近日，芯原股份披露最新订单情况。1月1日至4月20日，公司新签订单45.16亿元，相较于2025年第二、第三、第四季度新签订单（分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元），显著增长。
此前，公司披露，截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元；继在手订单连续九个季度保持高位后，公司2026年初至今新签订单超45亿元，将为公司未来营业收入增长提供有力的保障。
芯原股份披露，公司新签订单中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单占比84.77%，且主要来自云侧AI ASIC及IP。
2022年，ChatGPT的推出催生了计算需求的新时代。传统的通用处理器在能效比和延迟上已难以满足大规模AI训练与推理的需求，全球领先的云服务提供商、互联网公司及系统厂商纷纷转向定制化的AI专用芯片（AI ASIC）。芯原凭借丰富的AI处理器IP组合和全面的AI ASIC定制服务能力，已迅速成为这一趋势的关键赋能者。
目前，芯原股份已成为多家全球领先云服务提供商的可信合作伙伴，同时也在新兴端侧AI市场积极布局，包括存量市场AI智能手机、AI PC及AI Pad，以及增量市场如AI/AR眼镜、AI玩具、AI戒指和智能汽车等。公司的AI相关IP矩阵已累积大量导入项目，而公司的业绩表现也体现了这一战略布局。
芯原股份于2020年登陆科创板，被誉为“中国半导体IP第一股”。
根据IPnest的最新统计，2024年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列全球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六；根据IPnest的IP分类和各企业公开信息，芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名第二。
随着AI算力需求快速增长，市场对AI ASIC芯片需求快速提升。目前，公司积累了多个先进半导体工艺节点首次流片成功的经验，包括5nm和4nm一站式服务项目，被业界誉为“AI ASIC龙头”。
近期，芯原股份已向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。
这是继2020年登陆科创板后，公司迈向国际资本市场的重要战略举措，标志着公司正式开启“A H”双资本平台时代。
芯原股份表示，未来公司将以“A H”双资本平台为依托，开启发展的新篇章。公司将继续坚持创新驱动，聚焦核心技术攻关，不断强化其在半导体IP授权和芯片定制服务领域的领导地位。同时，公司将充分利用国际资本市场的优势，加速全球化步伐，进一步拓展海外市场份额。
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