观点
当前中美技术博弈持续催化半导体产业链自主可控需求，一季报释放复苏信号，看好二季度增长动能，看好地缘政治博弈深化 周期复苏加码带来的行业板块机遇。
晶圆代工：产能满载叠加涨价预期，国产龙头引领景气上行。1）产能与需求共振：国产龙头公司产能利用率高，华虹半导体部分厂房产能利用率超100%，中芯国际产能利用率85%-95%。2）涨价逻辑有望兑现：头部晶圆厂稼动率满载后或于Q2试探性提价，看好2季度晶圆厂景气度持续复苏。
封装测试：头部厂商先进封装大力布局，一季度稼动率同比增长乐观，2季度订单有望进一步提升。2025.3月国内龙头长电、通富、华天产能利用率较去年同期增长5%-10%，行业景气度乐观。展望4月，国内龙头封测厂订单有望进一步提升，整体2季度业绩趋势同环比乐观。厂商动态方面，长电科技积极扩产2.5D/3D封装（2025预期资本开支85亿元），华天科技TSV工艺突破推动CIS封装国产化率提升，25年预期扩充先进封装（如扇出型、板级封装）产能。
存储：预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大，DDR4大厂退出利好国产标地。涨价与格局重构：2Q25 DRAM/NAND合约价涨幅将扩大，预期环比涨幅3-8%，三星/海力士/美光三大厂加速退出DDR4利好国内厂商。产业需求催化明确：AI服务器拉动HBM需求（单机DRAM容量提升4-8倍），AIPC渗透率（据MIC预测2025年为16.8%）推动LPDDR5x需求，智能手机AI功能升级（如端侧大模型）带动UFS 4.0加速渗透。
模拟：周期复苏 国产替代共振，业绩弹性释放。业绩方面，德州仪器Q2指引超预期（车规工业复苏为主因）。国产替代方面，国产替代进程已进入质变阶段，TI主导的压价周期有望终结，行业整体利润率有望进入上行通道。
SoC：25Q1头部厂商业绩高增，Q2及全年展望始终乐观。业绩方面，SoC领域头部厂商2025Q1业绩表现强劲，瑞芯微（归母净利同比 209.65%）、全志科技（营收 51.36%）、恒玄科技（营收 52.25%）等企业受益于端侧AI需求增加及车规/可穿戴市场放量，瑞芯微RK3588芯片（6TOPs NPU）在智能家居、汽车电子领域快速渗透；展望Q2及全年，DeepSeek R1模型本地化部署推动智能手机、AR眼镜等高算力SoC需求激增（2025年AI眼镜销量同比 135%），豆包生态绑定智能硬件（如AI耳机、教育设备）催生多模态交互场景定制化需求，端侧AI硬件放量与生态协同共筑国产SoC厂商成长新动能。
设备材料：25Q1龙头业绩表现亮眼，并购重组助力强化全球竞争力。业绩方面，设备材料领域头部厂商2025Q1业绩表现亮眼，北方华创营收同比 37.9%（刻蚀/ALD设备技术突破驱动份额提升），应用材料受益AI芯片制造需求营收同比 7%。行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。设备端国产替代持续深化，海外设备商中国大陆收入占比预计从40% 降至20%~30%；零部件环节自主可控迎来契机，国产设备商对去美化供应链需求强烈，关键品类替代率稳步提升；材料端景气度延续，安集科技新品放量。
投资建议
IDM代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/甬矽电子/华天科技/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片
半导体设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/瑞芯微/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/ 龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/恒玄科技/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/帝奥微/纳芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/希荻微/安路科技/中科蓝讯
