佐思汽研发布了《2025年智能汽车座舱SoC芯片研究报告》。
中国智能汽车座舱SoC市场中，虽然高通、瑞萨、AMD等厂商仍然占据主导地位，但同时国产化率也正在快速提升。
根据佐思汽研统计，2024年智能座舱SoC国产化率已超10%，以芯驰科技、华为海思、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速崛起。
2022-2024年中国智能汽车座舱SoC出货量趋势（按厂商）
来源：佐思汽研《2025年智能汽车座舱SoC芯片研究报告》
智能汽车座舱SoC芯片进入产品换代周期，面向AI的座舱SoC将成为未来2-3年主流
智能汽车座舱SoC芯片进入产品换代周期，主要发展方向包括：
主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进，2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%，2030年预计突破65%。下一代将向4nm、3nm演进，相对目前使用较多的7nm、5nm制程芯片，4nm在晶体管密度、性能、功耗控制上都有明显的提升，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量、持续运行的AI计算任务；
2022-2024年中国智能汽车座舱SoC不同纳米制程出货量占比
来源：佐思汽研《2025年智能汽车座舱SoC芯片研究报告》
舱驾融合SoC层出不穷，支持座舱AI和高阶自动驾驶，如英伟达DRIVE Thor、高通SA8795P/SA8775P系列、联发科CT-X1（MT8678）等；
面向AI的座舱SoC将成为未来2-3年主流，引领端侧模型从现阶段1B-1.5B的大语言模型，向7B-10B左右的多模态模型升级演进；如芯驰X10、联发科MT8676、三星Exynos Auto V920、高通8397（Snapdragon Cockpit Elite）、英特尔Panther Lake等。
部分面向座舱AI的高性能座舱SoC对比
来源：佐思汽研《2025年智能汽车座舱SoC芯片研究报告》
以芯驰科技为例，其在2025年上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10。这一 SoC 采用 4nm 先进制程，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署。X10系列芯片计划于2026年开始量产。
来源：芯驰科技
规格方面，芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS；同时，X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了128-bit的LPDDR5X内存接口，速度达到9600 MT/s，为整个系统提供154 GB/s的超大带宽，是当前量产旗舰座舱芯片的 2 倍以上。
主流的智能汽车座舱SoC存储带宽（GB/s）
来源：佐思汽研《2025年智能汽车座舱SoC芯片研究报告》
AI座舱的最大挑战来自于7B多模态大模型的端侧部署。端侧部署7B多模态模型的性能要求是在512 Token输入长度下，1秒以内输出首个Token，并持续以20 Token/s的速度运行。这就需要座舱处理器需具备30-40 TOPS左右的NPU算力，并匹配90 GB/s左右的DDR带宽。市面上现有的高性能座舱SoC虽在NPU性能满足部分要求，但内存带宽多在60-70 GB/s范围，难以满足7B模型的部署。
芯驰X10聚焦“小模型快速响应、中等模型多模态交互、云端大模型复杂任务”的AI座舱场景核心需求，解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈。在算力和带宽配置上，着重满足端侧部署7B多模态大模型，提供40 TOPS NPU算力，搭配154 GB/s的超大带宽，确保大模型性能得到充分发挥。
芯驰X10，专注AI座舱核心需求
来源：芯驰科技
开发工具链方面，X10配套的AI工具链涵盖编译、量化、仿真及性能分析等功能，有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期。此外，X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口，简化AI应用的开发与迁移，实现AI应用即插即用。该生态布局旨在降低开发门槛，为汽车制造商、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间，加速AI技术在座舱场景的落地应用。
智能汽车座舱SoC芯片集成度不断提升
以高通、联发科为代表的厂商，开始在智能座舱SoC中集成5G调制解调器、Wi-Fi 7、BT、V2X模块等等，通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合，提升车载系统的实时性、多任务处理能力和用户体验；同时有助于主机厂降本，省去外置的T-Box。
部分集成5G Modem 的高性能座舱SoC产品
来源：佐思汽研《2025年智能汽车座舱SoC芯片研究报告》
以比亚迪与联发科合作打造的D9000为例，集成：
集成5G Modem：集成联发科M80基带，支持Sub-6GHz频段，下行速率达7 Gbps，同时兼容2G-4G网络
Wi-Fi 7：理论峰值速率6.5 Gbps，支持双频并发
蓝牙5.3：低功耗连接车载传感器及外设
比亚迪旗舰车型豹8、腾势Z9、腾势N9、仰望U7等均已全面搭载D9000。
来源：比亚迪
另一方面，座舱SoC SIP封装模组也正在快速渗透。面对电源需求增加、器件品类日益繁杂的趋势，传统COB设计面临PCB可靠性、厚度和翘曲控制等难题；而SIP封装，通过BGA植球工艺、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验，可以很好地解决了客户在硬件设计、工艺和可靠性上面临的挑战，确保产品在严苛环境下稳定运行。
座舱SoC SIP封装模组包括两种形式：
（1）芯片厂商直接推出的SIP模组，以高通为代表，其直接提供QAM8255P模组、QAM8775P模组等产品；以QAM8255P模块为例，主要包含以下核心部件：
SA8255P SoC：主处理芯片
电源管理单元：4颗高通自研的PMM8650AU电源管理IC 1颗第三方ASIL-D级电源管理芯片（可能来自NXP或英飞凌）
内存：美光LPDDR5，容量12GB
（2）模组厂的SIP模组方案，比如移远通信推出的 48 TOPS 高算力 5G 智能座舱融合方案模组 AS830M，AS830M是基于高通骁龙8 Gen 2开发的AS830M 5G智能座舱模组，采用了先进的SiP（系统级封装）技术，结合BGA（球栅阵列）植球工艺，显著降低了硬件设计的复杂度。
AS830M 集成5G、Wi-Fi 7和BT5.3等技术，提供高效数据传输和车联网功能。
来源：移远通信
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