晶方科技发布2024年报和2025年一季报，公司2024年实现营业收入11.30亿元，同比 23.72%；归母净利润2.53亿元，同比 68.40%。公司25Q1实现营业收入2.91亿元，同比 20.74%；归母净利润0.65亿元，同比 32.73%。

汽车智能化快速推进，车用CIS业务规模显著增长。公司2024Q4/ 2025Q1营业收入分别为3.00/2.91亿元，同比 29.66%/ 20.74%。公司归母净利润2024Q4/2025Q1分别为0.68/0.65亿元，同比 73.23%/ 32.73%。业务规模与盈利快速增长，主要系汽车智能化快速推进，车规CIS推动WLCSP景气度上升。公司作为大陆首家WLCSP量产服务的专业封测服务商，受益于下游需求增长，晶圆级封装产品、Fan-out等芯片级封装产品销售量同比分别 42.61%/ 98.46%。

聚焦车规半导体领域，技术与产业布局领先。全球汽车CIS出货量和收入增长预期强劲，公司围绕该领域积极开拓布局。“半导体科创产业生态园”项目经前期建设，工程进度达成比例97%，运营将聚焦车规半导体技术，搭建创新产业孵化台。公司加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术，并充分发挥“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的平台资源培育研发团队，以期能更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。

先进封装与光学器件双板块发力，业务规模持续提升。公司在AI眼镜、机器人、MEMS、FILTER领域实现量产突破，不断拓展TSV封装技术的市场应用。光学器件方面，公司2024年销售量达200万颗，拓宽产品种类并持续提升晶圆级光学器件(WLO) 的工艺水平与量产能力，积极推进在汽车智能投射领域的新产品开发与商业化应用。

盈利预测与投资建议：我们预计公司2025-2027年营业收入分别为16.3/20.4/23.5亿元，归母净利润分别为4.5/6.0/6.6亿元，对应PE分别为41x/30x/27x。考虑今年车规业务高增速，上调给予“买入”评级。

风险提示：下游需求风险、技术研发不及预期、盈利预测不及预期