半导体材料设备零部件：格林达/百傲化学/北方华创/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子
半导体存储：江波龙/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据
光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技
高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电
风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险，一季度实际业绩以公司公告为准
1.周观点：重视自主可控催化 周期边际复苏加码下的半导体板块机遇
上周（04/21-04/25）半导体行情优于主要指数。上周创业板指数上涨1.74%，上证综指上涨0.56%，深证综指上涨1.38%，中小板指上涨2.13%，万得全A上涨1.15%，申万半导体行业指数下跌0.81%。半导体各细分板块有涨有跌，半导体材料板块涨幅最大，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周上涨1.4%，半导体材料板块上周上涨1.8%，分立器件板块上周上涨1.3%，IC设计板块上周下跌2.2%，半导体设备板块上周无变动，半导体制造板块上周下跌1.6%，其他板块上周下跌4.2%。
当前中美技术博弈持续催化半导体产业链自主可控需求，一季报释放复苏信号，看好二季度增长动能，看好地缘政治博弈深化 周期复苏加码带来的行业板块机遇。
晶圆代工：产能满载叠加涨价预期，国产龙头引领景气上行。1）产能与需求共振：国产龙头公司产能利用率高，华虹半导体部分厂房产能利用率超100%，中芯国际产能利用率85%-95%。2）涨价逻辑有望兑现：头部晶圆厂稼动率满载后或于Q2试探性提价，看好2季度晶圆厂景气度持续复苏。
封装测试：头部厂商先进封装大力布局，一季度稼动率同比增长乐观，2季度订单有望进一步提升。2025.3月国内龙头长电、通富、华天产能利用率较去年同期增长5%-10%，行业景气度乐观。展望4月，国内龙头封测厂订单有望进一步提升，整体2季度业绩趋势同环比乐观。厂商动态方面，长电科技积极扩产2.5D/3D封装（2025预期资本开支85亿元），华天科技TSV工艺突破推动CIS封装国产化率提升，25年预期扩充先进封装（如扇出型、板级封装）产能。
存储：预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大，DDR4大厂退出利好国产标地。涨价与格局重构：2Q25 DRAM/NAND合约价涨幅将扩大，预期环比涨幅3-8%，三星/海力士/美光三大厂加速退出DDR4利好国内厂商。产业需求催化明确：AI服务器拉动HBM需求（单机DRAM容量提升4-8倍），AIPC渗透率（据MIC预测2025年为16.8%）推动LPDDR5x需求，智能手机AI功能升级（如端侧大模型）带动UFS 4.0加速渗透。
模拟：周期复苏 国产替代共振，业绩弹性释放。业绩方面，德州仪器Q2指引超预期（车规工业复苏为主因）。国产替代方面，国产替代进程已进入质变阶段，TI主导的压价周期有望终结，行业整体利润率有望进入上行通道。
SoC：25Q1头部厂商业绩高增，Q2及全年展望始终乐观。业绩方面，SoC领域头部厂商2025Q1业绩表现强劲，瑞芯微（归母净利同比 209.65%）、全志科技（营收 51.36%）、恒玄科技（营收 52.25%）等企业受益于端侧AI需求增加及车规/可穿戴市场放量，瑞芯微RK3588芯片（6TOPs NPU）在智能家居、汽车电子领域快速渗透；展望Q2及全年，DeepSeek R1模型本地化部署推动智能手机、AR眼镜等高算力SoC需求激增（2025年AI眼镜销量同比 135%），豆包生态绑定智能硬件（如AI耳机、教育设备）催生多模态交互场景定制化需求，端侧AI硬件放量与生态协同共筑国产SoC厂商成长新动能。
