芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在现场介绍到，“龍鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，支持舱驾业务的物理隔离与多种成本形态配置，灵活适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。

“龍鹰二号”清晰地展示了芯擎科技扎实的真肌肉——AI算力高达200 TOPS，原生支持7B 多模态大模型，内置多核CPU 360KDMIPS，GPU 2800GFLOPS，支持LPDDR6/5x/5，带宽高达518GB/s。这是芯擎基于百万级座舱SoC的量产经验，坚持全域覆盖、平台兼容的产品策略，率先完成的对未来中央计算平台需求的提前占位。

当然，芯擎带来的惊喜还不止于此。

本次车展上，芯擎还展示了AI座舱解决方案、中阶和高阶舱驾融合解决方案，发布了SerDes芯片产品和解决方案，这标志着芯擎科技正在从智能汽车赛道向工业智能化、具身智能等领域延伸，全力打造超越车规场景的多元增长曲线。

根据《高工智能汽车研究院》数据显示，在2025年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配智能座舱域控制器SoC市场中，华为和芯擎科技几乎以一骑绝尘的态势代表本土厂商突出重围，二者所占市场份额已接近15%。

在这场高端车规芯片不可阻挡的国产化浪潮中，芯擎科技作为国内率先实现7nm车规级智能座舱SoC大规模量产的企业，已经构建起了“座舱 智驾”双核心的技术壁垒。如今，这家公司又成为从车规芯片到端侧智能体核心引擎的 “破局者”。

时间回溯到2018年，彼时中国汽车芯片市场涌现了一大批初创公司，但由于先进工艺制程芯片的设计难度极大，大部分厂商仅瞄准16nm、28nm工艺制程。但是，芯擎科技在汪凯博士的带领下，大胆地选择7nm制程的车规级智能座舱芯片，开始一场必胜之战。2021年，芯擎科技自研的国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”正式发布。

据《高工智能汽车研究院》最新数据显示，2025年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配座舱域控制器的车型交付量达927.31万辆，前装搭载率突破40%，行业进入规模化放量期。其中，在搭载本土芯片的30万以下主流价位车型、插电混动车型两大关键市场，芯擎的“龍鹰一号”智能座舱芯片的装机量均位列第一，累计出货量已超百万片。

2024年，芯擎宣布“龍鹰一号”搭载于德国大众的海外车型平台，这是国内智能座舱芯片首次大规模进入国际主流供应链体系，让芯擎科技又完成了一次关键跃迁。

2025年底，芯擎科技高阶辅助驾驶SoC“星辰一号”也实现量产，能够支撑L2 到L4级智能驾驶功能。据了解，该芯片同样采用7nm多核异构架构，单颗芯片NPU高达512TOPS，通过多芯片协同方案可实现最高2048TOPS的算力输出。目前，“星辰一号”正在与文远知行等算法公司合作，提供各层级高阶辅助驾驶解决方案。

如果说“龍鹰一号”和“星辰一号”已经是芯擎科技坚实的左膀右臂，那么在2026北京车展发布的“龍鹰二号”系列芯片和全新SerDes芯片，则是其打造第二增长曲线的核心引擎。

在智能化浪潮全面渗透的当下，算力需求早已不再局限于智能汽车单一领域。除了智能汽车之外，高性能SoC在边缘计算、端侧推理、具身智能等领域的市场需求正在相继爆发。

芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在车展上说道：“每个物理世界与数字世界交汇的节点，都需要高性能、高可靠、低延迟的端侧计算平台。高性能SoC芯片的应用边界正在全面拓宽，这正是芯擎提前布局的全新增量市场。”

因此，依托技术同源、架构统一、全场景适配的核心研发理念，以及多年先进制程车规级芯片量产积淀的经验，芯擎科技推出了5nm车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”等产品。

“龍鹰二号”是芯擎科技锚定未来高端AI座舱、舱驾深度融合、具身中央计算的战略级产品，采用5nm车规工艺制程，在算力性能、功耗控制、散热效率、集成度等核心维度均实现了领先行业的跨越式升级，可以应用在旗舰级智能座舱、旗舰级AI座舱、高阶舱驾融合、中阶舱驾融合 AI、具身中央计算等领域。

如果说“龍鹰二号”系列筑牢了端侧智能的核心算力根基，那么本次芯擎首发的SerDes芯片则补齐了智能汽车与端侧智能体系长期缺失的高速传输短板。 

此前，中国的车载SerDes芯片长期依赖进口， 在智能汽车EE架构向中央计算架构演进过程中，座舱多屏交互、智驾多路感知摄像头、激光雷达等全域传感数据互通，既需要强悍算力做数据处理支撑，也需要低延迟、高可靠、抗干扰的高速传输芯片做数据流转保障——芯擎科技此次推出自研SerDes芯片，再一次突破了海外供应商的垄断，精准补齐这一产业链关键短板，完成从“算力芯片供应商”向“算力 传输全栈布局服务商”的关键蜕变。

车展期间，芯擎科技还与宇通集团、文远知行、首传微电子等达成了战略合作，以跨域融合能力加速整车EE架构向中央计算架构全面升级。

毫无疑问，属于AI端侧智能的“黄金时代”已经开启。无论是智能汽车，还是机器人，本质都是搭载AI能力的物理载体，而高性能、高可靠、低延迟的SoC芯片，正是所有端侧智能设备的核心数字底座与算力心脏。芯擎科技正在将核心能力从智能汽车领域，复制、适配到更广阔的端侧智能领域，打造跨行业通用算力底座。

“芯擎科技是从车规级场景千锤百炼出来的公司，但我们的视野不止于汽车。每一个物理世界与数字世界交汇的节点，都需要高性能、高可靠、低延迟的端侧计算平台。芯擎从智能汽车到端侧智能体，就是将自己核心能力复制、适配到更广阔的端侧领域。我相信，未来五年，端测智能的发展将井喷式发展。”汪凯博士表示