等因素，毛利率环比下降主要系产品结构变化和客户报价变化等因素影响。天德钰目前显示驱动芯片和ESL芯片需求相对较好，展望2025年逐季表现有望持续增长。龙迅股份25Q1营收表现部分受到供应链等因素影响，公司目前订单情况良好，建议持续关注25Q2订单持续性和供应链问题解决进展。晶丰明源25Q1照明营收同比小幅下降，AC/DC同比基本持平，电机驱动同比增长，高性能计算同比增幅较大。美芯晟2025年光学传感器业务和无线充电业务占比将会占据主要部分，公司毛利率改善趋势明显，25Q1单季度归母已经实现扭亏。

台股模拟芯片方面，PMIC芯片厂商矽力杰25M4同比增长，致新同环比均增长。矽力杰4月营收为15.71亿新台币，同比 4.88%/环比-0.93%；致新4月营收为7.8亿新台币，同比 11.43%/环比 6.55%。

驱动IC厂商敦泰/天钰4月营收同环比均增长。敦泰4月营收为11.13亿新台币，同比 3.91%/环比 5.86%；天钰4月营收为18.32亿新台币，同比 13.78%/环比 2.1%。联咏4月营收91.19亿新台币，同比 9.49%/环比-2.7%。

（5）射频：行业竞争压力仍大，关注国内龙头新品进展及国产替代机遇

稳懋25M4营收同比-29%/环比-5%；Qorvo 25CQ1营收同环比下降，预计CQ2进一步下降。1）稳懋：25M4公司营收11.6亿元新台币，同比-29%/环比 -5。公司此前预计手机方面25H1客户市占率仍维持不错，下半年表现仍有待观察。此外公司持续看好WiFi 7渗透率提升，预计2025年有望成为爆发元年。2）Qorvo：FY25Q4营收8.69亿美元，同比-7.60%/环比-5.41%；净利润1.33亿美元，同比-1.65%/环比-14.6%。分部门来看，FY25Q4公司HPA部门营收1.88亿美元，同比 14.2%/环比 9.4%；ACG部门营收5.80亿美元，同比-11.2%/环比-8.6%；CSG营收1.01亿美元，同比-17.5%/环比-7.5%。展望未来，预计FY26Q1营收7.75亿美元（同比-13%/环比-11%），毛利率42%~44%；其中安卓业务预计将出现同比下降/环比上升，同比下降主要系终端机型需求下降，环比提升为季节性因素。此外公司将持续加大在大客户方面的投入，在大客户秋季新品中实现同比超10%的份额增长。

25Q1国内大厂行业竞争压力仍较大，建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类的国产替代。卓胜微、唯捷创芯毛利率及归母净利润同环比下滑，主要系行业竞争激烈、价格下行压力较大影响。卓胜微24全年营收44.9亿元，同比 2.5%；归母净利润4.02亿元，同比-64%；扣非归母净利润3.64亿元，同比-67%。FY25Q1营收7.56亿元，同比-36.47%/环比-32.44%；收入下滑主要系去年一季度基数较高，同时去年Q4客户也有一定的囤货。归母净利润-0.47亿元，同比-123.57%；毛利率31.01%，同比下降11.77个百分点。毛利率下降主要系12英寸产线转固后折旧成本较高，叠加产能爬坡初期产量较低导致单片成本分摊较大所致。目前12 英寸产能爬坡进展顺利，低产出导致高成本的迹象也在产能利用率的不断攀升下逐渐减弱，预计下半年业绩将伴随季节性规律与新产品发力呈现较好改善。唯捷创芯FY24全年营收21.03亿元，同比-29.46%；归母净利润-0.24亿元，同比-121.13%；扣非归母净利润-0.53亿元，同比-150.91%。FY25Q1营收5.09亿元，同比 10.24%/环比-16.69%；归母净利润-0.18亿元，同比减少0.13亿元；扣非归母净利润-0.23亿元，同比减少0.04亿元。亏损扩大主要系：1）射频前端市场竞争加剧致产品价格承压，毛利率下滑；2）政府补助同比减少；3）存货减值损失增加所致。

（6）CIS：国内厂商进军高端产品线，智驾平权驱动车载CIS市场成长

国内CIS龙头厂商业绩持续增长，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替代加速。国内韦尔股份、思特威等纷纷进军高端产品线，安卓阵营业绩同比增速可观。

韦尔股份25Q1业绩略超预期，主要系汽车业务高增长。25Q1收入64.72亿，同比 14.7%/环比-5.1%，同期单季度收入新高；归母净利润8.66亿，同比 55.3%/环比-8.7%；扣非归母净利润8.48亿，同比增长49.9%/环比 11.1%。毛利率31.03%，同比提升3.14pcts。增长主要系汽车业务高增长，随着二、三季度产能释放，预计将实现更快增速。此外公司汽车模拟类器件目前基数较小，但增长处于上升期，预计未来会带来新的成长曲线。

思特威2024 年营业收入达59.7亿元，同比 109%，其中智能手机/智慧安防/汽车电子收入分别同比 269%/ 29%/ 79%，主要因为公司应用于旗舰手机的高端料号起量，智驾及机器视觉芯片出货量大幅增长。归母净利润3.93亿元，同比 2663%；净利率6.58%，同比 6.08pcts，盈利能力得到有效改善，主要因为公司前几年为手机及汽车新业务有较多前置投入，随着收入规模大幅增长，费用率摊薄。25Q1收入17.50亿元，同比 109%/环比-0.62%，归母净利润1.91亿元，同比 1265%/环比 60.21%，我们判断业绩高增长主要因为在大客户春季旗舰机的份额进一步提升。我们认为公司将不断拓展旗舰智能机新客户，今年更高价值量的新品将起量，带动智能手机业绩维持高增速；汽车业务受益于智驾平权趋势，在研的高端汽车料号亦将逐渐走向量产；AI将打开机器视觉下游新市场，带动智慧安防业务新想象空间。

（7）功率半导体：国际大厂25Q2指引趋势各异，国内公司下游需求相对分化

国际功率大厂对于25Q2的营收指引分化，英飞凌表示标准功率元件价格压力还在持续，SiC产品价格受市场化和8寸过渡预期影响波动较大。安森美预计25Q2营收同比下降，价格和毛利率指引都不甚乐观。国内功率公司里中低压产品需求相对稳定，高压类价格预计有所放缓但是竞争压力仍然相对较大。

安森美：25Q2营收指引环比基本持平，价格和毛利率环比持续下降。根据安森美25Q1财报和电话会信息，25Q1营收14.46亿美元，同比-22%/环比-16%，接近指引上限，毛利率40%，同比-5.9pcts/环比-5.3pcts。25Q1汽车营收7.62亿美元，同比-25%/环比-26%，主要系欧洲市场疲软及中国春节影响，当前在中国市场取得大量新能源汽车订单，中国以外新能源汽车市场尚未复苏；工业收入4亿美元，同比-16%/环比-4%，好于预期，当前工业订单表现强劲，系传统工业复苏且医疗、航空航天与国防业务持续增长。25Q2营收指引为14亿-15亿美元，中值同比-16.4%/环比 0.3%，毛利率指引为36.5%-38.5%，中值同比-7.8pcts/环比-2.5pcts，公司25Q1末减产12%，预计产能利用率略有下降，渠道库存短期变化不大，ASP个位数下滑。

功率半导体领域国产化率已相对较高，25Q1营收普遍实现同比增长。我们认为目前功率半导体下游中消费类需求整体趋于平稳，新能源汽车领域需求情况较好但是价格情况仍有激烈竞争的现象存在，光伏储能领域的客户还有去库存的现象存在，新能源电力客户合适恢复力度较大的拉货节奏仍需观察。根据各公司公告，时代电气25Q1半导体公司营收11.72亿元，同比 22.63%，其中IGBT营收10.63亿元，同比 35.01%，IGBT中高压产品营收4.03亿元,同比 171.91%，中低压产品营收6.6亿元，同比 3.23%。闻泰科技25Q1半导体业务营收37.11亿元，同比 8.4%，净利润5.78亿元，同比 65.14%，25Q1半导体业务预计中国区收入增速最高，日韩地区库存基本见底，美洲地区增长平稳，欧洲地区还在去库存阶段，预计25Q2开始会逐步步入补库阶段。芯联集成25Q1营收17.34亿元，同比 28.14%，收入中汽车占52%、高端消费占31%、工控占18%。扬杰科技25Q1毛利率同比 6.93pcts至34.6%主要系汽车板块表现突出，国补带动消费电子和工业板块增长，光伏办款同比下降/环比微增，光伏领域目前已出底部，但是启动增长的时间不确定。斯达半导2024年营收同比-7.44%主要系光伏行业去库存和工业需求疲软等因素影响，新能源汽车业务销量增速大于营收增长，公司表示2025年价格压力同比有所缓解。新洁能表示汽车电子是今后明确的增长点，光伏储能客户从24Q4起拉货明显好转，工控领域中无人机等客户拉货强劲，同时公司前瞻布局AI服务器和数据中心、机器人等领域。东微半导25Q1营收同比 63%，目前充电桩等领域价格竞争仍然激烈，公司目前在光伏领域的需求不是非常乐观，但在头部车企的份额持续提高。