设备材料：25Q1龙头业绩表现亮眼，并购重组助力强化全球竞争力。业绩方面，设备材料领域头部厂商2025Q1业绩表现亮眼，北方华创营收同比 37.9%（刻蚀/ALD设备技术突破驱动份额提升），应用材料受益AI芯片制造需求营收同比 7%。行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。设备端国产替代持续深化，海外设备商中国大陆收入占比预计从40% 降至20%~30%；零部件环节自主可控迎来契机，国产设备商对去美化供应链需求强烈，关键品类替代率稳步提升；材料端景气度延续，安集科技新品放量。
晶圆代工方面，华虹中芯近期稼动率接近满载，华虹部分厂房产能利用率或超过100%，后续不排除涨价可能，行业景气度乐观。展望4月，国内龙头晶圆厂订单有望进一步提升，整体2季度业绩趋势同环比乐观。
封装测试方面，2025.3月国内龙头长电、通富、华天产能利用率较去年同期增长5%-10%，行业景气度乐观。展望4月，国内龙头封测厂订单有望进一步提升，整体2季度业绩趋势同环比乐观。
存储方面，国际形势变化带动拉货潮，预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大。根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期国际形势变化已切实改变了存储器供需方操作策略。TrendForce资深研究副总吴雅婷表示，由于买卖双方急于完成交易、推动生产出货，以应对未来市场不确定性，预期第二季存储器市场的交易动能将随之增强。基于对未来国际形势走向不明的担忧，采购端普遍秉持“降低不确定因素、建立安全库存”的策略，积极提高DRAM和NAND Flash的库存水位。
同时，存储三大厂商拟停产DDR4，关注国内相关布局企业的相关利好。
业绩方面，25Q1海外大厂业绩乐观。
SK海力士
业绩表现：Q1营收17.6万亿韩元（约130亿美元），营业利润7.4万亿韩元（同比 158%），受人工智能开发竞争加剧和库存补充需求等影响，存储市场改善速度显著快于预期。顺应这一趋势，扩大了12层HBM3E、DDR5等高附加值产品的销售。
技术优势：HBM3E产能翻倍计划启动，AI服务器低功耗DRAM模块（SOCAMM）进入试产阶段。
美光（Micron）
美光科技2025财年第一季度财报显示：总营收达 87.1 亿美元，同比上升 84.3%，符合市场预期；净利润为 18.7 亿美元，利润端持续提升；DRAM 业务在 HBM 带动下环比增长 20%，成为增长主力，而 NAND 业务因传统领域需求疲软环比下滑 5%。
一季度来看，受人工智能开发竞争加剧和库存补充需求等影响，存储市场改善速度显著快于预期。
头部厂商后续市场展望方面，海力士预期eSSD将推动中长期需求增长，HBM2025年需求有望同比增长一倍，预计二季度DRAM bit出货量将以10-15％增速环比增长。SK海力士表示，2025年市场复苏预期更多源自供应因素，eSSD将推动中长期需求增长。对于HBM，SK海力士维持2025年需求同比增长一倍的预期。12层HBM3E的过渡按计划进行，12层HBM3E的销售将稳步增长，预计在第二季度其销售将占HBM3E总比重的一半以上。预计二季度DRAM bit出货量将以10-15％增速环比增长，预计二季度NAND bit出货量将环比增长超过20%。目前美国客户占到总收入的60%，但对美国的直接出口不高。
应用市场展望方面，AI有望成为存储需求增长的积极催化剂。
PC市场：Win10服务终止支持，叠加AI PC的全面发展，PC换机周期将开启。
Mobile市场：伴随着智能手机新机型的推出，其AI功能的提升将推动手机的换机需求增加，预计高性能移动DRAM的需求将更加强劲。
服务器市场：大型科技公司的资本支出预计将继续抓住AI市场机遇，由开源AI模型推动的AI生态系统扩张，加上主权AI的兴起，将成为长期AI存储需求增长的积极催化剂。
