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股市情报:上述文章报告出品方/作者:半导体芯闻;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

SK海力士:HBM芯片仍严重短缺

时间:2026-04-24 18:18
上述文章报告出品方/作者:半导体芯闻;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。


SK 海力士公布了创纪录的季度利润,并就供应限制发出严厉警告,表明人工智能关键型存储芯片的需求将在未来几年内超过产能,这与大型科技公司支出可能已达峰值的担忧相悖。


全球第二大存储芯片制造商(仅次于三星电子)公布,今年1月至3月季度营业利润达37.6万亿韩元,较去年同期的7.4万亿韩元增长五倍,基本符合预期。营收飙升198%至52.6万亿韩元,凸显了当前人工智能驱动的半导体行业周期规模之大。


对高带宽内存的需求推动了这一增长,高带宽内存是英伟达等公司所用人工智能芯片组的关键组件。这些芯片对于处理高级人工智能模型所需的海量数据吞吐量至关重要,因此也是半导体市场供应最紧张的领域之一。


“未来三年客户对(HBM)芯片的需求已经远远超过了我们的产能,”HBM 销售和市场营销主管 Ki Tae Kim 在一次财报电话会议上表示,这凸显了供需失衡的严重性和持续时间。


鉴于近期市场对人工智能基础设施支出可能放缓的担忧,SK海力士的声明不无道理。相反,该公司的展望表明,未来几年内需求依然强劲,客户实际上已提前预订产能,以应对长期短缺的担忧。


价格动态凸显了这种不平衡。据TrendForce的数据显示,部分DRAM芯片的合约价格在第一季度较上一季度上涨了近83%,而部分NAND产品的价格涨幅则高达约160%。预计本季度价格还将继续上涨,预示着又一个盈利强劲的时期即将到来。


分析师警告称,虽然第二季度后价格上涨速度可能会放缓,但根本制约因素依然存在。半导体制造产能从开工建设到投入运营需要一年以上的时间,这意味着供应无法迅速调整以应对人工智能基础设施建设带来的需求激增。


SK海力士表示,预计有利的定价条件“暂时”将继续保持,人工智能的需求将足以抵消个人电脑和智能手机等传统终端市场需求的疲软。


该公司的展望与业内普遍的警告相符。Chey Tae-won 近期表示,由于人工智能相关需求持续超过供应增长,全球芯片晶圆短缺的局面可能会持续到 2030 年。


为应对这一局面,SK海力士正在加快资本支出。该公司表示,今年的投资额将较去年的30.2万亿韩元大幅增长,支出重点将用于扩建其龙仁半导体产业集群的基础设施、提升M15X晶圆厂的产能以及确保关键设备的供应。


该战略的关键在于获取先进的光刻技术。今年3月,SK海力士宣布计划在2027年前从ASML采购价值11.95万亿韩元的极紫外(EUV)光刻系统。这些设备对于生产下一代芯片,尤其是高性能存储器芯片至关重要。


除了运营之外,该公司还表示将采取更加有利于股东的立场,称正在审查包括分红、股票回购和股票注销在内的资本回报措施,并计划在年内最终确定其方案。


地缘政治风险目前看来可控。SK海力士表示,预计中东冲突的影响有限,理由是关键化学品供应链多元化、通过长期合同保障了能源供应,以及充足的库存缓冲足以应对价格波动。


投资者反应积极。SK海力士股价早盘上涨2.1%,跑赢涨幅1.2%的韩国综合股价指数(KOSPI)。该股今年迄今已累计上涨近90%,公司市值达到约5900亿美元,超过了欧洲市值最高的公司ASML。


此次上涨被视为市场对存储芯片制造商整体估值重新评估的体现。过去,存储芯片制造商一直被视为与消费电子产品需求密切相关的周期性行业。人工智能的兴起已开始重塑这种认知,将高性能存储器定位为与数据中心扩张和先进计算相关的结构性增长领域。


目前呈现的趋势是供应链持续承压。超大规模云服务提供商和人工智能开发商正在争夺有限的芯片供应,并提前数年锁定订单。这种动态正在将定价权向SK海力士等制造商倾斜,至少在中短期内如此。


关键问题在于持续时间。虽然新的产能正在建设中,但由于交货周期长,产能短缺,尤其是在HBM等专业领域,可能会持续存在。

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