【招商电子】景旺电子：业绩稳步增长符合市场预期，智驾及AI算力有望打开新的增长点

景旺电子公告24年年报及25Q1季报，公司24年实现收入 126.59 亿同比 17.68%，归母净利润 11.69 亿同比 24.86%，扣非归母净利 10.54 亿同比 18.11%，毛利率 22.73%同比-0.44pct，净利率9.16%同比 0.70pct，拟每10股派发现金红利8元；25Q1收入33.43亿同比 21.90%环比-6.65%，归母净利3.25亿同比 2.18%环比 22.76%，扣非归母净利2.32亿同比-17.56%环比 2.52%，毛利率20.78%同比-3.82pct 环比 0.67pct，净利率 9.87%同比-1.69pct 环比 2.50pct。结合公司近况，我们点评如下：

24Q4整体符合市场预期，收入增长源于稼动率提升。24Q4收入35.81亿同比 19.16%环比 11.54%，归母净利2.65亿同比 12.16%环比 6.75%，扣非归母净利2.26亿同比 10.73%环比-4.78%，毛利率20.11%同比 0.70pct 环比-3.22pct，净利率 7.37%同比-0.03pct 环比-0.23pct。

24年持续加大研发投入，各业务进展亮点多多。24年研发费用7.58亿同比 26.12%，研发费率5.98%同比 0.40pct。业务方面：1）数据中心领域，AI服务器部分产品实现批量出货；在高速通信领域，可应用于 AIDC 及 EGS/Genoa 服务器平台的 IO 接口卡、 CPU 主板、交换机主板、 800G 光模块等高速 PCB 产品已实现量产出货，具备 1.6T 光模块的量产能力；在高阶 HDI、高速软硬结合板、高速 FPC及超高层 PTFE 板、Birch stream 平台高速 PCB、1.6T 光模块 PCB 等产品取得重大技术突破，同时开展了 224G 交换机、服务器 OKS 平台技术预研。 24年计算机跟网络设备产品收入增速超30%，收入占比约8%。2）汽车电子领域，公司积累了大量优质汽车客户，覆盖全球头部 Tier1 厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商。随着高级别智能驾驶的加速落地和 AI 应用在车端的渗透率不断提升，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、各种域控制器 PCB 等产品稳定量产，公司在江西吉水基地、江西信丰基地、珠海金湾基地布局的产能有序释放，超额完成年度销售目标，24年汽车电子收入58亿同比 33%，收入占比48%。3）消费电子领域，公司多层高密度软板、软硬结合板、 HDI 等产品订单凭借良好的客户基础获得大幅增长。4）低轨卫星和商业航天领域，公司布局较早，具备较多专利储备和技术优势，多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用。

25Q1业绩稳步增长符合市场预期，盈利能力有一定下滑。我们分析利润下滑主因：1）Q1 上游贵金属等原材料价格上涨对成本形成一定压力；2）业务结构仍在调整阶段，占比最高的汽车电子业务面临市场竞争加剧，价格压力较大，而高毛利的数据中心业务未能快速放量；3）此前的股权激励费用、以及前沿高端产品的预研项目带来的费用亦有一定的增加。目前公司的整体稼动率仍处于较满的状态，下游订单能见度较高，汽车电子领域因竞争激烈仍存在一定的价格压力，高端算力板块的高多层、高阶HDI板已突破，有望逐步起量。

2025年公司在AI算力领域高多层板和HDI有望取得积极进展。近期根据我们对产业的跟踪，未来AI服务器中高多层板以及高阶HDI厚板的用量需求将保持快速增长，而产业链中高端产能目前处于相对紧缺的状态。在这一趋势下，公司有望在海外及国内核心算力客户未来产品中的高阶HDI和高多层PTFE板取得积极进展，而公司珠海金湾工厂作为公司高技术、高附加值高多层（HLC）、HDI（含SLP）产品的灯塔工厂，现有高多层年产能120万平米（具备最高层数≥64L的量产能力）和HDI/SLP年产能30万平米（具备16层任意阶HDI量产能力），该工厂有望在中高端需求外溢趋势下迎来产品结构升级的良机，实现扭亏为盈。

中长线来看，公司优秀管理与汽车、数通高端产能释放打开新一轮成长空间。公司高端化升级战略稳步推进，在硬板领域珠海厂区投放的高多层、HDI/SLP产能目前项目进展顺利。经我们对公司的跟踪，在下游北美 N 及国内 H 等算力头部客户，博世、电装等汽车头部 T1 客户的高端产品开发均取得新的积极进展，望持续收获高毛利订单，带动业绩快速增长。我们看好公司优秀管理能力，汽车、数通高端产能升级打开中长线业绩和估值的向上空间。

风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、新品导入及产能释放进度低于预期、原材料上涨风险，汇率波动带来汇兑损失的风险。