模拟方面，由于工业和汽车零部件需求改善，最大的模拟半导体制造商德州仪器公司对2季度的预测好于预期。公司在电话会议上表示：“越来越多的证据和信号表明，所有渠道、所有地区的工业市场都正在复苏。我认为这是真正的复苏，而不是与关税有关——至少在第一季度不是。”TI表示，第二季度每股利润将达到1.21美元至1.47美元，而预期为每股1.21美元。第一季度营收增长11%，至40.7亿美元，每股利润为1.28美元。相比之下，平均预期销售额为39.1亿美元，每股收益为1.07美元。
2024年模拟芯片企业业绩已显韧性，圣邦股份、艾为电子、纳芯微等企业2024年业绩亮眼。艾为电子营收近30亿元（ YoY 100%），上海贝岭净利润同比激增756%，芯朋微一季度业绩高增净利润同比 72%，环比 439%，国产替代红利持续释放，叠加周期复苏，看好模拟芯片2025年业绩高增。
艾为电子、上海贝岭、南芯科技营收超过了20亿元，艾为电子的营收将近30亿元，并且实现了翻倍的净利润增长。其中上海贝岭的净利润同比增长达到756%，是增长最明显的企业，营收达到3.96亿元，艾为电子、英集芯的净利润也实现同比增长399.68%、322.73%，分别为2.55亿元、1.24亿元。圣邦股份实现5亿元净利润，同比增长78.17%。
各家企业纷纷展示了强劲的增长势头和市场竞争力，例如纳芯微收购的麦歌恩在短短11月、12月的两月时间内贡献超七千万，艾为电子出货量创新高超60亿颗，芯海科技BMS营收暴涨319.56%，必易微DC-DC产品销量激增200.72%。从艾为电子、芯海科技、必易微、赛微微电等企业的财报看到，他们均受益于市场需求的增长，特别是在高性能数模混合信号、电源管理、信号链等领域。这些企业不仅在传统业务领域取得了显著增长，还积极布局AI技术，以应对新兴的市场需求和技术挑战。
SoC方面，头部大厂25Q1业绩乐观，2025Q2及全年展望：DeepSeek与豆包驱动端侧AI变革
业绩表现：Q1归母净利润2.1亿元（同比 209.65%），主要受益于AIoT芯片RK3588在工业视觉、机器人、汽车电子等领域的放量。
驱动因素：端侧AI需求增加叠加政策刺激消费电子订单（如AI眼镜、扫地机芯片需求翻倍）。
业绩表现：Q1归母净利润0.92亿元（同比 86.51%），营收同比增长51.36%，智能汽车电子（AR-HUD、智能大灯）及扫地机机器人芯片贡献显著。
驱动因素：公司在智能汽车电子、扫地机机器人、智能投影等领域积极拓展，实现了营业收入同比增长约50%。
业绩表现：Q1营收同比增长52.25%，AI可穿戴芯片（智能手表、耳机）出货量激增，新一代BES2800芯片适配小米AI眼镜等终端。
驱动因素：智能可穿戴市场持续增长，国补对消费需求有明显的促进作用；公司智能手表芯片销售占比提升，芯片产品不断迭代，销售均价较去年同期有所提升。
业绩表现：Q1营收15.3亿元（同比 10.98%），净利润1.88亿元，受益于海外运营商订单及6nm制程芯片量产。
技术升级：Wi-Fi 7芯片及车载娱乐系统芯片渗透率提升。
2025Q2及全年展望：DeepSeek与豆包驱动端侧AI变革。DeepSeek推动端侧算力升级，DeepSeek R1模型通过本地化部署降低推理成本，推动智能手机、AI眼镜、机器人等终端对高算力SoC需求激增。例如，瑞芯微RK3588（6TOPs NPU）已适配AR眼镜、智能座舱等场景。市场机会：AI眼镜SoC需求增加，预计2025年全球销量同比 135%。
豆包生态与智能硬件协同。字节跳动布局：豆包大模型与Oladance耳机等硬件深度绑定，拉动端侧AI芯片需求。例如，豆包驱动的AI语音助手已在魅族、努比亚等手机端全量推送。
设备材料方面，头部大厂25Q1业绩乐观。北方华创：25Q1营收82.06亿元（同比 40.05%），归母净利润15.81亿元（同比 37.9%），主要受益于刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）等产品技术突破及市场份额提升。应用材料（Applied Materials）：25Q1营收71.7亿美元（同比 7%），毛利率47.5%，受益于AI芯片制造设备需求。
材料公司和设备公司的业绩在新一轮并购重组的推动下显示出增长潜力，现阶段通过资本运作实现资源优化配置可能成为一种趋势。这种产业整合既有利于头部企业打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。
