一论玻璃基封装载板：如何看待玻璃基封装载板的前景和壁垒？

玻璃基封装载板为何可作为下一代载板？

为适应封装发展需求，IC载板经历了金属基板、陶瓷基板、有机基板等多次演进，基本按照15年为一个更换周期。据英特尔估计，使用有机材料在硅基封装上缩放晶体管，很有可能在未来几年撞到技术的极限，寻求下一代封装基板成了必然选择。与主流有机基板相比，玻璃在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。在2.5D/3D封装领域，相对TSV，玻璃材料没有自由移动的电荷，介电性能优良，CTE与硅接近，以玻璃替代硅材料的TGV技术可避免TSV所产生的问题。同时，TGV技术无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。

玻璃基封装载板的技术壁垒体现在何处？

玻璃载板壁垒主要体现在成孔、沉铜、重布线层等。1）成形高品质通孔：玻璃通孔的成形工艺需要满足低成本、高精度、小尺寸、细间距、侧壁光滑、垂直度好等要求。当前，激光诱导刻蚀法具有低成本、一致性好等优势，应用前景较好，成为TGV厂商主要探索方向；2）高质量填充通孔：高质量填充通孔需解决：①成本和效率：与TSV不同，TGV的孔径相对较大，且多为通孔，这会导致电镀的时间和成本将增加；②玻璃与常用金属的黏附性：玻璃表面平滑，容易造成玻璃衬底与金属层间的分层，引致金属层卷曲，甚至脱落等；3）重布线层技术：玻璃基板上RDL难点在于：①玻璃表面光滑，对金属铜粘附力较弱，容易产生金属层卷曲、脱落等；②为适应更高的互联密度等，需要更窄线宽线距等。

风险提示：产业化进度不及预期；地缘政治风险加剧；国际巨头打压国内企业；出现其他替代封装材料。