2、代工：先进制程需求依旧旺盛，成熟制程产能利用率温和复苏

全球晶圆代工厂先进制程需求依然旺盛，成熟制程方面，一季度中国大陆国补等因素拉动手机、PC等部分下游客户加速备货。从月度营收来看，TSMC/UMC/VIS等均呈现同比持续增长态势。

台积电4月营收同比持续高增长，成熟制程晶圆厂收入持续同比复苏。TSMC 4月营收3496亿新台币，同比 48%/环比 22%；UMC 4月营收205亿新台币，同比 3.6%/环比 3%；8英寸代工厂世界先进4月营收36.7亿新台币，同比 8.5%/环比-20%；力积电4月收入38亿新台币，同比 3.6%/环比 3%。

安卓手机链代工厂稳懋和宏捷4月收入仍同比下滑。稳懋4月营收同比-5.2%，宏捷4月营收同比-33%。

AI服务器等推动先进制程需求旺盛，台积电指引25Q2收入同比强劲增长。台积电25Q1收入255.3亿美元，符合指引预期（250-258亿美元），以美元计同比 35.3%/环比-5.1%；环比下降系智能手机季节性因素影响，部分被AI相关需求持续增长所抵消；毛利率58.8%，位于指引上限（57-59%），同比 5.7pcts/环比-0.2pcts，主要系地震及海外产能扩张所稀释，部分被成本改善措施抵消。

公司指引25Q2收入284-292亿美元，中值同比 38%/环比 13%，系3/5nm技术强劲增长所致，由于关税政策尚未看到客户行为变动，维持指引2025年收入同比增速接近25%；25Q2毛利率预计为57-59%，中值同比 4.8pcts/环比-0.8pcts，系亚利桑那工厂成本稀释效应开始显现，预计随着海外扩产，全年毛利率稀释效应更明显，指引2025全年毛利率稀释2-3pcts，预计未来五年初期毛利率每年稀释2-3pcts、后期扩大至3-4pcts，但仍维持指引长期毛利率53%以上。

台积电表示，由于DeepSeek等推理模型将提高效率，降低AI发展门槛，将促进领先芯片使用。公司持续观察到客户对AI产品强劲需求，维持指引2025年AI加速芯片收入翻倍，公司同样指引AI相关产能翻倍。从2024年开始的未来五年，公司预计来自AI加速芯片的营收CAGR将接近45%

客户提前备货效果显现，中芯国际25Q1收入环比增长，年度检修、设备验证等导致公司25Q2收入指引环比下滑。

1）业绩情况：25Q1收入22.47亿美元，同比 28.4%/环比 1.8%，主要系国际形势变化引起客户提前拉货，叠加国内以旧换新带动需求增加，以及工业和汽车客户的补货；但25Q1收入环比增长未达预期（ 6-8%），主要系ASP下滑影响；25Q1毛利率22.5%，同比 8.8pcts/环比持平，超指引上限（19-21%）；归母净利润1.88亿美元，同比 161%/环比 74%。

2）产能、产能利用率、ASP：25Q1折合8英寸晶圆出货量229.2万片，同比 27.7%/环比 15%；产能利用率89.6%，环比 4.1pcts，其中12英寸产能利用率保持稳健，8英寸产能利用率上升至12英寸平均水平；折合8英寸晶圆ASP 933美元，环比-8.9%，主要系产线生产性波动导致一季度后半部售价下滑。

3）下游需求：25Q1部分消费类下游客户提前备货效果显现，公司25Q1手机类收入5.44亿美元，同比-0.4%/环比 1.8%；电脑和平板类收入3.89亿美元，同比 27%/环比-7.8%；消费电子类收入9.12亿美元，同比 68.7%/环比 2.8%；互联和IoT类收入1.87亿美元，同比-19%/环比 1.8%；工业和汽车类收入2.16亿美元，同比 71%/环比 19%。公司表示关税影响有限，产线和采购层面可以消化影响，同时关税也增加了一些订单但增量不大；公司表示手机出货量可能因需求不及预期而向下修正，PC销量平稳但未显著增长，消费电子市场因产能增加和部分需求不及预期，行业价格面临下行压力。

4）未来指引：25Q2指引收入环比下滑4-6%，中值约21.3亿美元，主要系①厂务年度维修出现突发情况，影响部分产品的工艺精度和成品率；②设备验证过程中，改进设备性能及工艺表现也造成了产品良率的波动，也导致价格短期下降，但出货量未受影响，单位成本保持稳定。公司预计产生的影响会持续3-5个月，主要影响25Q2收入表现。25Q2毛利率预计18-20%，中值环比-3.5pcts，主要系折旧继续增加。

华虹25Q1模拟、功率等业务收入同比复苏，但新产线折旧仍压制利润表现。

1）业绩情况：公司25Q1收入5.41亿美元，同比 17.6%/环比 0.3%，符合指引（5.3-5.5亿美元），其中8英寸晶圆收入2.31亿美元，同比-3.8%/环比-8.3%，12英寸晶圆收入3.1亿美元，同比 40.9%/环比 8.0%；毛利率9.2%，同比 2.8pcts/环比-2.2pcts，符合指引（9-11%）；归母净利润375万美金，同比-0.28亿美元/环比 0.29亿美元。

2）产能、产能利用率、ASP：截至25Q1末公司折合8英寸产能为41.3万片/月，同比 5.6%/环比 5.6%；25Q1晶圆出货量（折合8英寸）为123.1万片，同比 20%/环比 1.5%；稼动率102.7%，同比 11pcts/环比-0.5pct；25Q1折合8英寸ASP 439美元/片，同比-2%/环比-1%。

3）下游需求：公司表示关税对需求影响有限，25Q1需求表现符合预期，2025年需求预计延续24H2以来的复苏态势，其中模拟业务同比持续增长，功率器件恢复同比增长。公司部分应用在收入端实现同比复苏，但由于华虹无锡9厂产能开始爬坡，较高额折旧依然影响毛利率和利润表现。

4）未来指引：公司25Q2收入预计5.5-5.7亿美元，中值同比 17.0%/环比 3.5%。25Q2公司预计毛利率7-9%，中值同比-2.5pcts/环比-1.2pcts，主要系折旧影响。公司12英寸价格逐步上升，希望未来12-16个月内将已有12英寸产线毛利率从30%提升至40%，8英寸产线价格承压，将通过成本优化来缓解价格压力。

UMC 25Q1收入同比增长，指引25Q2各下游温和复苏。

1）业绩情况：25Q1公司营收579亿新台币，同比 5.9%/环比-4.2%，环比下降主要系年初一次性调价；毛利率26.7%，同比-4.2pcts/环比-3.7pcts，符合指引，毛利率同环比下滑系ASP较低及地震影响；归母净利润78亿新台币，同比-25.6%/环比-8.5%；

2）产能、产能利用率及ASP：公司25Q1出货量为910千片（折合12英寸），环比微增；产能利用率69%，环比-1pct，略低于指引，主要系地震造成生产中断以及设备维护所致；ASP 859美元/片（折合8英寸）同比-7.1%/环比-5.8%。

3）未来指引：公司指引25Q2所有下游应用领域温和回升，电脑增长主要源于闪存控制芯片、通讯增长源于ISP、网络、Wifi等，消费性增长源于DTV机顶盒需求持续增长，汽车预计25Q2持平。公司预计晶圆出货量环比增长5%-7%，以美元计ASP保持平稳，毛利率回升至约30%，产能利用率恢复至约70%，其中12英寸高于平均、8英寸低于平均。

中美关税背景下自主可控需求提升，国内两大晶圆代工厂产能持续开出。

SMIC 2024年资本开支为73.3亿美金，预计2025年同比持平，未来产能平稳开出，每年新增大约5万片/月的12英寸产能。

华虹25Q1资本支出为5.109亿美元，其中4.782亿美元用于华虹制造，1840万美元用于华虹无锡，1430万美元用于华虹8英寸产线；公司自25Q1起Fab9开始爬坡，预计2025年中达到2-3万片/月产能，年底超4万片/月，2026年中达到约7万片/月产能。

