22纳米与28纳米制程，将成为第二季整体平均晶圆售价上涨的核心驱动力。

 

“受益于通信行业明显回暖，电脑、消费电子及工业市场需求保持稳健，我们预计8英寸与12英寸晶圆出货量都将实现大幅增长。”联电首席执行官王石表示。

联电于4月29日召开财报说明会，公司一季度合并营收达新台币610.4亿元，环比下滑1.2%、同比增长5.5%；毛利率29.2%，营业利润率18.5%。归属于母公司净利润新台币161.7亿元，环比大增60.8%、同比增长107.9%；每股收益新台币1.29元。

王石指出，得益于22纳米逻辑芯片及特色工艺需求持续走高，22纳米制程营收占一季度总营收比重达到14%，创下历史新高。联电首席财务官刘启东补充道：“进入2026年上半年，我们观察到多个应用领域需求依旧具备韧性。22纳米与28纳米制程，将成为第二季整体平均晶圆售价上涨的核心驱动力。”

本文整理联电财报说明会关键问答，带你一次性读懂成熟制程需求回暖态势、下半年调价逻辑、22纳米业务发展进度，以及与英特尔12纳米合作、先进封装和硅光子技术布局等核心信息。

Q1：成熟制程需求是否回暖？联电对今年行业及自身业绩如何预判？

联电一季度晶圆出货量折合12英寸当量晶圆102.1万片（将不同尺寸晶圆出货量统一换算为12英寸标准晶圆，便于产能和出货量横向对比），高于上一季度的99.4万片，也高于去年同期的91万片；产能利用率79%，较上一季度78%、去年同期69%均有提升。

对于全年行业走势，联电表示，今年全球成熟制程市场预计维持低个位数增长，而联电自身业绩表现有望跑赢行业大盘。同时，联电正逐步降低标准化通用成熟制程业务的布局比重，持续扩充特色制程与多元化技术组合业务。

Q2：如何回应市场涨价传闻？预计调价幅度多少？

联电已向合作客户下发价格调整通知，计划从2026年下半年正式执行。针对境外投资机构问及的市场传言8%-10%的涨价幅度，联电并未证实具体涨幅，仅说明此次价格调整将根据产品品类、制程工艺、长期产能协议及战略合作关系差异化制定。

“我们不会借机抬高定价、趁市场形势变动向客户不合理涨价。”联电首席财务官刘启东表示，定价策略始终依托自身技术实力、生产布局及综合运营能力制定。他同时透露，本轮调价主要原因包括原材料、能源、物流成本上涨，以及公司持续加大生产效率升级、技术研发和产能扩建等投入。

Q3：与英特尔合作项目进展如何？预计何时完成芯片设计定案？

联电透露，与英特尔合作的12纳米项目推进节奏平稳，整体按照原定时间表落地，预计2026年向客户交付制程设计套件（PDK）及相关知识产权（IP），2027年完成产品芯片设计定案，2027年下半年逐步实现小规模商业化量产。

王石表示：“与英特尔联合开发的12纳米制程平台，既保障了客户在22纳米之后的技术迭代延续性，也可为美国本土芯片制造提供配套方案。”联电称，12纳米项目主要面向Wi-Fi无线连接、高速接口等应用领域，相关资本投入已启动，部分投入已体现在研发费用增长中。

至于是否会和英特尔拓展更先进制程合作，联电表态，当前首要任务是落地做好12纳米平台，未来若出现对双方及行业客户都具备合理价值的机会，再考虑拓展其他技术与合作领域。

Q4：当前各制程营收结构如何？22纳米业务发展现状怎样？

从营收结构来看，22/28纳米制程依旧是联电一季度营收第一大来源。根据联电财务披露数据，2026年一季度22/28纳米制程占晶圆代工营收34%，40纳米、65纳米制程分别占比18%；40纳米及更先进制程合计营收占比达52%，已超过晶圆代工总营收的一半。

其中22纳米是本季重点亮点业务。受益于22纳米逻辑芯片及特色制程需求持续火爆，22纳米营收占公司一季度总营收升至14%，刷新历史最高纪录。联电近年持续缩减标准化通用成熟制程业务布局，重点加码特色制程与定制化技术组合业务。

王石预计，截至今年年底，将有超50家客户完成22纳米平台芯片设计定案，应用覆盖显示驱动芯片、网络通信芯片、微控制器等多个热门领域。

Q5：先进封装技术目前进展如何？何时能大规模贡献营收？

联电表示，目前已和超10家客户达成先进封装方案合作，2026年预计新增超35个先进封装芯片设计定案项目。产能规划方面，先进封装业务将复用新加坡厂区现有部分12英寸成熟制程产能，无需新建独立厂区。后续产能扩充节奏将根据客户订单需求、行业市场前景及产品量产爬坡进度灵活安排，若市场需求持续放量，新加坡厂区相关产能仍有进一步提升空间。

营收贡献层面，联电透露目前已有部分先进封装产品进入量产阶段，但整体营收基数尚低，预计2027年先进封装业务营收将实现大幅增长。针对境外机构问及相关业务是否纳入英特尔先进封装供应链，联电未正面回应，仅强调现阶段与英特尔合作核心仍聚焦12纳米制程平台。

Q6：硅光子业务有哪些布局？核心竞争优势是什么？

联电近期已携手战略合作伙伴引入铌酸锂薄膜（TFLN）光子技术，主攻人工智能算力基础设施相关应用场景。联电称，目前已和行业头部客户合作开展硅光子业务，依托自身成熟晶圆制造能力及12英寸量产设备，技术性能和产品表现对标行业同行甚至更具优势。

时间规划上，联电预计2027年正式推出硅光子制程设计套件1.0版本，核心技术基础源自比利时微电子研究中心（imec）技术授权。现阶段客户研发设计主要聚焦可插拔光通信方案；同时联电正同步布局混合键合、硅通孔（TSV）、小芯片集成等核心技术，为后续光电共封装（CPO）产业应用提前储备技术能力。