美伊冲突外溢效应持续扩大，全球半导体供应链再度遭受冲击。根据韩媒报道，日本供应商已通知多家芯片制造商，关键光刻胶原料供应中断，波及三星电子与 SK 海力士 (SK Hynix) 等存储器大厂，市场忧心冲击将进一步扩散。

消息指出，相关通知于 21 日晚间传出，日本企业正紧急召开内部会议，并预计于 23 日正式对客户发布断供说明。此次短缺的核心原料为 PGME 与 PGMEA 两种溶剂，这类材料在半导体制程中扮演关键角色，广泛应用于光刻、抗反射涂层以及高频宽存储器 (HBM) 制程中的临时黏合剂。

目前为三星电子与 SK 海力士供应材料的日本企业，包括 Shin-Etsu Chemical、Tokyo Ohka Kogyo、JSR Corporation 及 Fujifilm 等，均可能受到影响。

业界分析指出，此次供应中断源于中东局势升温导致能源与化工原料供应链断裂。日本约 40% 的石脑油依赖中东进口，随着霍尔木兹海峡遭封锁，石脑油供应受阻，价格自封锁前每吨约 600 美元飙升至 4 月初的 1190 美元，几近翻倍。

石脑油为石油炼制过程中的轻质产品，经高温裂解可生产乙烯、丙烯等基础化工原料。随着供应中断，日本裂解装置被迫减产，12 座设施中已有 6 座下调产能，进一步压缩丙烯供应。由于环氧丙烷以丙烯为原料，而 PGME 与 PGMEA 正是由环氧丙烷制成，供应链断裂形成连锁反应。

价格压力亦迅速向下游传导，PGMEA 价格已上涨约 40% 至 50%。DuPont、Dow及 LG Chem 等企业已陆续发出涨价通知，显示产业链成本压力持续升高。

为缓解供应风险，日本供应商正评估改由中国或韩国采购替代原料，但须通过严格的制程变更 (PCN) 认证流程。对芯片制造商而言，重新验证材料与制程通常需时约一年，短期内难以快速切换供应来源。

分析指出，光刻胶验证流程复杂，需经 PRS 效能测试、STR 小试、MSTR 批次验证及最终 Release 四大阶段，且光刻胶为配方型化学品，成膜树脂比例与品质直接影响解析度与耐刻蚀性，使替代难度更高。

尽管供应链承压，中国企业正加速突破相关材料技术瓶颈。包括圣泉集团已实现 G 线与 I 线光刻用酚醛树脂量产，KrF 光刻用 PHS 树脂进入市场导入阶段；八亿时空已达成吨级出货并建成百吨级产线；彤程新材亦已将部分自研光刻胶推向商业化。

整体而言，美伊冲突引发的能源与化工供应链动荡，正对半导体产业形成新一轮冲击，从上游原料到芯片制造的多层环节皆面临压力，短期内恐难以完全化解。（文章来源：钜亨网）