3、封测：先进封装相关产品需求相对较好，关注关税对于封测产业链的影响

国际封测大厂先进封装相关业务景气度持续高涨，关税对公司影响有限。根据日月光25Q1季报信息，一季度业绩整体超预期，一些客户希望关税出台前建立安全库存来降低供应链波动，预计25Q2会加速该行为。分应用占比看，通信领域占比48%，PC领域占比22%，汽车、消费类电子与其他领域占比30%，日月光集团共有25154台打线机、5676台测试机，公司预计25Q2封测营收环比增长9%~11%。根据安靠25Q1季报信息，公司25Q1营收为13.2亿美元，同比-3.2%/环比-18.8%，主要是受iOS生态系统营收下降的驱动导致通信业务同比下降19%。安靠预计25Q2营收指引中值为14.25亿美元，同比-2.5%/环比 7.8%，关税对公司运营影响微小。

国内封测公司25Q1营收均实现同比增长，看好25Q2各公司的稼动率改善趋势。根据各公司公告，长电科技：25Q1营收同比 36.4%至93.4亿元创历史新高，公司25Q1产能利用率同比明显增长，特别是运算、汽车和工业领域环比都实现了增长或持平，25Q2大部分工厂产能利用率同比或环比都有提升，对于关税等公司目前没有看到明显的客户需求波动，85亿的固定资产投资计划中有七成投向运算和汽车领域。长电下游客户中整体需求相对较好，但需要持续关注SoC类公司的封测地点需求等变化。通富微电：2025年超微苏州和槟城营收预计将持续增长，预计25Q2公司稼动率环比基本持平附近。颀中科技：25Q2大尺寸COF和TDDI COG淡季不淡，小尺寸TDDI维修与品牌预期有所增加，AMOLED渗透率持续提高，整体维持审慎乐观的预期。甬矽电子：预计关税对于短期需求没有影响，25Q2整体趋势往上走，车载CIS整体需求比较旺盛，25Q2产能利用率环比预计将持续提升。伟测科技25Q1营收同比 55%，25Q1稼动率同比24Q1更好，25Q2会逐步增长，关税或者白名单政策预计短期会有一定影响，看好长期封测国产化趋势。

4、设备、零部件和材料：自主可控预期强化，关注平台化、新品放量、国产替代进展

（1）设备：国内设备厂商25Q1整体收入同比增长符合预期，部分公司新品加速拓展

海外

ASML 25Q1收入符合指引，订单因交付的季节性因素而环比波动。1）业绩：25Q1公司收入77.42亿欧元，同比 46.4%/环比-16.4%，符合指引预期（75-80亿欧元），其中设备收入57.4亿欧元，同比 44.7%/环比-19.3%，服务收入20.01亿欧元，同比 51%/环比-7%；毛利率54.0%，同比 3.0pct/环比 2.3pct，超指引（52%-53%），主要系EUV产品组合带动ASP上升；2）订单：公司25Q1签单39.36亿欧元，同比 9.0%/环比-44.5%，其中逻辑签单23.6亿欧元，同比 59.5%/环比-45.4%，存储签单15.7亿欧元，同比-26.1%/环比-43.0%；EUV签单12亿欧元，同比 83%/环比-60%，DUV及其他签单27亿欧元，同比-7%/环比-33%；3）指引：25Q2收入预计72-77亿欧元，中值同比 19.3%/环比-3.8%；服务收入20亿欧元，经计算设备销售额52-57亿欧元，中值同比 14.5%/环比-5.1%；毛利率50-53%，中值同比 0.0pct/环比-2.5pcts，毛利率浮动区间增加系关税影响不明。

KLA指引2025年全球半导体设备开支同比增长个位数百分比，中国地区需求可能下降。公司25Q1营收30.6亿美元，同比 30%/环比-0.4%，高于30亿美元的指引中值，其中半导体质量控制收入27.39亿美元，同比 31%/环比-1%；25Q1毛利率为63%，同比 3.2pct/环比 1.7pct，比指引中值高出约50个基点。公司预计2025年全球半导体设备资本开支将在2024年约990亿至1000亿美元的基础上以5%-7%的幅度增长，主要系AI及高端移动设备需求推动前沿逻辑和存储客户不断增加投资；公司表示由于中国大陆过去几年投资水平较高，预计今年整体需求下降。

LAM指引25Q2营业利润率创新高，中国地区收入占比可能持续下降。25Q1收入47.2亿美元，超指引中值（43.5-49.5亿美元），同比 24.4%/环比 7.9%，其中CSBG收入17亿美元，同比 21%/环比-4%，递延收入为20亿美元，环比持平；25Q1中国大陆收入14.7亿美元，同比-9%/环比 9%，占比31%；25Q1毛利率49.0%，位于指引上限（47%-49%），同比 0.3pct/环比 1.5pct，创与Novellus合并以来新高，系产品组合所致。公司预计25Q2收入47-53亿美元，中值同比 29%/环比 6%，预计代工和NAND设备收入增长；25Q2毛利率48.5%-50.5%，中值同比 1pct/环比 0.5pct；营业利润率为32.5%-34.5%，实现创纪录盈利水平；公司维持2025年全球设备支出1000亿美金的指引，当前尚未看到下游客户未来几个季度订单提前拉货现象，2025年中国地区收入占比预计持续下降。

国内

收入端，整体来看，25Q1国内半导体设备厂商收入多数同比稳健增长但环比有所下滑，符合季节性验收特点；利润端，国内半导体设备厂商利润表现明显分化，主要系毛利率、研发等费用投入差异所致。

北方华创电子工艺装备在半导体前道制造和先进封装领域的工艺覆盖度持续提升。公司25Q1收入82亿元，同比 40%/环比-13.5%；利润同比稳健增长，25Q1归母净利润15.8亿元，同比 40.3%/环比 36%，扣非净利润15.7亿元，同比 46.4%/环比 20.4%。

中微公司25Q1收入同比快速增长，显著加大研发力度。25Q1公司收入21.73亿元，同比 35.4%/环比-38.9%；毛利率41.5%，同比-3.4pcts/环比 2.3pcts；归母净利润3.13亿元，同比 25.7%/环比-55.4%；扣非净利润2.98亿元，同比 13.4%/环比-48%。公司25Q1研发投入6.87亿元，同比 90.53%，收入占比达31.6%，占比远超行业平均水平。公司表示研发新品速度显著加快，目前仅需2年或更短的时间就能开发出有竞争力的新品。

拓荆科技机台发货量持续高增长，新品验证成本短期拖累利润表现。25Q1收入同比高增长，25Q1末发出商品同比 94%；25Q1毛利率同环比下滑较多，主要系公司新品、新工艺设备收入占比近70%，在客户端验证成本较高，同时公司为增强客户端的响应速度并强化产品质量管控，期间费用同比增长0.6亿元，进而利润表现亦同环比承压。

华海清科25Q1收入同比稳健增长，盈利能力维持高位。公司CMP设备市占率持续提升，多款新品初显成效，耗材维保等业务继续贡献利润增长点。25Q1公司收入9.12亿元，同比 34%/环比-4.4%；毛利率46.4%，同比-1.6pcts/环比 9.9pcts；归母净利润2.33亿元，同比 15.5%/环比-22.9%；扣非净利润2.12亿元，同比 23.5%/环比-12%；扣非净利率23.3%，同比-2pcts/环比-2pcts。

中科飞测25Q1收入同比稳健增长，毛利率同环比提升明显，费用短期影响利润表现。25Q1收入2.94亿元，同比 24.9%/环比-48.2%；毛利率58.1%，同比 3.7pcts/环比 7.5pcts；归母净利润亏损0.15亿元，同比减少0.5亿元/环比减少0.55亿元；扣非净利润亏损0.43亿元，同比减少0.5亿元/环比减少0.4亿元。公司加速新品研发和产品向更先进制程工艺迭代，股权激励费用、职工薪酬、研发投入等同比均有较大幅增长，而一季度收入由于季节性影响基数较低，导致公司利润短期仍承压。

精智达半导体产品收入高速增长，CP和FT测试机验证顺利。25Q1收入同比高增长，半导体收入快速提升，占比提升至超过70%；公司毛利率同比下滑，主要系产品结构中毛利率仍在爬坡阶段的部件类占比有所上升，导致整体毛利率有所波动，新兴显示业务毛利率水平由于海外毛利率水平较高而提升。公司CP和高速FT测试机处于最后验证阶段并与客户沟通，其中关键ASIC芯片已通过客户认可和验证。

金海通25Q1收入同比快速增长，净利润增速更快。公司分选机产品面向的汽车电子等下游需求回暖，公司25Q1收入同比快速增长，公司EXCEED-9000系列分选机快速放量，同时毛利率同比相对稳定，整体利润水平同比也明显改善。

国产设备厂商新品加速推出，平台化布局日益完善，细分工艺创新加速。

1）北方华创：公司电子工艺装备在半导体前道制造和先进封装领域的工艺覆盖度持续提升，近日公司公告，推出首款离子注入设备Sirius MC 313，标志公司正式进军离子注入市场；公司发布首款12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830，专为2.5/3D先进封装TSV镀铜设计；

公司25Q1收入利润同比快速增长，盈利能力维持高位。25Q1公司预计收入73.4-89.8亿元，同比 23.4%-50.9%/环比-22.6%~-5.3%；归母净利润14.2-17.4亿元，同比 24.7%-52.8%/环比 22.6%-50.2%；扣非净利润14-17亿元，同比 29%-58.6%/环比 7.4%-32%。25Q1公司扣非净利率约19%，同比 1pct/环比 5pcts.