1.1 存储：存储现货部分资源供应吃紧，推动行业DDR4和嵌入式LPDDR4X价格上扬
近段时间来，部分供应端LPDDR4X/DDR4资源供应吃紧，推动现货市场部分资源价格走强，原材料成本上扬传导至现货成品端，部分存储厂商尝试调涨行业内存条和LPDDR4X成品价格，但由于终端客户销售动能不足，拉货意愿不强，价格接受度低，使得存储价格上涨幅度较为有限。
另外，近期现货贸易端市场监管力度加强，而近日贸易摩擦持续发酵下也渐渐蔓延至存储芯片行业及其相关产业链中，市场环境变得更加复杂和充满不确定性。
据闪存市场信息，美国将对包含NAND Flash在内的半导体芯片加征关税，征收范围不仅仅是Flash wafer，还将延伸至所有成品。此次关税一旦落实，将对部分在中国大陆地区产能占比较重的NAND原厂造成影响，或将加快将产能转移至中国大陆地区以外的生产基地以规避关税风险。另外，不久前，美国对英伟达H20、AMD MI308以及英特尔Gaudi系列等AI芯片采取对华出口管制，出口需获得许可证，AI服务器等应用需求或将因部分关键硬件供应受阻而受到影响，后续可能还将扩大至HBM等尖端存储产品的市场需求。
上游资源端方面，Flash Wafer和DDR颗粒价格暂时持平。
近期，现货渠道市场监管趋严，部分低端存储产品受到冲击，虽近期现货贸易商有部分资源释出，但目前供应端资源依然较少，且终端客户备货需求维持平淡，本周（4.21-4.27）渠道SSD和内存条价格基本不变。
去年三季度以来，部分DRAM原厂相继将应用于消费终端的DDR4产能转产至其他高附加值产品中，在产能逐渐减少推动下，DDR4颗粒连续数月控制供应；近期受关税影响，供应端出货更为谨慎且报涨资源价格，令行业内存条跟随成本上扬而抬高成品报价；但受终端需求不佳拖累，PC OEM等行业客户价格接受度低，拉货意愿低迷；不过，目前，部分行业存储厂商正积极推动产品在台湾地区客户项目中的Design Win，令终端客户释出少量备货需求。
近期，由于部分原厂受市场环境不明朗影响，对于LPDDR4X供应尤为谨慎（尤其是大容量)，现货市场上对应的LPDDR资源较为紧缺，本周（4.21-4.27）现货LPDDR4X成品价格小幅上涨；不过，由于政策补贴等优惠政策自今年年初以来开始实施已有数月，目前来看，对于手机等终端设备的刺激效果不佳，因此，整体上备货需求依旧非常有限。
2.半导体产业宏观数据：2025半导体销售额有望延续增长
根据WSTS数据，2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%。WSTS表示，全球半导体市场正式告别下行周期，步入复苏轨道。中国市场看，SIA预计2024年中国半导体销售额超1700亿美元。CSAID（中国半导体行业协会集成电路设计分会）数据显示2024年中国芯片设计销售额6460.4亿元（约909.9亿美元），长三角地区占比超过50%，上海以1795亿元产值位居国内第一。从销售额过亿产值厂商看，2024年达731家，同比增加106家，增长17%。具体的产品品类看，通信芯片和消费类电子芯片份额占总销售额的68.48%，超过三分之二。总的来看，中国芯片增长保持稳定，但产品处于市场中低端局面尚未改变。
从全球半导体销售额看，2024年受中美为代表的核心市场增长推动，全球半导体行业复苏强劲，WSTS最新数据将其增速由此前的12.5%上调至19.0%。从2025年全球半导体销售额预测看，主流机构预测在6%-15.6%之间，相较于2024年放缓明显。
从区域市场看，WSTS数据显示，2024年以德国为代表的欧洲市场萎缩较大，同比下滑6.7%；北美和亚太市场（除日本外）增长强劲，同比增速分别达38.9%、17.5%。2025年，WSTS预测北美和亚太市场仍是最主要的增量市场，中国和美国增长预期乐观。
细分品类看， WSTS预计2025年增速最快的前三名是逻辑、存储和传感器，分别增长16.8%、13.4%和7.0%。相较于2024年，存储产品增速回调明显，AI增长驱动下逻辑芯片增速快速上升。受汽车和工业需求影响，微处理器/控制器、分立器件分别增长5.6%、5.8%。模拟芯片触底回升明显，同比增长4.7%。
