近日，力源信息旗下武汉芯源半导体有限公司正式发布调价通知函，宣布自2026年5月6日起，旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。

芯源半导体在通知函中表示，近期半导体产业链晶圆、封测等核心上游原材料持续上涨，且行业产能供应紧张，原价格已无法支撑后续产能保障和产品交付。此次价格调整，是应对产业链成本上涨压力的必要举措。

根据通知，本次调价将于2026年5月6日正式生效。届时，具体产品的新价格将由公司对应的销售或渠道人员与客户逐一沟通确认。芯源半导体称，此举旨在保障产品品质稳定、供应链可持续供货，以及公司长期健康发展，更好地提供可持续服务。

武汉芯源半导体为A股上市公司力源信息旗下子公司。此次全系产品调价，反映出在半导体上游晶圆制造与封测环节成本攀升、产能趋紧的背景下，产业链价格传导机制正在加速启动。

值得注意的是，近期已有多家MCU公司发布涨价函。今年1 月 27 日，中微半导发布涨价通知函，决定对 MCU 、 Nor flash 等产品进行价格调整，涨价幅度 15%~50%。 中微半导表示，受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。

3月17日，国内MCU厂商峰岹科技发布涨价函。函中表示，近期行业产能供应依旧紧张，原价格已无法支撑后续产能保障和产品交付。为了保障产能，稳定芯片供应，我司经审慎研究决定从2026年4月1日起在售产品进行价格调整，实际涨幅以具体产品为准，请与我司销售人员进行确认。

3月31日，普冉半导体（上海）股份有限公司通过官方微信公众号发布产品调价通知函，宣布自2026年4月15日起，对通用MCU相关产品价格进行上调。普冉股份解释称目前上游供应商价格持续上调，封测原材料持续上涨，且产能供给持续紧张的情况下，为了保证稳定可靠的产品交付能力，同时为客户提供可持续的优质服务，经过公司管理层的慎重评估和考虑，综合半导体产业供应链多方面分析，才决定涨价。

普冉股份强调，将一如既往地保证产能和供货以支持客户生产计划：同时也将持续优化产品结构，控制产品成本，通过技术创新与产品迭代，为客户和市场提供更具竞争力的产品、技术和方案。

MCU涨价的核心矛盾在于供需失衡，而供给端的产能短缺是首要诱因，具体可从两个维度分析：

全球绝大多数MCU产品依赖8英寸成熟制程生产，近年来，晶圆代工厂逐步关停老旧8英寸产线，将产能向利润空间更高的AI芯片、高端电源管理芯片倾斜，导致8英寸晶圆产能持续收缩。从具体厂商来看，晶圆代工龙头大厂台积电在2025年8月宣布，两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续削减8英寸晶圆产能。目前，台积电在中国台湾还有四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，如果要在2027年全面退出，那么2026年就需要持续削减产能。目前台积电的8英寸晶圆代工月产能约为52.8万片。

三星电子同样于2025年下半年启动8英寸晶圆厂减产，且态度更为积极，希望将更多的资源投入到12英寸晶圆市场的竞争当中。而早在2024年底之时，三星为了应对持续亏损的晶圆代工业务以及8英寸晶圆厂的低产能利用率，就已经开始计划削减8英寸晶圆厂规模，并传闻对8英寸代工制造和技术团队裁员30%以上。目前三星电子的8英寸晶圆代工月产能约为52.8万片。

联电旗下8英寸晶圆月产能曾超36万片，现阶段产能利用率约70%。展望后市，联电正向看待2026年营运有望延续成长轨迹。面对产业变局，该公司不与先进制程大厂正面对决，而是选择通过深耕特殊制程技术来巩固市占率。

更为关键的是，AI 芯片的产能占用具有持续性 —— 随着大模型、人形机器人等领域的需求扩容，晶圆厂仍在持续加码 AI 相关产能布局，导致 MCU 可分配产能进一步收缩，供需缺口持续扩大，间接助推 MCU 价格上行。