2）中微公司：公司宣布在等离子刻蚀技术实现重大突破——ICPP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。该精度约等于硅原子直径2.5埃的十分之一，是人类头发丝平均直径100微米的500万分之一，这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上，均得到了验证；公司还宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona正式发布，设备采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率；

3）拓荆科技：公司从前道薄膜设备走向3D IC设备，2024年反应腔出货量超1000台，公司在展会上发布三大战略新品。①公司在国内ALD设备工艺覆盖率第一，新一代ALD设备VS-300T在坪效比、拥有成本（CoO）、薄膜均匀性均拥有优势；②公司在2023-2024年出货10种CVD新品，目前研发方向聚焦提升客户生产效率.公司PF-300M机台进一步提高厚膜性能，整合工艺和提升效率；③公司实现国产键合设备装机量和相关覆盖率第一，本次展出低应力熔融键合设备Dione 300F、芯片对晶圆混合键合设备Pleione、激光剥离设备Lyra和键合套准精度量测设备Crux 300；

4）华海清科：公司基于主业CMP、减薄技术拓展边缘抛光机、刷片清洗机等，并持续布局离子注入领域。公司展出CMP设备Universal-H300、SiC CMP设备Universal-TGS200、大束流离子注入机iPUMA-LE、减薄抛光一体机Versatile-GP300、边缘修整/抛光机、刷片清洗机等。2024年12月24日，公司发布公告，拟收购芯嵛半导体剩余全部股权，整合离子注入机业务；

5）中科飞测：2024年12月，公司实现第1000台检量测设备顺利出机并交付客户。本次公司展出无图形、图形、明/暗场晶圆缺陷检测等多款关键设备，其中暗场设备SYCAMORE已经用于国内多家主流Fab客户，关键技术全部自主可控；明场设备REDWOOD适用于经过光刻、刻蚀、沉积等关键工序以后形成纳米结构图形的晶圆，其缺陷不仅包括纳米颗粒、凹陷、突起、刮伤、断线、桥接等表面缺陷，还包括空洞、材料成分不均匀等亚表面和内部缺陷；

6）精测电子：①在前道制程量检测领域，精测电子依托子公司上海精测，布局薄膜厚度量测、关键尺寸量测、有图形晶圆缺陷检测、电子束检测、晶圆形貌量测、WAT（Wafer Acceptance Test）检测等6大类量检测设备，主力产品均已通过行业头部客户验证认可，并实现批量交付；②在晶圆外观检测领域，精测电子依托子公司武汉精立，自主研发面向半导体先进封测、AR光波导及Micro-LED等新型显示领域的晶圆智能缺陷检测设备；③在存储芯片测试领域，精测电子依托子公司武汉精鸿，能够提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试解决方案；在探针卡领域，精测电子依托子公司武汉精毅通，全面布局悬臂探针卡、Cobra/2D MEMS垂直探针卡、2.5D MEMS探针卡、WAT探针卡系列；

7）盛美上海：公司清洗设备覆盖95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖。本次公司展出Tahoe-SPM清洗设备、单片高温硫酸清洗设备、单片清洗及超临界二氧化碳干燥设备、背面清洗设备、边缘湿法刻蚀设备、面板级先进封装电镀设备、原子层沉积炉管设备、PECVD设备、Track设备等新产品；

8）天准科技：宣布旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，并在展会展出，标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。

（2）零部件：设备零部件去美化持续推进，关注光刻机零部件进展

1）富创精密：机械及机电零部件增速较快，气体传输系统第二增长曲线稳步提升，拟收购Compart完善业务布局。

公司2024年收入30.4亿元，同比 47%，其中机械及机电零部件收入20.8亿元，同比 57.7%，气体传输系统收入8.8亿元，同比 22.8%。分地区来看，2024年公司来自中国大陆地区收入20.7亿元，同比 44%，来自中国大陆以外地区收入9亿元，同比 49%，公司持续加大海外市场投入，成功开拓国际头部客户，实现小批量订单突破，先进制程产品进一步获得量产订单，推动海外重点客户营业收入同比增长超40%。

25Q1公司收入同比稳健增长，但利润同比下滑，主要系①新增产线转固导致折旧费用增加约2472万元；②战略性扩招使人工成本及相关费用增加4981万元；③研发费用同比新增765万元用于关键技术攻关。

公司拟出资6亿元，共同投资人拟出资15.7亿元，共同设立特殊目的公司沈阳正芯。沈阳正芯增资无锡正芯，后者作为收购主体，通过并购贷支付对价，最终收购浙江镨芯80.81%股权，实现对Compart公司的控制。Compart是全球半导体气体输送系统领域的头部供应商，产品技术含量高，与全球多家龙头半导体厂商有长期合作，目前营收主要来自海外。

2）新莱应材：真空产品“AdvanTorr”包括真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、腔室、加热带、视窗、无氧铜垫片等，可在半导体领域可用于蒸发、溅射、PECVD、MOCVD、ALD等；公司半导体产品使用量约占Fab厂总投入3-5%左右，约占半导体设备厂原材料采购额的5-10%，部分产品已在国内Fab和设备厂商内实现对日本、美国等厂商的部分替代；公司2024年泛半导体业务营收8.61亿元，同比增长29.9%；食品类营收16.8亿元，同比减少2.84%；医药类营收3.05亿元，同比减少3.16%。

3）正帆科技：公司2024年IC业务占比提升至50%，占比同比 12pcts；公司非设备类业务同口径下同比增长58.5%，其中Gas Box持续国产替代，新增 Chemical Box（化学品输送模组）、Bubbler（半导体鼓泡器）等产品；可转债发行顺利，气体产品快速放量，并完成前驱体产能的建设。公司整体收入增长持续性较好，25Q1利润增速高于收入增速，主要系部分坏账计提回转所致。

4）英杰电气：公司展出射频电源及匹配器、RPS远程等离子源、E-Chuck静电卡盘电源、微波源、高压电源、脉冲电源、直流电源等，部分产品已经成熟量产，整体半导体射频电源国产替代仍在持续推进。

国内光刻机产业链上市公司主要聚焦光学、工作台、浸液系统和相关零部件，自主可控需求赋能长期成长。国家于2008年启动02专项即“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项，以建立自主的高端光刻技术和产业发展能力，聚焦28nm浸没式光刻机和极紫外光刻技术，针对不同细分环节，“02专项”设立了如光源、曝光光学系统、双工作台系统、浸液系统、核心零部件等的子项目。在光刻机项目群中，整机项目由上海微电子承接，各关键系统项目最早由中科院微电子研究所、长春光机所、上海光机所等研究院所承接，并联合清华大学、哈工大、华科、北理工等高校进行攻关。随着国内光刻机整机制程不断推进，关键的光学、工作台、浸液系统等技术均取得突破，国内科研院所、高校纷纷成立产业基地或公司来推动研究成果产业化落地，例如科益虹源背靠中科院微电子所和北京经开区，是“准分子激光器”项目产业化基地；国望光学、国科精密背靠长春光机所和上海光机所，团队曾承接“高端光刻机曝光光学系统”项目；华卓精科由清华大学朱煜团队成立，实现了“光刻机双工作台系统样机研发”项目产业化；启尔机电前身为浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队，由“光刻机浸液系统”项目孵化。考虑到国内光刻机各技术环节逐步突破，关键子系统和核心零部件自主可控需求迫切，我们建议重点关注1）国内光刻机系统厂商如科益虹源、国望光学、国科精密、华卓精科、启尔机电（均未上市）等；2）国内上市关键零部件厂商如福晶科技、腾景科技、炬光科技、茂莱光学、福光股份、波长光电、晶方科技、赛微电子、苏大维格、奥普光电等；3）光刻机配套检测服务等厂商如东方晶源（未上市）等。