半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，2025年2月全球半导体销售额为549.2亿美元，同比增长17.1%，创下2月份销售历史纪录，并连续10个月同比增速超17%。从集成电路产量看，2月全球集成电路产量约1244亿块，同比增长14.2%；中国产量超430亿块，保持稳定增长。
半导体指数走势：从资本市场指数来看，3月费城半导体指数（SOX）下跌6.7%，中国半导体（SW）行业指数下降4.3%，国内外半导体资本市场受关税冲击影响小幅波动。
2025年3月，申万指数各电子细分板块大部分下跌。涨幅居前三名分别为印刷电路板（2.40%）、电子化学品（0.99%）、被动元件（-1.59%）。
2024年1-12月，申万指数各电子细分板块大部分上涨。涨幅居前三名分别为数字芯片设计（44.32%）、印制电路板（37.64%）、半导体设备（29.64%）。
3.2025年3月芯片交期及库存：整体芯片交期趋稳
整体芯片交期趋势：3月，整体芯片交期处于历史相对低位，市场有小幅波动走势。
重点芯片供应商交期：3月，主要芯片厂商交期和价格有小幅波动。其中，MCU交期稳定，以ST为代表通用MCU价格波动，交期有所延长，但现货交易较少，观望情绪严重；TI、ADI等模拟器件无明显变化；Infineon等功率器件交期稳定，整体价格下跌；值得关注的是，中高端MLCC持续量价齐升，存储产品有小幅回升态势。
头部企业订单及库存情况：3月，消费类厂商订单趋稳，库存较低；汽车和工业相关厂商订单低迷，库存改善；AI厂商订单保持强劲。
4. 2025年3月产业链各环节景气度：
4.1 代工封测：中芯华虹稼动率接近满载，行业景气度乐观
2025年3月，封测订单增长稳定，领先厂商先进封测产能加速扩产。
AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。2024年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在2024年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。
Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。
4.2 设备材料零部件：预期4月大部分厂商订单持续上升
4.2.1 设备及零部件中标情况： 3月可统计中标设备数量3台，同比-84%
2025年3月可统计中标设备数量共计3台，同比-84%。辅助设备1台，刻蚀设备1台，检测设备1台。
2025年3月北方华创可统计中标设备1台，同比-80%，环比-60%，包括1台刻蚀设备。
2025年3月，国内半导体零部件可统计中标共2项，同比-87.5%。主要为机械类2项。
2025年3月，国外半导体零部件可统计中标共34项，同比-2.9%。主要为光学类24项。
4.2.2 设备招标情况：3月可统计招标设备数量1台
2025.3，公司可统计招标设备数量1台，其中，检测设备1台。
2020-2025.3，公司可统计招标设备共3593台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、306台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1523台其他设备、140台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。
4.3 分销商：2025年分销市场订单预期乐观，关注日系分销商加大在中国半导体市场采购和布局
现货市场订单相对疲软，关注ADI取消文晔代理对市场影响。
5.终端应用
5.1 消费电子：关注头部厂商海外供应链布局及机会头部手机和PC厂商逐步外迁
无人机和电动两轮车海外市场增长较快，关注头部厂商海外供应链布局及机会头部手机和PC厂商逐步外迁，关注其对于元器件供应链影响。
5.2 新能源汽车：比亚迪推动智驾普及，关注后续智能汽车供应链利好
