4月22日，华海清科（688120）发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过40亿元，用于上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目及高端半导体装备研发项目等。此举标志着华海清科在国家产业政策支持和下游市场需求持续增长的双重驱动下，进一步加大研发投入、完善产品布局，并深度融入长三角集成电路产业集群。

集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性产业，近年来受到国家产业政策的大力支持。一系列鼓励政策的出台，为我国集成电路及其装备制造业营造了良好的政策环境，也为华海清科的持续创新和市场拓展提供了坚实保障。

与此同时，下游市场景气度持续攀升。据SEMI发布的《年终总半导体设备预测报告》显示，2025年全球半导体制造设备总销售额预计同比增长13.7%，达到1330亿美元，创下历史新高，并将于2026年、2027年继续攀升。以人工智能为代表的新兴应用领域，正带动尖端逻辑电路、存储器及先进封装技术领域的设备需求爆发式增长。

值得关注的是，中国大陆已连续第10个季度稳居全球最大半导体设备市场，成为全球市场增长的核心动力。据CINNO IC Research统计，2025年我国半导体产业总投资额达7841亿元，同比增长17.2%，其中半导体设备领域投资增速尤为显著。

华海清科本次募资的主要用途聚焦三大方向，旨在全面提升公司在集成电路装备领域的综合竞争力：

• 加大研发投入，完善技术及产品布局。公司将利用募集资金进一步完善研发条件，开发应用于半导体前道工艺、先进封装等领域的更先进、更丰富的装备产品，以及相关关键零部件和耗材，持续巩固和提升公司在集成电路制造领域的技术优势和市场地位。

• 多元化产品布局，拓展利润增长点。面对日益复杂的全球贸易环境和迫切的国产化需求，华海清科坚持“装备 服务”的平台化发展战略，通过本次发行进一步拓展业务边界，丰富产品种类，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。

• 完善区位布局，提升服务能力。以上海为代表的长三角地区是国内产业链最完善的集成电路聚集区，覆盖设备、材料到生产制造的全链条。公司将利用本次募集资金建设上海集成电路装备研发制造基地及昆山晶圆再生项目，提升高端产品产能，增强对长三角及周边地区重要客户的响应与服务能力，助力公司业绩持续增长。