奥普光电5月7日公告，近日与客户签订某型光学系统研制合同，合同金额为2.97亿元人民币。因合同部分信息涉及国家秘密，公司根据相关对外信息披露管理规定，豁免披露销售对象的具体信息。

（3）材料：25Q1部分半导体材料景气度较为旺盛，有望伴随FAB稼动率提升而复苏

2024年全球半导体材料市场规模同比增长3.8%，预计国内半导体材料2025年维持同比高增态势。根据SEMI，2024年全球半导体材料市场收入规模达675亿美元，同比增长3.8%，其中晶圆制造材料营收429亿美元，同比增长3.3%，先进封装材料营收246亿美元，同比增长4.7%。分产品看，CMP化学机械抛光、光刻胶和光刻胶辅助材料等细分市场因先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑IC所需工艺步骤在复杂度和数量两方面的提升增加而实现了强劲的两位数增长，除硅和SOI绝缘体上硅外，所有半导体材料细分市场均实现了同比增长，库存持续出清导致硅收入在 2024年下滑7.1%。根据中商产业研究院，2024年中国半导体关键材料市场规模达1437.8亿元，同比增长26.2%，预计2025年市场规模1740.8亿元，同比增长21.1%。

CMP、掩膜板、靶材、先进封装等部分国内半导体材料景气较为旺盛，有望伴随FAB稼动率提升而复苏。

1）硅片：25Q1全球硅片出货量有所放缓，国内沪硅产业、立昂微等公司25Q1营收同比增长主要系销量增长所致，但价格仍然承压，库存周转天数环比有所上升。沪硅产业指引300mm稼动率维持高位，存储市场回暖较快，逻辑市场持续复苏，200mm稼动率有企稳复苏态势。2）电子气体：25M4部分电子气体价格仍处下行通道，25Q1金宏气体销量快速增长但ASP下降，中船特气扣非净利润同环比均实现增长，先进制程销售价格稳定，指引其酸类产能利用率将进一步提升。3）掩膜板：掩膜板景气旺盛，各家新增产能持续开出，清溢光电25Q1收入及扣非均创单季历史新高，毛利率及扣非净利润同环比增长；路维光电25Q1营收及扣非同比高增，系25Q1公司产能提升，高端AMOLED、先进封装、FMM、PSM 等高端产品进一步放量，下游需求旺盛所致，扣非增速小于收入增速系日元升值带来汇兑损益影响，剔除后利润端增速高于营收增速；龙图光罩25Q1营收及扣非同环比下滑，主要系ASP及产能利用率下降，随着珠海产能节点升级有望业绩复苏。4）CMP：安集科技25Q1单季扣非净利润同环比均实现增长，创历史新高，公司铜/钨/基于氧化铈磨料的抛光液市占率以及在客户端份额持续提升，先进封装用TSV抛光液、混合键合和聚合物抛光液进展顺利。5）靶材：25Q1江丰电子营收创单季历史新高，毛利率及扣非净利润同环比增长，高纯溅射靶材市场份额持续提升。6）湿电子化学品：25M4电子级氢氟酸（UPSSS）、电子级硫酸（G5）、电子级磷酸（BVIII）现价环比持平，电子级双氧水（G5）价格仍处下行通道，25Q1上海新阳、兴福电子等收入同环比增长，产销量不断增加，未来各家产能将持续扩张。7）先进封装材料：25Q1德邦科技、艾森股份等收入利润同比高增，德邦科技DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付，并表泰吉诺拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局，艾森股份正性PSPI预计2025年将逐步实现规模化出货，持续推进其他产品验证进展。

25Q1中芯国际产能利用率89.6%，环比 4.1pcts，其中12英寸产能利用率保持稳健，8英寸产能利用率上升至12英寸平均水平，华虹稼动率102.7%，同比 11pcts/环比-0.5pct，部分半导体材料公司有望伴随FAB稼动率提升而复苏。同时，如安集科技等公司新品持续放量，江丰电子、路维光电、清溢光电、龙图光罩等公司在突破产能瓶颈之后有望加速放量。

25Q1国内硅片公司营收同比增长，存货周转天数环比上升

根据SEMI，25Q1 全球300mm硅晶圆同比增长6%，但200mm及以下尺寸的硅晶圆出货量有所下降，尽管300mm硅晶圆出货量有所增加，但传统设备的需求仍然疲软，库存调整也导致出货量放缓。

①沪硅产业25Q1营收8亿元，同比 10.6%/环比-11.8%，行业景气温和复苏，其中300mm同比增长16%、200mm及委托加工服务同比增长8%，公司毛利率-11.4%，同比-3.8pcts/环比-2.0pcts，扣非净利润-2.5亿元，同比-0.6亿元/环比 3.5亿元，扣非净利润亏损主要系部分产品价格调整及扩产所造成费用较多影响。25Q1公司存货16.93亿元/环比1.51亿元，DOI 162.9天/环比 30天。公司主要产品销量和整体收入呈现上涨趋势，子公司Okmetic和新傲科技均在25Q1稳住了局面，但价格端200mm持续承压、300mm仍有一定程度下滑，从景气度来看，200mm主要面向消费电子，稼动率有企稳复苏态势，汽车电子类市场需求相对稳定，消费类市场有望复苏，国外子公司射频、MEMS等获得新订单，300mm稼动率维持高位，存储市场回暖较快，逻辑市场持续复苏；

②立昂微25Q1营收8.2亿元，同比 20.8%/环比 0.6%，公司产品销量大幅增长，毛利率13.1%，同比 3.2pcts/环比 17.9pcts，扣非净利润-0.8亿元，同比-0.2亿元/环比 1.3亿元，系存货跌价准备、利息费用及研发费用增加共同影响所致。25Q1公司存货12.66亿元/环比-0.11亿元，DOI 160.5天/环比 17.1天。公司6-8英寸外延片产能自24Q2至今产能利用饱满，8英寸订单目前处于供不应求，主要系市场对厚外延片需求较高以及受美国关税政策影响进口替代加快。

部分电子气体价格仍处下行通道，先进制程销售价格相对稳定

电子气体价格仍处下行通道。硅烷、氨气、三氟化氮、三氟甲烷、三氟化硼、三氯化硼、八氟环丁烷等价格仍处于下行通道，溴化氢、四氟化硫、四氟化碳、六氟化硫、六氟乙烷等价格持续筑底。

①中船特气25Q1营收5.16亿，同比 17.1%/环比-5.7%，毛利率28.8%，同比-5.6pcts/环比 0.9pct，扣非净利润0.7亿元，同比 17.0%/环比 184.1%，先进制程销售价格相对稳定，指引产能持续释放、酸系列产能利用率进一步提高，在ASP维持前提下预计2025年毛利率提升；②金宏气体25Q1收入6.23亿元，同比 5.62%/环比-6.75%，销量持续快速增长但ASP下降，毛利率28.5%，同比-5.6pcts/环比-1.1pct，扣非净利润0.3亿元，同比-42%/环比 0.42亿元，公司已供气的电子大宗载气项目均已贡献营收，2025年新中标项目预计于今年年底开始陆续投运，氦气有望持续快速增长；③华特气体25Q1营收3.4亿元，同比 1.6%/环比 0.4%，毛利率33.7%，同比 0.7pct/环比 1.7pct，扣非净利润0.41亿元，同比-5.4%/环比-9.8%，公司持续提升产能及高附加值产品自主可控，优化毛利水平，扣非净利润同环比下滑主要系计提可转债利息费用所致。

掩膜板25Q1业绩整体受日元升值影响，面板&半导体持续释放新产能

①清溢光电25Q1收入及扣非均创单季历史新高，未来持续释放新产能。清溢光电25Q1营收3亿元，同比 9.8%/环比 4.6%，毛利率31.8%，同比 1.2pct/环比 1.9pct，扣非净利润0.47亿元，同比 5.4%/环比 4.9%，收入增速大于利润增速主要系日元升值带来汇兑损失影响。平板显示掩膜板方面，2025年4月10日，佛山清溢首台曝光机搬入，高精度掩膜版正式进入设备安装调试阶段，未来新增设备将陆续到场，持续释放新产能，半导体掩膜板方面，公司150nm节点已实现小批量，持续推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