关税政策调整下，部分车企加大在美投资，关注其对供应链影响特斯拉FSD入华，比亚迪推动智驾普及，关注后续智能汽车供应链利好。
5.3 工控：国内工控订单需求增长稳定，关注海外巨头在印度投资布局
国内工控订单需求增长稳定，关注海外巨头在印度投资布局。
5.4 光伏：全球光伏市场需求持续回暖，关注海外市场增长机会
全球光伏市场需求持续回暖，关注海外市场增长机会。
5.5 储能：储能订单需求延续增长，欧美市场增速良好
储能订单需求延续增长，欧美市场增速良好。
5.6 服务器：AI服务器订单增长良好，关注市场竞争激烈下需求变化
AI服务器订单增长良好，关注市场竞争激烈下需求变化。
5.7 通信：头部运营商加速从传统业务向多元化业务转型，AI相关投资成产业链重点
头部运营商加速从传统业务向多元化业务转型，AI相关投资成产业链重点。
5.8医疗器械：中国医疗影像市场国产替代增长较快，国内厂商海外市场布局提速
中国医疗影像市场国产替代增长较快，国内厂商海外市场布局提速。
6.上周（04/21-04/25）半导体行情回顾
上周（04/21-04/25）半导体行情优于主要指数。上周创业板指数下跌0.64%，上证综指上涨1.19%，深证综指下跌0.54%，中小板指下跌1.15%，万得全A上涨0.39%，申万半导体行业指数下跌0.63%。
半导体各细分板块有涨有跌，其他涨幅最大，分立器板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌2.1%，半导体材料板块上周下跌0.8%，分立器件板块上周下跌3.1%，IC设计板块上周下跌0.9%，半导体设备板块上周下跌1.8%，半导体制造板块上周下跌1%，其他板块上周上涨3.2%。
7.上周（04/21-04/25）重点公司公告
【南大光电 300346.SZ】
2025年4月24日，公司发布2024年度股东大会决议公告。江苏南大光电材料股份有限公司2024年度股东大会于2025年4月24日以现场投票和网络投票相结合的方式召开，会议的召集、召开与表决程序符合规定。本次股东大会出席情况如下：出席会议的股东及股东授权委托代表共658人，代表股份135,198,702股，占公司有表决权股份总数的23.4735%，其中中小股东653人，代表股份31,137,611股，占比5.4062%。会议审议多项议案并均获通过，各项议案同意票数占出席会议有效表决权股份总数的比例均超98%。这些议案涵盖董事会、监事会工作报告，年度报告及其摘要，财务决算报告，利润分配预案，申请综合授信额度及担保额度预计，董事、监事2025年度薪酬方案，授权董事会制定2025年中期分红方案等。此外，会议听取了2024年度独立董事述职报告。北京国枫律师事务所认为本次会议合法有效。相关决议和法律意见书为备查文件。
【长电科技 600584.SH】
2025年4月21日，公司发布2024年年度报告。报告显示，公司2024全年实现营业收入人民币359.6亿元，同比增长21.2%，创历史新高；全年实现归母净利润人民币16.1亿元，同比增长9.4%。其中，四季度实现收入人民币109.8亿元，同比增长19.0%，环比增长15.7%，首次突破百亿人民币大关并创历史单季度新高；四季度实现归母净利润人民币5.3亿元，环比增长16.7%。公司持续提升现金流能力，2019至2024连续六年实现正向自由现金流。
8.上周（04/21-04/25）半导体重点新闻
消息称三星 HBM3E 认证遇阻，谷歌 AI 芯片已通知撤换供应商。IT之家 4 月 25 日消息，Digitimes 今日报道称，三星电子在 HBM 领域遭遇技术验证瓶颈，因未通过英伟达认证被移出台积电 CoWoS 封装产线。为保险起见，原计划配套三星 HBM3E 的谷歌自研 AI 服务器芯片也将改用美光产品替代。三星对此回应 Digitimes 称 "无法评论客户相关事宜，相关开发计划仍按进度执行"。截至IT之家发稿，谷歌方面仍未发表回应。供应链消息人士称，三星 HBM3E 原定 2025 年 Q1 向英伟达批量出货，但英伟达至今仍未公布最终认证结果。此次谷歌更换供应商被视为认证受阻的重要信号。目前 SK 海力士在 12 层 HBM3E 领域的进展最快，近期有传闻称英伟达 GB300 改换设计将影响其出货，但由于高端 HBM 依然供不应求，双方需要提前一年进行协商。SK 海力士 12 层 HBM3E 良率保持领先，预计销售数据将实现稳步增长，预计 2025 年第二季度的销量将占整个 HBM3E 比重的一半以上。
