华海清科发布2024年报和2025年一季报，收入同比稳健增长，盈利能力维持较高水平，CMP设备市占率持续提升，各新品拓展顺利，设备平台化布局初显成效。

2024年和25Q1公司收入同比稳健增长，盈利能力维持高位。公司CMP设备市占率持续提升，多款新品初显成效，耗材维保等业务继续贡献利润增长点。1）2024年：公司收入34.06亿元，同比 35.8%；毛利率43.2%，同比-2.8pcts，主要系产品结构影响；归母净利润10.23亿元，同比 41.4%；扣非净利润8.56亿元，同比 40.8%；2）25Q1：公司收入9.12亿元，同比 34%/环比-4.4%；毛利率46.4%，同比-1.6pcts/环比 9.9pcts；归母净利润2.33亿元，同比 15.5%/环比-22.9%；扣非净利润2.12亿元，同比 23.5%/环比-12%；扣非净利率23.3%，同比-2pcts/环比-2pcts。

公司CMP/减薄/划切/清洗等设备进展顺利，拓展离子注入、量测设备等进行平台化布局。1）CMP设备：Universal-H300机台已经获得批量重复订单，实现规模化出货；新签订单中先进制程实现较大占比，部分先进制程设备在国内多家头部客户实现全部工艺验证；2）减薄设备：Versatile-GP300实现多台验收，减薄贴膜一体机GM300验证进展顺利；3）离子注入设备：公司完成对子公司芯嵛半导体的股权收购，多台低能大束流离子注入机实现验收；4）量测设备：用于Cu、Al、W、Co等金属膜厚量测设备已经发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台通过验收；5）湿法清洗设备：在SiC、大硅片等领域获得批量采购。另外，公司划切设备、边缘抛光设备等产品已发往多家客户验证。

晶圆再生长期稳定供货，耗材维保服务贡献新利润增长点。公司外延拓展晶圆再生业务，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，并取得多家先进制程客户订单；受益于CMP设备市占率和保有量提升，公司耗材维保服务持续贡献新利润增长点。

风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。