②路维光电25Q1营收及扣非同比高增，面板及半导体产能持续扩充。路维光电25Q1营收2.6亿元，同比 47.1%/环比-4.7%，营收同比高增主要系25Q1公司产能提升，高端AMOLED、先进封装、FMM、PSM 等高端产品进一步放量，加之下游需求旺盛所致；毛利率34.1%，同比-1.5pct/环比-1.4pct，扣非净利润0.45亿元，同比 19.7%/环比-29.6%，利润增速小于营收增速主要系受汇兑损益影响，剔除后利润端增速高于营收增速。公司两条涵盖250-130mm的半导体掩膜板产线及两条G8.6代及以下高精度平板显示掩膜板产线预计在2025年完成新增产线建设并逐步释放产能，厦门产能预计2026年贡献收入，路芯25H1送样90-100nm、25H2试产40nm有望2025年建成产线并贡献部分收入，40-28nm节点预计在2026-2027年推进建设。

③龙图光罩25Q1营收及扣非同环比下滑，随着珠海产能节点升级有望业绩复苏。龙图光罩营收0.54亿元，同比-9.0%/环比-8.7%，营收下滑主要系公司为了提升在部分客户中的采购占比，在25Q1进行了策略性降价，此外部分客户因25Q1经营策略调整，减少了采购需求，毛利率52.4%，同比-7.3pcts/环比-1.8pcts，扣非净利润0.17亿元，同比-30%/环比-14.5%，毛利率下降系公司ASP下降及25Q1产能利用率下降导致公司毛利率有所下降，影响利润端水平，随着客户采购恢复正常水平以及珠海募投项目持续推进，制程节点将拓展至90nm、65nm，有望带动公司收入、ASP以及利润端增长。

国内厂商CMP抛光液及抛光垫持续放量

安集科技25Q1单季扣非净利润创历史新高，CMP抛光液市占率稳步提升。

安集科技25Q1收入5.45亿元，同比 44%/环比 4.3%；毛利率55.7%，同比-2.8pcts/环比-2.5pcts；归母净利润1.69亿元，同比 60.7%/环比 19.7%；扣非净利润1.62亿元，同比 53%/环比 13.3%，单季扣非利润创历史新高，2024年公司CMP抛光液收入15.45亿元，同比 43.7%，主要系一方面2024年下游主要晶圆厂稼动率复苏态势明显，另一方面公司铜/钨/基于氧化铈磨料的抛光液市占率以及在客户端份额持续提升，公司最近三年全球市占率分别约7%、8%、11%。同时公司加强在先进封装领域布局，用于2.5D/3D TSV抛光液、混合键合和聚合物抛光液进展顺利。

25Q1江丰电子营收创单季历史新高，高纯溅射靶材市场份额持续提升

江丰电子25Q1营收10亿元，营收创单季度历史新高，同比 29.5%/环比 2.1%，毛利率32.4%，同比 0.4pct/环比 9.0pcts，扣非净利润0.91亿元，同比 30.4%/环比 122.8%。2024年，公司超高纯金属溅射靶材营收23.33亿元，占比64.7%，同比增长39.51%，公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大，客户订单持续攀升；半导体精密零部件业务营收8.87亿元，占比24.5%，同比增长55.53%，销售业绩大幅增长，后续随着产能的逐步释放盈利能力稳步提升。

25M4电子级双氧水价格仍处下行通道，各公司品类持续扩张产能不断提升

根据百川盈孚，25M4电子级双氧水（G5) 现价3757元/吨，环比下跌25.90% ，今年以来下跌55.80%；电子级氢氟酸（UPSSS) 现价11000 元/吨，环比持平，今年以来下跌15.40%；电子级硫酸 (G5) 现价3000元/吨，环比持平，今年以来下跌14.30% ；电子级磷酸（BVIII）现价22000元/吨，环比持平。

①上海新阳25Q1营收4.34亿元，同比 45.9%/环比 6.3%，系集成电路材料销售收入增加所致，毛利率39.3%，同比-0.7pct/环比-1.0pct，扣非净利润0.47亿元，同比 51.9%/环比 47.6%，扣非增速大于营收增速主要系研发及管理费用率同环比均大幅下降。2024年公司半导体行业营收10.4亿元，同比 35%，占比70%，公司IC材料销量1.96万吨，同比 37%，主要系电镀液及添加剂市场份额快速增长，清洗、蚀刻液在客户端进展顺利且销量不断攀升所致。公司对合肥新阳第二生产基地进行大规模追加投资，项目总投资由3.50亿调整为10.49亿，产能大幅提升，预计2027年6月底前全部完成，规划设计的蚀刻液、清洗液、电镀液等各产线顺利投产，有望进一步推动公司半导体材料业务增长。

②兴福电子25Q1营收3.27亿元，同比 38.6%/环比 9.7%，营收增长主要系公司加大市场开发，主要产品产销量增加所致，毛利率27.3%，同比-2.7pcts/环比 3.4pcts，扣非净利润0.48亿元，同比 13.1%/环比 62.2%，扣非环比大幅增长主要系费用率环比大幅降低所致。2024年兴福电子通用湿电子化学品收入8.26亿元，同比 29.6%，占比72.7%；销量12.4万吨，同比 44%，毛利率29.1%，同比-0.25pcts；功能湿电子化学品收入1.94亿元，同比 13.3%，占比17.0%；销量0.91万吨，同比 42%，毛利率39.7%，同比-3.1pcts。公司产能持续扩张，4万吨/年电子级硫酸改扩建、2万吨/年电子级氨水联产1万吨/年电子级氨气、电子级双氧水改扩建年内陆续投产，注入长期业绩增长动能；公司陆续储备新品，在研项目有序推进，4万吨/年超高纯电子化学品、5万吨/年电子级硫酸回收综合利用、165吨/年硅基前驱体等项目已启动建设，为公司带来新的利润增长点。

半导体光刻胶加速放量，产能持续提升

彤程新材25Q1营收8.56亿元，同比 9.4%/环比 1.3%，毛利率25.2%，同比 0.4pct/环比 2.1pcts，扣非净利润1.6亿元，同比 88.8%/环比 149.6%。2024年公司半导体光刻胶业务实现营业收入3.03亿元，同比增长50.43%；公司半导体用I线光刻胶产品同比增长61%，KrF光刻胶同比增长69%；化学放大I线光刻胶持同比增长185%，ArF光刻胶已通过客户验证并开始陆续上量产生营收。公司年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目目前已部分进入投产阶段。

25Q1国内先进封装材料收入利润同比高增，部分新品验证进展顺利

①德邦科技25Q1营收3.16亿元，同比 55.7%/环比-17.4%，公司所处行业景气度同比显著提升，客户需求持续保持24Q4高景气态势，公司各业务板块均实现较大幅度增长，其中原有业务为公司贡献48.95%、泰吉诺贡献6.76%；25Q1毛利率26.9%，同比 2.1pcts/环比-2.5pcts，扣非净利润0.27亿元，同比 138%/环比13%，利润增速大于收入增速，主要系盈利能力增强及泰吉诺并表贡献所致。公司DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付，并表泰吉诺拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局，注入长期增长预期。②艾森股份25Q1营收1.26亿元，同比 54.1%/环比 5.2%，系公司在各领域的收入都呈现稳步增长及且INOFINE并表所致，毛利率26.6%，同比持平/环比-0.2pct，扣非净利润664万元，同比 84.4%/环比-10.6%。2024年，公司自主研发的正性PSPI光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，预计2025年将逐步实现规模化出货，同时公司同步布局了负性 PSPI和高感度化学放大型PSPI，2025年计划继续推进PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证。

5、EDA/IP：国内EDA上市公司华大九天和概伦电子进一步开启收购动作

华大九天25Q1营收同比 10%至2.34亿元，公司2025年争取实现更多设计领域的全流程覆盖，2027-2030年实现制造和封装等更多领域的全流程覆盖，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向卓和信息等35名股东购买芯和半导体100%股份，芯和半导体2024年营收为2.65亿元，净利润为4813万元。芯原股份25Q1营收同比 22%至3.9亿元，归母亏损2.2亿元，其中芯片设计业务和量产业务增速都超过了40%，25Q1公司的在手订单金额超过24.56亿元，公司25Q1消费电子领域营收增速超103%，占比近44%。概伦电子25Q1营收同比 51%，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买成都锐成芯微控制权，并拟进一步收购纳能微电子股权，锐成芯微是一家物理IP提供商，主要产品包括模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP与有线连接接口IP等半导体IP授权服务业务和以物理IP技术为核心竞争力的芯片定制服务等。