英特尔新 AI PC 芯片销售遇冷，旧芯片却产能告急。IT之家 4 月 25 日消息，英特尔公司近期遭遇了一系列挑战，其大力推广的人工智能（AI）PC 芯片销售未达预期，导致公司产能分配出现失衡。与此同时，英特尔首席执行官宣布即将裁员，而糟糕的第一财季财报更是引发了公司股价的大幅下跌。IT之家注意到，英特尔方面透露，其客户目前更倾向于购买价格较为低廉的上一代 Raptor Lake 芯片，而非新一代价格显著更高的 AI PC 芯片，如用于笔记本电脑的 Lunar Lake 和 Meteor Lake 芯片。在财报电话会议中，英特尔宣布目前其“Intel 7”工艺节点的产能出现短缺，且预计这种短缺状况将在“可预见的未来”持续存在。这一情况令人意外，因为英特尔当前一代芯片实际上采用的是台积电的更新工艺节点，而非英特尔自家的“Intel 7”节点。英特尔解释称，其 7 纳米产能短缺的原因是“N-1 和 N-2”产品需求的意外激增，这里指的是其两代前的芯片产品系列。英特尔的 Michelle Johnston Holthaus 表示：“我们看到客户对 N-1 和 N-2 产品的需求大幅增加，他们希望通过这些产品继续提供消费者所期望的系统价格点。正如我们之前所讨论的，宏观经济担忧和关税问题使得大家都对库存需求持谨慎态度。Raptor Lake 是一款优秀的产品，Meteor Lake 和 Lunar Lake 也是如此，但它们的成本结构更高，不仅对我们自身如此，对我们的原始设备制造商（OEM）的系统平均售价（ASP）而言也是如此。”Bernstein Research 的 Stacy Rasgon 在电话会议中询问 Holthaus 关于公司即将于年底推出的 Panther Lake 芯片的前景，尤其是考虑到关税政策的混乱。Holthaus 表示，Panther Lake 的发布计划仍在按部就班地推进，公司预计在商业市场中将继续取得成功，而她指出商业市场的成功通常会先于更广泛的消费者采用。现实情况是，AI 目前似乎仍未出现能够引发消费者大量购买昂贵新笔记本电脑的“杀手级应用”。目前大多数新功能主要集中在现有应用的内置功能上，例如聊天和生产力软件，这些功能较为微妙，尚不足以引发大规模的市场采用。
9. 风险提示
地缘政治带来的不可预测风险：随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，半导体行业相关公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对行业内公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。
需求复苏不及预期：受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求。
技术迭代不及预期：集成电路行业属于技术密集型行业，集成电路涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，集成电路行业公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果行业内公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。
产业政策变化风险：集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4 号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对行业发展产生一定不利影响。
一季度实际业绩以公司公告为准。
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