华海清科化合物晶圆减薄机Versatile-GN200首台出机

　　4月23日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）自主研发的化合物晶圆减薄装备Versatile-GN200首台装备正式出机，标志着公司在化合物半导体超精密加工领域迈出重要一步。该机型主要面向碳化硅（SiC）晶圆减薄工艺，旨在满足功率半导体器件领域对晶圆超精密减薄日益严苛的需求，为下游客户提供更具竞争力的高端装备及工艺解决方案。

高刚性、高精度突破工艺瓶颈

　　针对SiC及其他化合物材料高硬度与高脆性带来的加工挑战，Versatile-GN200在架构上进行了系统性创新。装备采用创新的主轴结构布局与独特的研磨线设计，构建出高刚性的机台架构，显著提升装备的整体刚性与运行稳定性，有效抑制减薄过程中易发的微裂纹、边缘崩缺及良率损失等工艺缺陷，实现了对晶圆厚度偏差与表面微观缺陷的精准控制，晶圆厚度均匀性达到行业先进水平。

兼容性强变量可追踪

　　Versatile-GN200具备广泛的材料适应能力，满足SiC、LiTaO₃、LiNbO₃等多种主流及新兴化合物晶圆的减薄需求，可覆盖4/6/8英寸晶圆减薄。整机集成高精度定位、精密减薄、双面清洗干燥等模块，可实现全流程自动化作业。装备搭载关键工艺参数实时显示与全时监控功能，能够动态追踪机台各变量变化趋势，支持客户端工艺数据的深度分析与反馈，从而为机台性能的持续优化与产品良率的稳步提升提供可靠的数据支撑。

　　Versatile-GN200的成功出机，进一步丰富了华海清科在减薄装备领域的产品矩阵，并将应用版图在化合物半导体领域进一步延伸。当前，在新能源汽车产业及高效电力电子应用快速渗透的驱动下，SiC晶圆市场需求持续旺盛。优化晶圆厚度作为降低器件导通电阻、提升可靠性的关键工艺环节，直接拉动了对高性能SiC晶圆减薄装备的强劲需求。华海清科适时推出Versatile-GN200，正是精准响应这一市场趋势，为产业规模扩张提供关键的装备支撑。

　　华海清科已建立起覆盖化学机械抛光（CMP）、减薄、离子注入、划切、边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等高端半导体装备与服务的多元化产品矩阵。未来，公司将始终坚持“自强成就卓越创新塑造未来”的企业精神，以市场需求为导向，持续加大研发投入，致力于为半导体产业提供更多先进的高端装备与工艺成套解决方案，赋能产业升级，为保障产业链安全与高质量发展贡献更多力量。