四、行业政策、动态及重要公司公告

1、产业政策

2、行业动态

AMD宣布以49亿美元收购AI服务器供应商ZT Systems，强化从芯片到系统的全栈AI基础设施布局。此次收购意在加速基于AMD CPU、GPU及ROCm软件平台的AI解决方案推广，提升在超大规模数据中心市场的竞争力。AMD近年在数据中心市场增长迅速，但面对英伟达强大的CUDA生态与开发者黏性，AMD仍需克服转化难题。ZT Systems的AWS、微软合作经验为AMD增添可信度，但整合、执行与持续投入将是巨大考验。此外，AMD还面临英特尔及AI初创公司的夹击，以及中美贸易政策变化带来的地缘风险。整体来看，收购为AMD带来重要机遇，也伴随高执行压力和盈利挑战，未来能否真正撼动英伟达地位，仍取决于技术、市场与政策多重博弈下的持续发力。（半导体行业观察）

NVIDIA宣布将首次在美国本土制造AI超级计算机和GPU芯片，布局供应链韧性与AI基础设施扩张。NVIDIA在官方博客透露，已在亚利桑那州凤凰城启用超100万平方英尺制造空间，生产并测试Blackwell芯片，同时在德州休斯顿和达拉斯新建超级计算机工厂，预计一年内实现量产。Blackwell芯片已在台积电亚利桑那工厂投入生产，NVIDIA也与Amkor和硅品科技合作在美开展封装和测试业务。未来四年，NVIDIA计划联合台积电、富士康、纬创等合作伙伴，在美打造最高5000亿美元的AI基础设施，预计带动数十万个就业岗位及数万亿美元的经济效益。CEO黄仁勋强调，美国制造将帮助NVIDIA更好满足AI芯片和超级计算机的庞大需求，强化供应链韧性，支撑全球AI产业爆发式增长。（半导体行业观察）

台积电美国厂产能紧俏，拟将4nm代工价格上调三成。受美企强烈需求和成本上涨影响，台积电亚利桑那州新厂4纳米代工报价传出酝酿上调，幅度高达30%。尽管台积电对涨价传闻未予置评，但市场认为，美国产能在关税和“美国制造”政策下尤为稀缺，价格调整合理。英伟达、超微等大客户均已依赖台积电美国厂产能，推动AI芯片和服务器在美本地制造。法人分析，美国厂区从早期成本高企、设厂受阻，到如今供不应求，显示局势剧变。台积电日前也宣布追加千亿美元投资，董事长魏哲家强调，美厂未来两年产能已全数售罄，扩产迫在眉睫。目前台积电亚利桑那州4nm产线良率已达台湾水准，并将在2024年第四季度量产爬升。公司承诺，将持续以顶级制造质量满足客户需求。（半导体行业观察）

台积电美国亚利桑那州代工厂将正式量产，成为美国首个引入先进制程的半导体制造基地。台积电自2020年起累计投资将达1650亿美元，建成三座晶圆厂、两座封装厂及研发中心，成为美国史上最大外国直接投资项目。首座工厂2024年量产4纳米芯片，第二座2028年投产3纳米，第三座计划2030年前量产2纳米，工艺水平较台湾滞后约5年，但将显著提升美国高端制造能力。英特尔加速转型代工服务，18A工艺将于2025年量产，并计划与台积电成立合资公司，吸引高通、苹果等共同持股，整合美国本土制造资源。此举或重塑全球代工格局，推动供应链竞合。（半导体行业观察）

台积电计划今年下半年量产2纳米制程芯片，已吸引超微和英特尔两大客户。台积电2纳米技术采用第一代纳米片晶体管架构，相比3纳米制程，可提升15%性能或降低30%功耗，主要客户已完成IP设计并启动验证。此前，英特尔已将Lunar Lake和Arrow Lake处理器关键模块交由台积电代工，如今在新任CEO陈立武领导下，进一步深化合作。法人机构预测，随着2纳米客户订单持续增加，台积电下半年业绩将显著受益。台积电2纳米产能规划显示，新竹宝山厂和高雄厂将同步推进，预计今年底月产能达5万片，2026年增至12-13万片。（半导体行业观察）

金价飙涨冲击半导体封测业，颀邦、南茂首度调升金凸块封装报价,美暂缓滥施关税90天，引芯片业提前备货潮。国际金价21日冲上每盎司3400美元新高，因面板驱动IC封装关键制程金凸块大量用金，全球封测大厂颀邦、南茂同步调升报价，系半导体业首例因金价飙涨的调价案例。颀邦作为苹果、索尼供应商，有望转嫁成本；南茂维持代工价但上调封装报价。地缘政治导致驱动IC封装厂商减少，调价可缓解其毛利率压力。同时，美暂缓32%滥施关税90天，引发芯片业提前备货潮，笔电、手机驱动IC急单涌入，颀邦3月营收18.3亿新台币、南茂营收20.3亿，均创近期新高。供应链称，国际大厂去中化趋势下，台厂成备货首选，第三季需求或提前至第二季消化。（半导体行业观察）

三星终止1z制程LPDDR4生产，加速转向高阶存储产品。三星电子通知客户，将于2025年4月终止1z制程8Gb LPDDR4记忆体生产，并要求客户在6月前完成最后买进订单，最早10月前出货。主要是因为中国大陆低阶手机采用的LPDDR4，已被陆厂拿走订单，三星未来将会更聚焦LPDDR5以上的高阶产品。此举也宣告DRAM产品结构再度洗牌，并反映韩系原厂正加速将产能转向高阶产品，如高频宽记忆体（HBM）与DDR5。台系记忆体厂因主力产品放在DDR4，法人预期，有望受惠于三星停产DDR4的动作。（今日半导体）

SK海力士预计今年第一季度营业利润创历史新高，计划大幅扩大设施投资以满足其第五代高带宽存储器HBM3E的爆发式需求。SK海力士预计2025年第一季度营业利润超7万亿韩元，创历史新高，销售额或达17万亿韩元，同比激增40%，利润增幅超140%，超越三星同期6.6万亿韩元营业利润，主要得益于高带宽存储器竞争优势。为应对HBM3E及HBM4需求，计划将10纳米级第五代DRAM月增产能目标提升40%至15-16万片。SK海力士第一季度DRAM销售额已超三星，有望二、三季度维持领先，打破三星长期主导格局。此举凸显HBM作为AI算力关键硬件的战略地位，产能扩张将强化其在高端AI存储领域龙头地位，推动全球AI产业链供应链向高性能存储环节集中。（半导体行业观察）

IBM联合三星推5nm EUV工艺。IBM与三星、GlobalFoundries达成合作，推出基于极紫外（EUV）光刻的5nm芯片制造工艺，该技术可在单芯片上集成超300亿晶体管。其创新点在于采用全环绕栅极晶体管（GAAFET），通过将栅极材料包裹三个水平硅纳米片取代传统FinFET的垂直鳍片结构，解决了FinFET在5nm节点因电流限制导致的性能瓶颈。IBM宣称，新工艺可使芯片性能较现有10nm产品（如AMD、Intel的处理器）提升40%，或在维持相同性能水平时，功耗降低75%。此外，GAAFET的架构简化特性为未来3nm制程延伸提供了技术潜力（半导体产业纵横）

3、公司公告

半导体设备

北方华创（4月19日）：公司拟以全资子公司北方华创创新投资（北京）有限公司作为出资平台，与北京电子控股有限责任公司各出资4亿元人民币，以非公开协议方式向北京电控控股子公司北京电控产业投资有限公司增资。

中微公司（4月18日）：经董事会提名委员会审核，董事会同意聘任刘方先生为公司副总经理、董事会秘书，任期自本次董事会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。

精测电子（4月25日）：公司披露了拟以简易程序向特定对象发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产20%的中国境内上市的人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%，发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定，不超过发行前公司股本总数的30%

中科飞测（4月25日）：公司披露了向特定对象发行股票证券募集的说明书，募集资金总额不超过人民币250,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：上海高端半导体质量控制设备产业化项目，73,400.00万元；上海高端半导体质量控制设备研发测试中心项目，44,600.00万元；总部基地及研发中心升级建设项目，62,000.00万元；补充流动资金70,000.00万元。本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%，即本次发行不超过96,000,000股（含本数）。

华峰测控（4月28日）：公司披露了向不特定对象发行可转换公司债券预案，拟发行可转债募集资金总额（含发行费用）不超过人民币100,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目75,888.00万元，高端SoC测试系统制造中心建设项目25,361.00万元。

京仪装备（4月26日）：公司披露了股东集中竞价减持股份的计划。截至本公告披露日，公司股东安徽北自投资管理中心（有限合伙）（以下简称“安徽北自”）持有公司25,702,476股股份，占公司总股本的15.30%，均为无限售条件流通股。公司部分董事、监事、高级管理人员及核心技术人员通过安徽北自间接持有公司股份并参与本次集中竞价减持。上述股份均为公司首次公开发行前取得的股份，已于2024年11月29日上市流通。公司股东安徽北自拟于2025年5月22日至2025年8月20日期间，通过集中竞价方式减持公司股份，合计减持不超过1,680,000股，占公司总股本的比例不超过1%。

晶升股份（4月11日）：公司控股股东、实际控制人兼董事长李辉先生拟使用其自有资金或自筹资金，自2025年4月11日起6个月内，通过上海证券交易所交易系统允许的方式（包括但不限于集中竞价和大宗交易等）增持公司股份，合计增持金额不低于人民币1000万元（含）且不超过人民币2000万元（含）。本次增持股份计划不设价格区间，将根据公司股票的价格波动情况及资本市场整体态势择机实施增持计划。

半导体零部件

正帆科技（4月29日）：公司发布了关于申请注册发行债务融资工具的公告。拟发行规模不超过（含）人民币22亿元，期限不超过5年（含），发行对象为全国银行间债券市场合格的机构投资者，采用承销方式进行发行，由承销商在全国银行间债券市场公开发行，发行日期将根据公司实际资金需求情况，在中国银行间市场交易商协会注册有效期内择机一次或分期发行。

茂莱光学（4月19日）：公司披露了向不特定对象发行可转换公司债券的预案，本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券，本次可转债及未来经本次可转债转换的公司A股股票将在上海证券交易所科创板上市。拟发行数量为不超过5,812,500张（含本数），发行总额不超过人民币58,125.00万元（含58,125.00万元）。

福光股份（4月22日）：公司拟向特定对象发行融资总额不超过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十的股票，本次发行股票采用以简易程序向特定对象非公开发行的方式，种类为人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元，发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定，不超过发行前公司股本总数的30%。

半导体材料

中船特气（4月23日）：公司于近日收到境内某知名集成电路客户A的氟化氢（HF）、氯化氢（HCL）、氘气（D2）等11种产品的采购合同，合计148,216,408.00元（不含税）。

彤程新材（4月18日）：公司拟以简易程序向特定对象发行股票。本次发行股票的种类为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元。发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票，发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，不超过发行前公司股本总数的30%，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

华懋科技（4月29日）：公司拟以简易程序向特定对象发行股票。本次发行股票募集资金总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产的20%。本次发行股票的种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元。发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定，不超过发行前公司股本总数的30%。本次发行股票的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。

艾森股份（4月26日）：公司为进一步提升创新能力和技术水平，加强研发团队实力，公司经研究并综合考虑任职履历、对公司核心技术研发的参与情况与业务发展贡献等相关因素，新增认定刘斌先生为公司核心技术人员。

德邦科技（4月19日）：公司拟向特定对象发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产20%的人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元。发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定，不超过发行前公司股本总数的30%。本次发行股票的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%。

模拟

晶丰明源（4月24日）：公司拟通过发行股份及支付现金的方式向玮峻思等50名交易对方购买其合计持有的易冲科技100%股权，并募集配套资金，交易价格（不含募集配套资金金额）328,263.75万元。本次重组募集配套资金方面，拟发行股份180,000万元，资金用途为本次交易的现金对价、1,249,279,677元；补充流动资金及支付中介机构费用550,720,323元。

希荻微（4月28日）：公司拟通过发行股份及支付现金的方式向曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯共4名交易对方购买其合计持有的诚芯微100%股份，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，交易价格（不含募集配套资金金额）31,000万元。募集配套资金方面，发行股份不超过17,050.00万元，资金用途：支付本次交易的现金对价，拟使用募集资金金额13,950.00万元；基于第三代功率器件的高能效比电源管理芯片研发项目，2,219.25万元；支付本次交易的中介机构费用等880.75万元。

存储

兆易创新（4月26日）：董事会审议决定回购注销相关激励对象已获授但尚未满足解除限售条件的全部限制性股票数量合计2.9214万股，公司于本次回购注销完成后，公司总股本将由664,059,190股减至664,029,976股，公司注册资本也相应由664,059,190元减至664,029,976元。

恒烁股份（4月1日）：以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，回购资金总额不低于人民币3,000.00万元（含），不超过人民币6,000.00万元（含），回购价格不超过52.51元/股（含），回购期限自董事会审议通过本次回购方案之日起12个月内。

佰维存储（4月15日）：发行人实际向特定对象发行人民币普通股（A股）30,025,284股，每股面值人民币1.00元，每股发行价格为人民币63.28元，共计募集货币资金人民币1,899,999,971.52元，扣除与发行有关的费用人民币29,314,551.81元（不含增值税）后，发行人实际募集资金净额为人民币1,870,685,419.71元，其中计入实收股本人民币30,025,284.00元，计入资本公积（股本溢价）人民币1,840,660,135.71元，发行后的注册股本为人民币461,265,626.00元，累计实收资本为人民币461,265,626.00元。

SOC

恒玄科技（4月25日）：公司总股本为120,045,559股，扣除回购专用证券账户中股份数382,210股后的股份数为119,663,349股，合计转增47,865,340股，转增后公司总股本增加至167,910,899股。

瑞芯微（4月23日）：对2022年股票期权与限制性股票激励计划首次授予的3名激励对象第三个限售期未达到解除限售条件的28,000股限制性股票进行回购注销，限制性股票的回购价格为授予价格加同期银行存款利息，即58.97元/股的价格加同期银行存款利息，本次回购注销完成后，公司总股本将减少28,000股；公司注册资本也将相应减少28,000元。

晶晨股份（4月24日）：以集中竞价交易方式首次回购公司股份15.3万股，占公司总股本的比例为0.036%，回购成交的最高价为70.5元/股，最低价为68.5元/股，支付的资金总额约为人民币1067.16万元（不含佣金、过户费等交易费用）。

半导体IC

韦尔股份（4月16日）：公司2024年股份回购方案回购的全部11,213,200股股份将被注销，公司总股本将由1,216,948,288股减少至1,205,735,088股，拟注销股份数占公司目前总股本的比例为0.92%。

复旦微电（4月26日）：复旦复控以复旦微电A股股票27,887,616股换购上证综指交易型开放式指数证券投资基金份额，占公司总股本的0.96%。参与换购的股份数量已达成，本次换购证券投资基金份额实施完毕，本次换购完成后，复旦复控直接持有复旦微电12.38%的股份，不再是复旦微电第一大股东。

功率半导体

扬杰科技（4月9日）：公司使用自有资金或自筹资金以集中竞价交易方式回购部分社会公众股份，用于实施员工持股计划或股权激励。本次回购股份的资金总额不低于人民币4,000万元，不超过人民币8,000万元，回购股份的价格不超过人民币58.00元/股。本次回购股份的实施期限自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起不超过12个月。

闻泰科技（4月15日）：以集中竞价交易方式首次回购股份700,000股，占公司总股本比例约为0.06%，回购成交的最低价为人民币31.61元/股，最高价为人民币32.13元/股，已支付的资金总额为人民币22,301,715.50元（不含交易费用）。

三安光电（4月10日）：通过集中竞价交易方式以不低于人民币10亿元（含）且不超过人民币15亿元（含）的自有资金及自筹资金回购公司股份，回购价格不超过人民币16.00元/股，回购期限为自董事会审议通过回购股份方案之日起不超过6个月。

EDA/IP

灿芯股份（4月3日）：本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期12月）；股票认购方式为网下，上市股数为3,000,000股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全部战略配售股份数量。除首发战略配售股份外，其他股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为42,965,010股。本次股票上市流通总数为45,965,010股。

五、估值及投资建议

1、估值分析

目前，半导体板块整体估值低于历史中位数，除模拟芯片设计外，大部分板块均低于历史低位。SW数字芯片设计板块当前PE-TTM约100倍，历史中位数约90倍，最大值272倍，最小值30倍；SW模拟芯片设计板块当前PE-TTM约129倍，历史中位数约85倍，最大值591倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约52倍，历史中位数约58倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约56倍，历史中位数约131倍，最大值514倍，最小值36倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约88倍，历史中位数约103倍，最大值460倍，最小值45倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约86倍，历史中位数约67倍，最大值167倍，最小值29倍。

2、资金面分析

我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2025年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。

风险提示

1） 终端需求不及预期。当前消费类/汽车/工业等领域半导体客户库存去化较好，但需求复苏比较缓慢，假如整体需求回暖不及预期，半导体行业增速可能受到一定不利影响；

2） 半导体国产替代进程不及预期。伴随美国数轮出口管制政策出台，国产替代迎来新契机，但假如国内半导体因产能、良率等受限，国产替代进程可能受到一定阻碍；

3） 行业竞争加剧。在如功率、模拟、MCU等偏成熟制程领域，由于下游需求复苏缓慢，叠加行业玩家增多，竞争有所加剧。假如行业竞争不能有效缓解，行业内玩家价格和盈利能力可能持续承压。